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本发明提供一种壳体加工工艺，该壳体包括铝合金外框及与所述铝合金外框相结合的铝合金支架，所述壳体加工工艺依次包括外框加工、支架加工、焊接、T处理、纳米注塑、第一次CNC加工、第二次CNC加工、第三次CNC加工、热整形及表面处理步骤，使壳体的铝...
该专利属于深圳天珑无线科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳天珑无线科技有限公司授权不得商用。

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