【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及柔性电路板加工
，特别涉及一种补强片的成型装置。
技术介绍
随着FPC越来越向精小，轻薄的发展，FPC对其补强片的要求越来越精小。制作补强片时，料带宽度一般控制在60_以内，当料带宽度超过60_以上时，因料带宽度较宽，料带平整度差，使冲压出的补强片高低不平，缠绕膜不能将补强片带走进行连续冲压。另外料带过宽也不利于连续电镀，冲压效率比较低。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是:现有的补强片成型机无法通过增大料带宽度来提高生产效率的问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种补强片的成型装置，包括:上模、下模，所述上模固定有成型刀，所述下模设有多排定位柱，所述定位柱通过弹性元件与所述下模固定。优选的，所述上模还包括上垫板、上夹板、过桥板和凹模板组成；所述下模还包括下夹板、下垫板和脱料板。该补强片成型装置具有多排定位柱，可将多条宽度较窄的料带同时冲压，提高生产效率的同时还避免采用大宽度料带冲压带来的平整度差问题。【附图说明】图1是本专利技术的补强片的成型装置的示意图。图2是图1中的补强片的成型装置的侧视图。【具体实施方式】下面结合附图和实施例，对本专利技术的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。如图1和图2所示的补强片的成型装置，包括:上模1、下模2，上模1固定有成型刀3，下模2设有多排定位柱4，定位柱4通过弹性元件5与下模2固定。上模1还包括上垫板6、上夹板7、过桥板8和凹模板9 ;下模2还包括下夹板10、下垫板11和脱料板12。该补强片成型装置具有多排定位柱，可将...
【技术保护点】
一种补强片的成型装置，其特征在于，包括：上模、下模，所述上模固定有成型刀，所述下模设有多排定位柱，所述定位柱通过弹性元件与所述下模固定。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王中飞，
申请(专利权)人：苏州米达思精密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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