【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体生产和加工领域，更具体地说，涉及一种采用堆叠方式布局腔室的半导体设备。
技术介绍
随着经济的发展，发达地区的房价和地价也水涨船高。这一严酷的现实对半导体行业的经营者和管理者造成的制约效应体现的非常明显:因为从事半导体生产和制造往往需要专门建造标准极高的洁净室，用“寸土寸金”来形容洁净室的建造和使用成本可以说是毫不夸张。本就昂贵的洁净室造价，在这样的背景之下，无异于雪上加霜。如果能够提高对洁净室单位面积的利用率，从半导体设备的角度考量，即如果半导体生产厂商购置的加工和生产设备具有结构紧凑、占地面积小的优点，那么这样的设备无疑将在激烈的市场竞争中为厂商带来长久的经济利益。另一方面，虽然人们的确希望半导体设备在合理情况下尽可能少的占用洁净室的空间，但这并不意味着人们愿意用牺牲单个机台的产能的方式去换取设备占地面积的减小。如果一台半导体设备具有非常小的占地面积，但却产能低下，那么这样的设备同样无法得到市场的青睐。为此，结构紧凑、占地面积小但却具有高产能的半导体设备在行业中的优势地位不言而喻。
技术实现思路
为了能够设计出紧凑而高产的半导体机型...
【技术保护点】
一种堆叠布局的半导体设备，包括前端模组和后方机台，其特征在于：所述前端模组用于容置和取放晶圆，所述前端模组中具有第一工艺机器人；所述后方机台用于安放多个工作腔室，所述后方机台中具有第二工艺机器人；其中，所述第一工艺机器人在前端模组和第二工艺机器人之间传递晶圆，所述第二工艺机器人在第一工艺机器人和各个工作腔室之间传递晶圆；所述多个工作腔室在水平方向上分布在所述第二工艺机器人的左、右两侧，在竖直方向上相互上下堆叠排布。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴均，贾社娜，王晖，
申请(专利权)人：盛美半导体设备上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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