包括传热结构的电路板制造技术

本发明专利技术提供一种包括传热结构的电路板，所述电路板包括包含石墨或石墨烯的第一传热结构，其中，第一传热结构的至少一部分设置在绝热构件内部，第一传热结构的表面上设置有底漆层。第一传热结构可包括多个单体，所述单体包括设置石墨或石墨烯以及设置在至少一个层的石墨或石墨烯的至少一个表面上的底漆层。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】包括传热结构的电路板本申请要求于2014年9月30日提交的第10-2014-0130924号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国申请的全部内容通过引用包含于此。
本公开涉及一种电路板。具体地讲，一种电路板可包括包含石墨或石墨烯的第一传热结构，第一传热结构的至少一部分可设置在绝缘构件内部，其中，第一热传导结构的表面上设置有底漆层。第一传热结构可包括多个单体，所述单体包括石墨或石墨烯以及设置在至少一个层的石墨或石墨烯的至少一个表面上的底漆层。
技术介绍
为了应对电子装置的轻量化、小型化、高速、多功能以及高性能的趋势，已经研发了众所周知的多层板技术，即，在诸如印刷电路板(PCB)的电路板上形成多个导线层。此夕卜，也已经研发了在多层电路板上设置诸如有源元件或无源元件的电子组件的技术。同时，由于连接到多层电路板的应用处理器的多功能和高性能，使得导热要求显著增加。
技术实现思路
本公开的一方面可提供一种电路板，所述电路板可实现下述项中的至少一项:电路板的散热性能的增强、提高可靠性、降低噪声和提高生产率。本专利技术构思的技术方面不限于上面描述的那些，通过下面的描述本领域技术人员将清楚地理解上面未提及的其他技术方面。为了实现上面描述的方面，根据本专利技术构思的示例性实施例，本专利技术构思提供一种电路板，所述电路板包括第一传热结构，其中，第一传热结构包含具有高导热性的物质。在一个实施例中，第一传热结构可包含石墨或石墨烯。同时，底漆层可设置在第一传热结构的表面上。在本专利技术构思的一个实施例中，一种电路板可包括:第一传热结构，包含石墨或石墨烯；绝缘构件，第一传热结构的至少一部分设置在绝缘构件内部；底漆层，设置在第一传热结构的表面上。所述电路板还可包括:过孔，所述过孔的第一表面与第一传热结构接触；金属图案，与所述过孔的第二表面接触。所述电路板还可包括:接合构件，与所述金属图案接触；第一电子组件，与所述接合构件接触。第一电子组件可包括第一区域和第二区域，当第一电子组件运行时，第二区域的温度升到比第一区域的温度高的温度，第二区域的一部分与所述接合构件接触。第一传热结构可以为多面体，多个过孔可与第一传热结构的同一表面接触。所述底漆层可包括娃烧底漆(silanic primers)。所述电路板还可包括:第一过孔，与第一传热结构接触，第一过孔的第一表面与第一传热结构的石墨或石墨烯接触；第一金属图案，与第一过孔的第二表面接触；第二过孔，与第一传热结构接触，第二过孔的第一表面与第一传热结构的石墨或石墨烯接触；第二金属图案，与第二过孔的第二表面接触。所述电路板还可包括:第一接合构件，与第一金属图案接触；第一电子组件，与第一接合构件接触。所述电路板还可包括:第二接合构件，与第二金属图案接触；其他的板，与第二接合构件接触；其中，由第一电子组件产生的热可通过第一接合构件、第一金属图案、第一过孔、第一传热结构、第二过孔、第二金属图案和第二接合构件传递到所述其的他板。第二接合构件可结合到包含导热材料的散热片的表面。第二接合构件可包含导热材料。第一电子组件可包括第一区域和第二区域，第二区域具有比第一区域高的时钟速度，第二区域与第一接合构件之间的距离可短于第一区域与第一接合构件之间的距离。第二接合构件可与包含导热材料的散热片的顶表面接触，第二接合构件可包含导热材料。第一电子组件可设置在电路板的顶表面上，第一传热结构的至少一部分可设置于第一电子组件之下。所述电路板还可包括第二电子组件，其中，第二电子组件的至少一部分可设置在绝缘构件内部，第二电子组件的至少一部分可设置于第一电子组件之下。