手机壳及其壳体加工工艺制造技术

本发明专利技术提供一种壳体加工工艺，该壳体包括铝合金外框及与所述铝合金外框相结合的铝合金支架，所述壳体加工工艺依次包括外框加工、支架加工、焊接、T处理、纳米注塑、第一次CNC加工、第二次CNC加工、第三次CNC加工、热整形及表面处理步骤，使壳体的铝合金外壳表面具有金属光泽。通过上述方式，本发明专利技术壳体加工工艺可以实现工艺工序少、周期短、节约原材料、较高的成品率以及较低的制造成本。本发明专利技术还提供使用该壳体加工工艺制成的具有金属光泽的手机壳。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及壳体加工工艺领域，尤其涉及一种具有金属光泽的壳体加工工艺。
技术介绍
随着科技的不断发展，便携式电子产品已经成为人们生活的一个重要部分，因而电子产品的保护壳越来越受大众欢迎。现有的手机壳采用金属材料再配合阳极氧化等处理工艺，可以做出很精致的金属外观效果。现在通常采用的金属加工为铝合金纯压铸或铝合金CNC加工，但是铝合金压铸成形工艺具有致密性细孔缺陷，外观处理效果较差且良品率低。若全部采用CNC加工工艺则会产生工序多、周期长、原材料浪费大、成品率低以及制造成本高昂等诸多问题。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种工序少，加工成本较低且外观效果较好的壳体加工工艺，能够解决现有技术中工艺工序多、成本高且外观效果差的问题。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是:提供一种壳体加工工艺，该壳体包括铝合金外框及与所述铝合金外框相结合的铝合金支架，所述壳体加工工艺依次包括如下步骤:外框加工:采用拉铝工艺加工得到铝合金外框毛坯，采用机械加工方法于所述铝合金外框毛坯内侧周圈开设若干沟槽形成所述铝合金外框；支架加工:采用压铸工艺加工得到铝合金支架毛坯，然后进行冲切水口、批锋、皮膜及整形得到所述铝合金支架；焊接:将所述铝合金外框与所述铝合金支架通过点焊连接为铝合金壳体毛坯；T处理:对焊接后铝合金壳体毛坯的表面进行T处理，将铝合金壳体的金属表面以酸液侵蚀纳米孔洞，形成珊瑚礁状的多孔结构；纳米注塑:将T处理后的铝合金壳体毛坯放入塑胶模具内注塑，在铝合金壳体毛坯上结合形成塑胶支架以得到壳体；第一次CNC加工:采用数控机床对壳体的正面进行加工；第二次CNC加工:采用数控机床对壳体的反面进行加工；第三次CNC加工:采用数控机床去除壳体的铝合金外壳周边压边余料，并在壳体侧面加工侧孔；热整形:将壳体放入加热的治具中，对壳体进行整形，使壳体平面度一致；表面处理:使壳体的铝合金外壳表面具有金属光泽。其中，表面处理包括:a)打磨抛光:对热整形后得到的壳体表面进行抛光；b)喷砂:对抛光表面进行喷砂处理，使抛光表面具有颗粒感并形成一定的粗糙度。其中，表面处理还包括在喷砂处理后进行的第一次阳极氧化工艺。其中，表面处理还包括在阳极氧化后的高光步骤，采用钻石高光刀将壳体表面加工出高光。其中，表面处理还包括在高光步骤后进行的第二次阳极氧化工艺。其中，表面处理还包括在第二次阳极氧化工艺后对壳体进行的第四次CNC加工，使壳体表面平整。其中，表面处理还包括在第四次CNC加工后的镭雕步骤，采用镭雕工艺在壳体表面加工出导电位。其中，T处理形成的纳米孔洞直径范围为20?50纳米。其中，纳米注塑步骤中，塑胶模具的模内温度为200摄氏度。为解决上述技术问题，本专利技术采用的又一个技术方案是:提供一种具有金属光泽的手机壳，利用上述壳体加工工艺制成。本专利技术的有益效果是:区别于现有技术的情况，本专利技术提供的壳体加工工艺用铝型材结合五金压铸成形的工艺，解决因铝合金压铸成形工艺因致密性细孔缺陷，实现比纯压铸更好的外观处理效果和良品率，同时也实现比机械式加工工艺工序更少，周期更短，节约原材料，更高的成品率，更低的制造成本。【附图说明】图1是本专利技术壳体加工工艺较佳实施方式的流程图；图2是本专利技术壳体加工工艺的铝合金外框的示意图；图3是本专利技术壳体加工工艺的铝合金支架的示意图；图4是本专利技术壳体加工工艺的铝合金壳体的示意图；图5是本专利技术壳体加工工艺制成的手机壳的示意图。【具体实施方式】下面结合附图和实施方式对本专利技术进行详细说明。