一种SOT223引线框架及其封装方案制造技术

本发明专利技术揭露了一种SOT223引线框架结构及其封装方案，所述SOT223引线框架结构包括框架以及多个安装单元，每一安装单元均包括基岛、分别设置于所述基岛两相对侧的散热片与多个引脚，每一引脚包括内引脚与外引脚，每一安装单元的侧边均设置有注胶口，所述多个安装单元以A排X B列的方式排布在所述框架上，且以两列为一组，同一组的两列安装单元中，同一排的两安装单元的外引脚彼此交叉错开设置，且所述SOT223引线框架结构不设置流道，从而可以提高框架与塑封料的利用率，所有安装单元的注胶口朝向一侧设置，塑封时，往往框架最底端的安装单元的注胶口灌入塑封料，塑封料依次填充该列上的每一个安装单元。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种集成电路封装引线框架，尤其涉及一种SOT223引线框架及其封装方案。
技术介绍
芯片封装，是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，不仅起到安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。SOT223引线框架结构多用来封装三极管和高功率MOSFET等产品，如图1所示，其包括一框架10以及设置于框架10上的多个安装单元20与流道205，每一安装单元20包括基岛201、设置于基岛201两相对侧的散热片202与引脚，引脚包括内引脚与外引脚203，每一安装单元20的一侧均设置有注胶口204。目前传统的SOT223引线框架结构，相邻两排的两个安装单元20是完全对齐的，散热片与散热片、外引脚与外引脚各自处于一条直线上，这样相邻两排安装单元20的外引脚与外引脚之间的空隙就被浪费掉了，再加上流道205也要占用一定的面积，从而框架10利用率较低；此外，塑封流道205设置在框架10上，流道205左右两边每次各塑封1颗产品，即每个安装单元20的注胶口204均朝向对应的流道205，封装时，先往流道205内注入塑封料，然后流道205内的塑封料经两侧注胶口204填满安装单元20，而流道205所占的面积会浪费一部分塑封料，从而导致塑封料利用率较低。随着封装越来越趋于微利化，如何有效利用框架10和塑封料等原材料，成为降低封装成本、提高产品竞争力的关键。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种SOT223引线框架结构及其封装方案，其原材料利用率高。为实现上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：一种SOT223引线框架结构，包括框架以及设置于框架上的多个安装单元，所述每一安装单元均包括基岛、分别设置于所述基岛两相对侧的散热片与多个引脚，所述每一引脚包括内引脚与外引脚，所述每一安装单元的一侧均设置有注胶口，所述SOT223引线框架结构不设置流道，所述多个安装单元以A排XB列的方式排布在所述框架上，且以两列为一组，同一组的两列安装单元中，同一排的两安装单元的外引脚彼此交叉错开设置，所有安装单元的注胶口朝向一侧设置。所述每一安装单元的基岛的另外两相对侧均设置有一凹形锁胶槽，且所述凹形锁胶槽与注胶口设置在同一直线上。所述凹形锁胶槽与注胶口设置于框架的竖向位置上，所述散热片与引脚设置于框架的横向位置上。所述每一安装单元的内引脚设置为弯角形状。一种SOT223引线框架结构的封装方案，塑封时，往框架最底端的安装单元的注胶口灌入塑封料，塑封料依次填充该列上的每一个安装单元，直到该列最远端的安装单元也填充满塑封料。本专利技术的有益效果为：外引脚交叉设置可以提高框架的利用率，不设置流道可以进一步提高框架的利用率，而且还可以提高塑封料的利用率，从而原材料的利用率高；且本专利技术的塑封方式可以不需要流道，而且减少了塑封料浪费，从而提高了塑封料利用率，还能使得自动化生产更好地实现。附图说明图1为传统SOT223引线框架结构示意图；图2本专利技术SOT223引线框架结构示意图；图3为本专利技术SOT223引线框架结构单个安装单元放大示意图。