一种规则排版补强片的冲压设备制造技术

本发明专利技术公开了一种规则排版补强片的冲压设备，涉及柔性电路板加工技术领域，包括：上模、下模和下模垫块；所述上模设有成型刀，所述下模设有与所述成型刀匹配的刀孔，所述成型刀可插入所述刀孔内；所述下模垫块位于所述下模底部，其下方设有弹性元件，用于将支撑移动的低粘膜，所述低粘膜经过所述刀孔底部。

【技术实现步骤摘要】
一种规则排版补强片的冲压设备
本专利技术涉及柔性电路板加工
，特别涉及一种规则排版补强片的冲压设备。
技术介绍
目前柔性电路板加工越来越多地采用自动化的生产方式，自动化设备可以将规则排版的补强片批量地与电路板组装，大大提高了生产效率，但这生产过程中要求补强片必须是按照规定布局排列在一整块面幅上。现有技术为了实现这种布局，冲压成型设备的下模设有低粘膜传输带，补强片成型后会落到低粘膜传输带上并输送走，形成规则排版。但是由于低粘膜传输带与补强片起始位置有一段距离，补强片自由掉落会产生较大的位置偏差，不能获得精度较高的规则排版的面幅。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是解决现有的冲压设备制作规则排版补强片位置精度不高的问题。 为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种规则排版补强片的冲压设备，包括:上模、下模和下模垫块；所述上模设有成型刀，所述下模设有与所述成型刀匹配的刀孔，所述成型刀可插入所述刀孔内；所述下模垫块位于所述下模底部，其下方设有弹性元件，用于将支撑移动的低粘膜，所述低粘膜经过所述刀孔底部。 优选的，所述成型刀有多个并列的刀头，所述刀孔的数量与所述成型刀对应。 优选的，所述刀孔底部与所述低粘膜的距离为f3mm。 该规则排版补强片的冲压设备设有带弹性装置的下模垫块，脱离刀孔的补强片能够被下模垫块上的低粘膜及时粘住，因而不会产生掉落时的位置偏差，整个面幅排版精度较闻。 【附图说明】 图1是本专利技术的规则排版补强片的冲压设备的结构示意图。 图2是图1中的规则排版补强片的冲压设备下模垫块的俯视图。 【具体实施方式】 下面结合附图和实施例，对本专利技术的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。 如图1至图2所示的规则排版补强片的冲压设备，包括:上模1、下模2和下模垫块3。上模1设有成型刀4，成型刀4可以有多个并列的刀头，达到一模同时成型多个产品。 下模2设有与成型刀4匹配的刀孔5，成型刀4可插入刀孔5内，刀孔5为通孔，刀孔5的数量与刀头对应。下模2上表面持续输送钢板8，用于冲切获得补强片钢片。 下模垫块3位于下模2的底部，其下方设有弹性元件6，用于将支撑移动的低粘膜7，低粘膜7持续输送经过刀孔5的底部。在未受挤压的情况下，刀孔5的底部与低粘膜的距离为f 3mm。 设备工作时，成型刀4冲切钢板8，形成补强片钢片，补强片钢片在刀头的挤压下，顺着刀孔5流出，并被顶压在弱粘膜7的表面。如果刀头的形成过大，弹性元件6将吸收超出的行程，并在刀头回复后弹性元件6反弹至初始位置，继续保持与下模底部f 3_的间隙。 该规则排版补强片的冲压设备设有带弹性装置的下模垫块，脱离刀孔的补强片能够被下模垫块上的低粘膜及时粘住，因而不会产生掉落时的位置偏差，整个面幅排版精度较闻。 以上实施方式仅用于说明本专利技术，而并非对本专利技术的限制，有关
的普通技术人员，在不脱离本专利技术的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本专利技术的范畴，本专利技术的专利保护范围应由权利要求限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种规则排版补强片的冲压设备，其特征在于，包括：上模、下模和下模垫块；所述上模设有成型刀，所述下模设有与所述成型刀匹配的刀孔，所述成型刀可插入所述刀孔内；所述下模垫块位于所述下模底部，其下方设有弹性元件，用于将支撑移动的低粘膜，所述低粘膜经过所述刀孔底部。

【技术特征摘要】
1.一种规则排版补强片的冲压设备，其特征在于，包括:上模、下模和下模垫块；所述上模设有成型刀，所述下模设有与所述成型刀匹配的刀孔，所述成型刀可插入所述刀孔内；所述下模垫块位于所述下模底部，其下方设有弹性元件，用于将支撑移动的低粘膜，所述低粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：王中飞，
申请(专利权)人：苏州米达思精密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32