生物识别模组安装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种生物识别模组安装结构，该生物识别模组安装结构包括柔性电路板，所述柔性电路板上方焊接有芯片，该芯片的上方粘合有盖板，所述柔性电路板下方粘合有补强片，所述芯片和盖板的外周套设有金属环，金属环与补强片接触部分采用激光焊接连接，金属环与柔性电路板接触部分之间设置有粘合层，本实用新型专利技术提供了一种生物识别模组安装结构，其能够提高连接的牢固性，同时，降低产品的厚度，提高导通性，且不容易被腐蚀、氧化。

【技术实现步骤摘要】
生物识别模组安装结构
本技术涉及电子设备领域，尤其涉及一种生物识别模组安装结构。
技术介绍
随技术的发展，生物识别功能已在手机等电子产品上得到广泛应用，特别地，将指纹识别模组设于手机正面的需求日益增加。然而，在现有的带按键功能生物识别模组产品中，金属环与柔性电路板之间采用粘合剂连接，有脱落的风险，造成结构不牢固，受点击时易出现金属环脱落现象，同时粘合剂有一定厚度，增加了产品的厚度，另外，相对于现有技术中，金属环与软性电路板之间通过银胶进行导通，导通性较差，需要对金属环底面进行镀镍等表面处理，同时，银胶易被腐蚀、氧化。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对现有技术的现状，提供一种生物识别模组安装结构，其能够提高连接的牢固性，同时，降低产品的厚度，提高导通性，且不容易被腐蚀、氧化。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种生物识别模组安装结构，包括柔性电路板，其特征在于：所述柔性电路板上方焊接有芯片，该芯片的上方粘合有盖板，所述柔性电路板下方粘合有补强片，所述芯片和盖板的外周套设有金属环，金属环与补强片接触部分采用激光焊接连接，金属环与柔性电路板接触部分之间设置有粘合层。优选地，所述金属环与补强片通过激光多点点焊连接。进一步地，所述金属环上与所述柔性电路板相对的孔边上形成有倒角，通过设置倒角，防止金属环对柔性电路板造成损坏。进一步地，所述金属环的底面上形成有若干个凸台，凸台端面与补强片接触，所述柔性电路板置于凸台的内侧。通过设置凸台，激光焊接部位即为凸台与补强片接触部位，便于实现金属环与补强片之间进行激光焊接。进一步地，所述生物识别模组安装结构还包括一用于放置金属环的底板，该底板上形成有一容纳槽，所述金属环上的台阶倒扣于容纳槽的槽顶，底板为激光点焊提供了工作平台。进一步地，所述金属环的外壁上形成有台阶，该台阶与所述柔性电路板向背，通过设置台阶，在补强片与金属环焊接时，金属环能够倒置于底板之内，便于实现利用压板将补强片和金属环进行压紧，便于焊接的进行。与现有技术相比，本技术解决的优点在于：本技术的金属环与柔性电路板采用焊接方式连接，连接的牢固性更好，不易脱落，且节省了金属环与柔性电路板之间粘合剂的厚度空间，使产品厚度更薄；另外，本技术通过设置一补强片，将金属环与补强片是焊接成一体，在激光点焊过程中，利用粘合层，实现对金属环、柔性电路板和补强片三者连接成一整体，实现定位，保证了激光焊接的完成，导通性远高于现有技术方案，且不容易被腐蚀、氧化。附图说明图1是本技术实施例中生物识别模组安装结构的结构示意图；图2是本技术实施例中生物识别模组安装结构的具体实施步骤示意图(一)；图3是本技术实施例中生物识别模组安装结构的具体实施步骤示意图(二)；图4是本技术实施例中生物识别模组安装结构的具体实施步骤示意图(三)。具体实施方式以下结合附图实施例对本技术作进一步详细描述。如图1至4所示，本实施中的生物识别模组安装结构，包括柔性电路板4、芯片2、盖板1、金属环3、补强片11和底板22。