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本发明公开了一种补强片的成型装置，涉及柔性电路板加工技术领域，包括：上模、下模，所述上模固定有成型刀，所述下模设有多排定位柱，所述定位柱通过弹性元件与所述下模固定。该补强片成型装置具有多排定位柱，可将多条宽度较窄的料带同时冲压，提高生产效率...
该专利属于苏州米达思精密电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州米达思精密电子有限公司授权不得商用。

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