一种手机陶瓷壳制作工艺及手机陶瓷壳制造技术

本发明专利技术公开了一种手机陶瓷壳制作工艺及手机陶瓷壳，包括以下步骤：制备陶瓷壳体：制备与手机相匹配的陶瓷壳体；镀金属层：在陶瓷壳体的外表面镀金属薄膜；阳极氧化：通过阳极氧化处理工艺，将金属薄膜置换为绝缘的金属氧化膜。本发明专利技术提供的一种手机陶瓷壳制作工艺及手机陶瓷壳，在陶瓷壳体表面生成一种金属氧化膜，等同于在铝合金表面通过阳极氧化后生成金属氧化膜的效果，设置有金属氧化膜的陶瓷壳体，在不影响无线电信号、手机性能的前提下，实现了全金属外观效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及手机配件
，尤其涉及一种手机陶瓷壳制作工艺及手机陶瓷壳。
技术介绍
目前，智能手机作为一种常用的电子设备，已经得到了广泛的普及，随着科技水平的不断提高及人们对智能手机质量要求的不断提高，智能手机也在不断的交替更新。智能手机的外壳包括塑料外壳和金属外壳等，目前，常见的是塑料外壳，虽然塑料外壳的成本较低，但是，无论是持拿时的手感，还是其外观效果均较差，已经不能满足人们的需求，因此，市场上出现了金属外壳的智能手机。但是，金属外壳连为一体会构成静电屏蔽，影响无线电信号，对智能手机的性能存在影响，因此，目前常用的解决方式是将金属外壳进行分割，使其形成不连续的状态，进而不会影响手机的性能。此种形式分割条同样会影响手机外壳的美观性，不能实现手机外壳全金属结构。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种手机陶瓷壳制作工艺及手机陶瓷壳，以解决现有技术中存在的通过分割条将金属外壳分割成不连续的状态，分割条影响外壳美观性的技术问题。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案:—种手机陶瓷壳制作工艺，包括以下步骤:制备陶瓷壳体:制备与手机相匹配的陶瓷壳体；镀金属层:在所述陶瓷壳体的外表面镀金属薄膜；阳极氧化:通过阳极氧化处理工艺，将所述金属薄膜置换为绝缘的金属氧化膜。进一步的，所述镀金属层的工艺为:通过等离子成型设备将金属粉末以高温、快速冷却的方式溅射到所述陶瓷壳体的外表面上形成金属薄膜。进一步的，在高温、快速冷却的方式中，所述金属粉末的加热温度为0°C -100°C,冷却时间为3-20min。进一步的，所述金属薄膜的厚度20-50 μπι。进一步的，所述金属粉末的材质为招合金粉末。进一步的，所述陶瓷壳体的材质为氧化锆与玻璃的混合物。—种陶瓷手机壳，包括陶瓷壳体，所述陶瓷壳体的外表面上电镀连有金属氧化膜。进一步的，所述金属氧化膜的厚度为10-20 μπι。进一步的，所述金属氧化膜与所述陶瓷壳体的外表面的尺寸相同。本专利技术提供的一种手机陶瓷壳制作工艺及手机陶瓷壳，制备过程中，首先制作与手机型号相匹配的绝缘的陶瓷壳体，之后，在陶瓷壳体的表面上电镀金属薄膜，使得直观的观察陶瓷壳体只能看到金属薄膜，外形与纯金属壳无差别，最后，将电镀薄膜阳极氧化处理，使金属薄膜置换为绝缘的金属氧化膜。该手机陶瓷壳制作工艺及手机陶瓷壳，在陶瓷壳体表面生成一种金属氧化膜，等同于在铝合金表面通过阳极氧化后生成金属氧化膜的效果，设置有金属氧化膜的陶瓷壳体，在不影响无线电信号、手机性能的前提下，实现了全金属外观效果。【附图说明】图1是本专利技术实施例提供的手机陶瓷壳制作工艺的流程框图；图2是本专利技术实施例提供的手机陶瓷壳的局部剖视图。图中:1、陶瓷壳体；2、金属氧化膜。【具体实施方式】下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本专利技术的技术方案。实施例1如图1-2所示，一种手机陶瓷壳制作工艺，包括以下步骤:制备陶瓷壳体1:制备与手机相匹配的陶瓷壳体1 ;镀金属层:在陶瓷壳体1的外表面镀金属薄膜；阳极氧化:通过阳极氧化处理工艺，将金属薄膜置换为绝缘的金属氧化膜2。上述实施例提供的一种手机陶瓷壳制作工艺及手机陶瓷壳，制备过程中，首先制作与手机型号相匹配的绝缘的陶瓷壳体1，之后，在陶瓷壳体1的表面上电镀金属薄膜，使得直观的观察陶瓷壳体1只能看到金属薄膜，外形与纯金属壳无差别，最后，将电镀薄膜阳极氧化处理，使金属薄膜置换为绝缘的金属氧化膜2。