其中，柔性电路板4上方粘合有芯片2，该芯片2的上方粘合有盖板1，柔性电路板4下方粘合有补强片11，所述芯片2和盖板1的外周套设有金属环3，金属环3与补强片11接触部分采用激光焊接连接，金属环3与柔性电路板4接触部分之间设置有粘合层6，优选地，金属环3与补强片11通过激光多点点焊连接。为了防止金属环3对柔性电路板4造成损坏，金属环3上与柔性电路板4相对的孔边上形成有倒角31。另外，金属环3的外壁上形成有台阶33，该台阶33与所述柔性电路板4向背，通过设置台阶33，在补强片11与金属环3焊接时，金属环3能够倒置于底板22之内，便于实现利用压板21将补强片11和金属环3进行压紧，便于焊接的进行。此外，所述金属环3的底面上形成有若干个凸台32，凸台32端面与补强片11接触，所述柔性电路板4置于凸台32的内侧。通过设置凸台32，激光焊接部位即为凸台32与补强片11接触部位，便于实现金属环3与补强片11之间进行激光焊接。同时，底板22用于放置金属环3，该底板22上形成有一容纳槽221，所述金属环3上的台阶33倒扣于容纳槽(221)的槽顶，底板22为激光点焊提供了工作平台。最后，利用所述的生物识别模组安装结构的安装方法，包括：步骤S1：将补强片11通过粘合剂与柔性电路板4连接；步骤S2：将芯片2通过锡膏焊接于柔性电路板4；步骤S3：将盖板1通过粘合剂与芯片2粘合；步骤S4：将金属环3通过粘合剂与柔性电路板4连接，在金属环3和柔性电路板4之间形成粘合层6；步骤S5：采用激光对金属环3与补强片11进行焊接，焊接过程中，激光打穿补强片11后在金属环3上形成凹槽34，激光将补强片11穿孔111内的材料以及金属环3凹槽34内的材料融化并相互融合，固化后实现连接。优选地，补强片11和金属环3为不锈钢材质，不锈钢材质更适合激光焊接。进一步地，在步骤S5中，金属环3放置于底板22内，金属环3上的台阶33倒扣于容纳槽221的槽顶。进一步地，所述盖板1材质为蓝宝石、陶瓷或者玻璃；或者，所述盖板1采用涂层结构，涂层材质为树脂或者油墨。综上，本技术的金属环3与柔性电路板4采用焊接方式连接，连接的牢固性更好，不易脱落，且节省了金属环3与柔性电路板4之间粘合剂的厚度空间，使产品厚度更薄；另外，本技术通过设置一补强片11，将金属环3与补强片11是焊接成一体，在激光点焊过程中，利用粘合层6，实现对金属环3、柔性电路板4和补强片11三者连接成一整体，实现定位，保证了激光焊接的完成，导通性远高于现有技术方案，且不容易被腐蚀、氧化。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种生物识别模组安装结构，包括柔性电路板(4)，其特征在于：所述柔性电路板(4)上方焊接有芯片(2)，该芯片(2)的上方粘合有盖板(1)，所述柔性电路板(4)下方粘合有补强片(11)，所述芯片(2)和盖板(1)的外周套设有金属环(3)，金属环(3)与补强片(11)接触部分采用激光焊接连接，金属环与柔性电路板接触部分之间设置有粘合层。

【技术特征摘要】
1.一种生物识别模组安装结构，包括柔性电路板(4)，其特征在于：所述柔性电路板(4)上方焊接有芯片(2)，该芯片(2)的上方粘合有盖板(1)，所述柔性电路板(4)下方粘合有补强片(11)，所述芯片(2)和盖板(1)的外周套设有金属环(3)，金属环(3)与补强片(11)接触部分采用激光焊接连接，金属环与柔性电路板接触部分之间设置有粘合层。2.根据权利要求1所述的生物识别模组安装结构，其特征在于：所述金属环(3)与补强片(11)通过激光多点点焊连接。3.根据权利要求2所述的生物识别模组安装结构，其特征在于：所述金属环(3)上与所述柔性电路板(11)相对的孔边上形成有倒...

【专利技术属性】
技术研发人员：林清，
申请(专利权)人：江西合力泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36