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本发明公开了一种规则排版补强片的冲压设备，涉及柔性电路板加工技术领域，包括：上模、下模和下模垫块；所述上模设有成型刀，所述下模设有与所述成型刀匹配的刀孔，所述成型刀可插入所述刀孔内；所述下模垫块位于所述下模底部，其下方设有弹性元件，用于将支...
该专利属于苏州米达思精密电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州米达思精密电子有限公司授权不得商用。

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