该手机陶瓷壳制作工艺及手机陶瓷壳，在陶瓷壳体1表面生成一种金属氧化膜2，等同于在铝合金表面通过阳极氧化后生成金属氧化膜2的效果，设置有金属氧化膜2的陶瓷壳体1，在不影响无线电信号、手机性能的前提下，实现了全金属外观效果。实施例2如图1-2所示，一种手机陶瓷壳制作工艺，包括以下步骤:制备陶瓷壳体1:制备与手机相匹配的陶瓷壳体1，陶瓷壳体1由氧化锆和玻璃的混合物组成；其中，制备陶瓷壳体的工艺为:首先，制作用于生产陶瓷的配料，将配料制备成规定的尺寸、形状，并具有一定机械强度的生坯，其中，生坯成型的方法包括干压成型、半干压成型、可塑成型、注浆成型法等;将生坯烧制成型，便得到了陶瓷壳体。上述陶瓷壳体的配料为金属氧化物与玻璃的混合物，优选的金属氧化物为氧化锆、氧化铝，但也可以为其他金属氧化物与玻璃的混合物。金属氧化物与玻璃混合物的质量比为1:1-1: 2。镀金属层:通过等离子成型设备将铝合金粉末以高温、快速冷却的方式溅射到陶瓷壳体1的外表面上形成厚度为20-50 μπι的铝合金薄膜；优选的，在高温、快速冷却的方式中，金属粉末的加热温度为0°C _100°C，冷却时间为 3-20min。阳极氧化:通过阳极氧化处理工艺，将铝合金薄膜置换为绝缘的氧化铝膜，即A1203膜。阳极氧化处理的工艺为:将金属或合金的制件作为阳极，采用电解的方法使其表面形成氧化物薄膜，此种方法也称为表面阳极氧化，经过表面阳极化处理后，其耐蚀性、硬度、耐磨性、绝缘性、耐热性等均有大幅度提尚。以铝合金薄膜为例，将铝合金薄膜置于相应电解液(如硫酸、铬酸、草酸等)中作为阳极，进行电解。阳极的铝合金薄膜氧化，表面上形成氧化铝薄层，即氧化铝(A1203)膜，该氧化铝膜具有优良的绝缘性，耐击穿电压高达2000V，从而形成了不导电的氧化铝膜。其中，金属合金粉末优选的为铝合金粉末，但还可以为不锈钢粉末、镁合金粉末、铜合金粉末、锌合金粉末等等金属粉末。该手机陶瓷壳制作工艺中，由于连续一体的纯金属壳体会对手机性能产生影响，所以采用在绝缘的陶瓷壳体1外表包裹金属氧化膜2的形式实现金属外观的效果。该工艺中采用陶瓷壳体1外表面上的氧化铝膜，而实现全金属的外观效果，氧化铝膜不导电为绝缘体，使用后不会产生静电屏蔽的现象，不会对无线电信号产生影响，即不会影响手机天线的使用。实施例3如图1-2所示，一种陶瓷手机壳，包括陶瓷壳体1，陶瓷壳体1的外表面上电镀连有金属氧化膜2。金属氧化膜2的厚度为10-20 μ m。金属氧化膜2与陶瓷壳体1的外表面的尺寸相同。该陶瓷手机壳由上述制作工艺制成，其主要的组成部分为陶瓷壳体1，在陶瓷壳体1的外表面上设置一层同样绝缘的金属氧化膜2，其中，金属氧化膜2布满整个陶瓷壳体1的外表面，从而使得陶瓷手机壳具有全金属外观，由于陶瓷壳体1和金属氧化膜2均不导电，因此，不会产生静电屏蔽，陶瓷壳体1上的金属氧化膜2无需设置分割条，使得智能手机的手机壳外表更加美观。以氧化铝(A1203)膜为例，陶瓷壳体1不导电，氧化铝膜经过阳极氧化处理，也不导电，因此，此两者结合的方式，可以实现手机壳体全金属外观的效果，既不影响性能，又增加了美观性。以上结合具体实施例描述了本专利技术的技术原理。这些描述只是为了解释本专利技术的原理，而不能以任何方式解释为对本专利技术保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本专利技术的其它【具体实施方式】，这些方式都将落入本专利技术的保护范围之内。【主权项】1.一种手机陶瓷壳制作工艺，其特征在于，包括以下步骤: 制备陶瓷壳体:制备与手机相匹配的陶瓷壳体； 镀金属层:在所述陶瓷壳体的外表面镀金属薄膜； 阳极氧化:通过阳极氧化处理工艺，将所述金属薄膜置换为绝缘的金属氧化膜。2.根据权利要求1所述的手机陶瓷壳制作工艺，其特征在于，所述镀本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机陶瓷壳制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：制备陶瓷壳体：制备与手机相匹配的陶瓷壳体；镀金属层：在所述陶瓷壳体的外表面镀金属薄膜；阳极氧化：通过阳极氧化处理工艺，将所述金属薄膜置换为绝缘的金属氧化膜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋正南，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44