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单个机台的占地面积小、产能高是采购半导体设备的重要考量标准。本发明提供了一种堆叠布局的半导体设备，包括前端模组和后方机台，所述前端模组用于容置和取放晶圆，所述前端模组中具有第一工艺机器人；所述后方机台用于安放多个工作腔室，所述后方机台中具有...
该专利属于盛美半导体设备(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盛美半导体设备(上海)有限公司授权不得商用。

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