具体实施方式如图2、3所示，本专利技术SOT223引线框架结构包括框架1以及设置于框架1上的多个安装单元2，所述每一安装单元2均包括基岛21、分别设置于所述基岛21两相对侧的散热片22与多个引脚23，所述每一引脚23包括内引脚231与外引脚232，所述每一安装单元2的一侧均设置有注胶口24，所述SOT223引线框架结构不设置流道，所述多个安装单元2以A排XB列的方式排布在所述框架1上，且以两列为一组，同一组的两列安装单元2中，同一排的两安装单元2的外引脚232彼此交叉错开设置，所有安装单元2的注胶口24朝向一侧设置。具体的说，同一组的两列安装单元2中，其中一列的其中一个定义为第一安装单元2A，另外一列对应位置的其中一个定义为第二安装单元2B，第二安装单元2B的第三外引脚B3位于第一安装单元2A的第一外引脚A1和第二外引脚A2之间，第二安装单元2B的第二外引脚B2位于第一安装单元2A的第二外引脚A2和第三外引脚A3之间；第一安装单元2A的第三外引脚A3位于第二安装单元2B的第一外引脚B1和第二外引脚B2之间，第一安装单元2A的第二外引脚A2位于第二安装单元2B的第二外引脚B2和第三外引脚B3之间。由于两个相对的安装单元2的外引脚232交叉错位排列，使得这两个安装单元2也上下错位，进而这两个安装单元2所在的列也上下错位。采用这种外引脚232交叉的结构，使得同样长度的框架1上可以设置更多列的安装单元2，使得本专利技术框架1密度比传统的SOT223方案高几倍，从而框架1利用率高，且塑封、切筋生产效率也能大幅提高。此外，因为本专利技术框架1上不设置流道，从而省下了流道要占用的面积，如此，省下来的部分又可以用于安置安装单元2，如此，本专利技术框架1的利用率进一步提高。较佳的，所述每一安装单元2的基岛21的另外两相对侧均设置有一凹形锁胶槽211，且所述凹形锁胶槽211与注胶口24设置在同一直线上。在本实施例中，所述凹形锁胶槽211与注胶口24设置于框架1的竖向位置上，所述散热片22与引脚23设置于框架1的横向位置上。较佳的，所述每一安装单元2的内引脚231设置为弯角形状。针对本专利技术的SOT223引线框架结构进行封装，塑封时，往框架1最底端的安装单元2的注胶口24灌入塑封料，塑封料依次填充该列上的每一个安装单元2，直到该列最远端的安装单元2也填充满塑封料。采用这种塑封方案，节约了流道面积，减少了塑封料浪费，从而提高了塑封料利用率，而且能使得自动化生产更好地实现。封装的其他步骤如装片、键合、切筋等可以采用公知技术。因为基岛21设置有与注胶口24在同一直线上的凹形锁胶槽211，从而在封装时，塑封料会流动穿过该凹形锁胶槽211，如此减小了塑封料流动时的阻力，有利于塑封料的填充。且穿过凹形锁胶槽211的塑封料会将上下的塑封料连为一体，增加塑封料与框架1的结合力，降低分层风险，提高产品封装可靠性；弯角形状的内引脚231可以提高封装后引脚23与塑封料的结合力，防止切筋时所施加的力将引脚23从塑封料内扯出来，进一步提高了产品的封装可靠性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SOT223引线框架结构，包括框架以及设置于框架上的多个安装单元，所述每一安装单元均包括基岛、分别设置于所述基岛两相对侧的散热片与多个引脚，所述每一引脚包括内引脚与外引脚，所述每一安装单元的一侧均设置有注胶口，其特征在于：所述SOT223引线框架结构不设置流道，所述多个安装单元以A排X B列的方式排布在所述框架上，且以两列为一组，同一组的两列安装单元中，同一排的两安装单元的外引脚彼此交叉错开设置，所有安装单元的注胶口朝向一侧设置。

【技术特征摘要】
1.一种SOT223引线框架结构，包括框架以及设置于框架上的多个安装单元，所述每一安装单元均包括基岛、分别设置于所述基岛两相对侧的散热片与多个引脚，所述每一引脚包括内引脚与外引脚，所述每一安装单元的一侧均设置有注胶口，其特征在于：所述SOT223引线框架结构不设置流道，所述多个安装单元以A排XB列的方式排布在所述框架上，且以两列为一组，同一组的两列安装单元中，同一排的两安装单元的外引脚彼此交叉错开设置，所有安装单元的注胶口朝向一侧设置。
2.根据权利要求1所述的SOT223引线框架结构，其特征在于：所述每一安装单元的基岛的另外两相对侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁大钟，刘兴波，宋波，石艳，
申请(专利权)人：气派科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44