参阅图1至图4，本专利技术提供一种壳体加工工艺，该壳体包括铝合金外框及与所述铝合金外框相结合的铝合金支架，该壳体加工工艺依次包括如下步骤:101外框加工:采用拉铝工艺加工得到铝合金外框30毛坯，采用机械加工方法于所述铝合金外框30毛坯内侧周圈开设若干沟槽形成所述铝合金外框30 ;102支架加工:采用压铸工艺加工得到铝合金支架50毛坯，然后进行冲切水口、批锋、皮膜及整形得到所述铝合金支架50 ;103焊接:将所述铝合金外框30与所述铝合金支架50通过点焊连接为铝合金壳体70毛还；104T处理:对焊接后铝合金壳体70毛坯的表面进行T处理，将铝合金壳体70的金属表面以酸液侵蚀纳米孔洞，形成珊瑚礁状的多孔结构，其中纳米孔洞的孔径范围为20?50nmo105纳米注塑:将T处理后的铝合金壳体70毛坯放入塑胶模具内注塑，在铝合金壳体毛坯上结合形成塑胶支架以得到壳体，其中，塑胶模具的模内温度大约为200摄氏度；106第一次CNC加工:采用数控机床对壳体的正面进行加工；107第二次CNC加工:采用数控机床对壳体的反面进行加工；108第三次CNC加工:采用数控机床去除壳体的铝合金外壳周边压边余料，并在壳体侧面加工侧孔；109热整形:将壳体放入加热的治具中，对壳体进行整形，使壳体平面度一致；110表面处理:使壳体的铝合金外壳表面具有金属光泽。在步骤110中，所述表面处理依次包括如下步骤:a)打磨抛光:对热整形后得到的壳体表面进行抛光；b)喷砂:对抛光表面进行喷砂处理，使抛光表面具有颗粒感并形成一定的粗糙度；c)阳极氧化:喷砂处理后进行的第一次阳极氧化工艺；d)高光:采用钻石高光刀将壳体表面加工出高光；e)阳极氧化:高光步骤后进行的第二次阳极氧化工艺；f)第四次CNC加工:加工尺寸未到位的位置，使壳体表面平整；g)镭雕:采用镭雕工艺在壳体表面加工出导电位。请一并参照图5，通过步骤101至109得到手机壳90的完整结构，然后通过步骤110的表面处理，得到具有金属光泽的手机壳90。与现有技术中的全CNC加工工艺相比，本专利技术提供的壳体加工工艺可以通过压铸工艺达到产品70%结构特征采用压铸一次成型，对比全CNC加工工艺成本下降约40%左右。与现有技术中的模内嵌铝合金压铸方案相比，后者需要将铝框放进压铸模具进行模内压铸，而模内压铸时铝框会受高温，约为700摄氏度，会将铝框进行退火导致铝框的硬度降低，后续需要增加时效处理工艺，并且时效处理后的铝框在做最后的阳极氧化时，表面易出现阴阳纹。本专利技术提供的壳体加工工艺，是将铝框和支架放入注塑模具内，模内温度比较低，约为200摄氏度，对铝框不会产生影响。本专利技术提供的壳体加工工艺用铝型材结合五金压铸成形的工艺，解决因铝合金压铸成形工艺造成的致密性细孔缺陷，实现比纯压铸更好的外观处理效果和良品率，同时也实现比机械式加工工艺工序更少，周期更短，节约原材料，更高的成品率，更低的制造成本。以上仅为本专利技术的实施方式，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。【主权项】1.一种壳体加工工艺，该壳体包括铝合金外框及与所述铝合金外框相结合的铝合金支架，其特征在于:所述壳体加工工艺依次包括如下步骤: 外框加工:采用拉铝工艺加工得到铝合金外框毛坯，采用机械加工方法于所述铝合金外框毛坯内侧周圈开设若干沟槽形成所述铝合金外框； 支架加工:采用压铸工艺加工得到铝合金支架毛坯，然后进行冲切水口、批锋、皮膜及整形得到所述铝合金支架； 焊接:将所述铝合金外框与所述铝合金支架通过点焊连接为铝合金壳体毛坯； T处理:对焊接后铝合金壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种壳体加工工艺，该壳体包括铝合金外框及与所述铝合金外框相结合的铝合金支架，其特征在于：所述壳体加工工艺依次包括如下步骤：外框加工：采用拉铝工艺加工得到铝合金外框毛坯，采用机械加工方法于所述铝合金外框毛坯内侧周圈开设若干沟槽形成所述铝合金外框；支架加工：采用压铸工艺加工得到铝合金支架毛坯，然后进行冲切水口、批锋、皮膜及整形得到所述铝合金支架；焊接：将所述铝合金外框与所述铝合金支架通过点焊连接为铝合金壳体毛坯；T处理：对焊接后铝合金壳体毛坯的表面进行T处理，将铝合金壳体的金属表面以酸液侵蚀纳米孔洞，形成珊瑚礁状的多孔结构；纳米注塑：将T处理后的铝合金壳体毛坯放入塑胶模具内注塑，在铝合金壳体毛坯上结合形成塑胶支架以得到壳体；第一次CNC加工：采用数控机床对壳体的正面进行加工；第二次CNC加工：采用数控机床对壳体的反面进行加工；第三次CNC加工：采用数控机床去除壳体的铝合金外壳周边压边余料，并在壳体侧面加工侧孔；热整形：将壳体放入加热的治具中，对壳体进行整形，使壳体平面度一致；表面处理：使壳体的铝合金外壳表面具有金属光泽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：石永博，
申请(专利权)人：深圳天珑无线科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44