第一电子组件可包括第一区域和第二区域，当第一电子组件运行时，第二区域的温度升到比第一区域的温度高的温度，第二区域可比第一区域更靠近第一传热结构。第一传热结构可包括多个单体，每个单体包括石墨或石墨烯以及设置在至少一个层的石墨或石墨烯的至少一个表面上的底漆层。所述单体的石墨或石墨烯的XY平面可与竖直方向平行，所述单体可沿石墨或石墨烯的Z方向布置。第一传热结构可通过多个单体的组合而形成，其中，所述多个单体具有设置在石墨或石墨烯的外表面上的底漆层。第一传热结构可以是圆柱体或棱柱体，多个过孔与第一传热结构的同一表面接触。第二传热结构可包含石墨或石墨烯。热界面材料可设置在第一传热结构与第二传热结构之间。所述热界面材料可包括从由金属聚合物复合物、陶瓷复合物和碳复合物构成的组中选择的至少一种。所述底漆层包括从由异丙醇(IPA)、硅丙烯酸酯和3_(三甲氧基硅烷)丙基丙烯酸脂构成的组中选择的至少一种。—种电路板可包括:芯层，包含石墨或石墨烯；绝缘层，设置在所述芯层的表面上；第一传热结构，包含石墨或石墨烯，其中，第一传热结构的至少一部分设置在所述芯层的腔室中。所述电路板还可包括设置在第一传热结构的表面上的底漆层。第一传热结构可包括包含石墨或石墨烯的多个单体，其中，所述单体的表面上设置有底漆层。【附图说明】通过下面结合附图进行的实施例的描述，总体专利技术构思的这些和/或其它方面以及优点将变得明显，并且更易于理解，在附图中:图1是示意性地示出根据本专利技术构思的实施例的电路板的截面图；图2是示意性地示出根据本专利技术构思的另一实施例的电路板的截面图；图3是示意性地示出根据本专利技术构思的实施例的电路板的平面图；图4是示意性地示出根据本专利技术构思的实施例的电路板的水平视图；图5是示意性地示出根据本专利技术构思的另一实施例的电路板的水平视图；图6是示意性地示出根据本专利技术构思的实施例的电路板的提取的局部剖视图；图7是示出根据本专利技术构思的实施例的第二传热结构的示图；图8是示出根据本专利技术构思的另一实施例的第二传热结构的示图；图9是示出根据本专利技术构思的另一实施例的第二传热结构的示图；图10A是示意性地示出设置在传热结构的表面上的底漆层的回流焊测试的结果的示图；图10B是示意性地示出设置在传热结构的表面上的底漆层的锡炉焊测试的结果的示图；图11A是示意性地示出与传热结构直接接触的绝缘构件的回流焊测试的结果的示图；图11B是示意性地示出与传热结构直接接触的绝缘构件的锡炉焊测试的结果的示图；图12是示出加工根据本专利技术构思的实施例的芯部构件的过程的示图。【具体实施方式】通过参照下面结合附图详细地描述的实施例，本专利技术构思的优点和特点及其实现方法将会明显。然而，本专利技术构思不限于下面公开的实施例，并且可按照各种不同的形式实施。提供示例性实施例，仅用于完成本专利技术构思的公开，并向本领域技术人员全面地阐述本专利技术构思的范围。在整个说明书中，相同的标号指示相同的元件。在此使用的术语被提供用于解释实施例，但是不限制本专利技术构思。在整个说明书中，除非上下文另外清楚地指明，否则单数形式包括复数形式。在此使用的术语“包括”和/或“包含”不排除存在以及增加除了先前提及的组件、步骤、操作和/或装置之外的另一组件、步骤、操作和/或装置。为了说明的简洁性和清楚性，附图示出了构造的大体样式，并且可能会省略众所周知的特征和技术的细节以及描述，以避免使描述的本专利技术构思的实施例的论述不必要地模糊。此外，附图中的元件不一定按照比例绘制。例如，可夸大附图中的一些元件相对于其他元件的尺寸，以帮助提高对本专利技术构思的实施例的理解。不同附图中的相同的标号指示相同的元件。说明书和权本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，包括：第一传热结构，包含石墨或石墨烯；绝缘构件，第一传热结构的至少一部分设置在所述绝缘构件内部；底漆层，设置在第一传热结构的表面上。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：闵太泓，姜明杉，张振赫，高永宽，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR