芯片间隔维持装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供芯片间隔维持装置，其能够抑制使芯片间隔维持在扩大状态时的芯片的污染。芯片间隔维持装置(2)使多个芯片(27)的间隔维持在扩张的状态，多个芯片(27)是将贴附在扩展片材(23)上的被加工物(11)分割而形成的多个芯片，芯片间隔维持装置(2)构成为具备：远红外线照射构件(42)，其朝向被加工物的外周缘与环状框架(25)的内周之间的被扩张的扩展片材照射远红外线(A)，使扩展片材收缩；以及空气层形成构件(44)，其与远红外线照射构件相邻地配设，具有喷射口(44a)，在被加工物的上方形成空气层，其中在远红外线照射构件向扩展片材照射远红外线时，该喷射口(44a)向被加工物喷射气体(B)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及维持芯片间隔的芯片间隔维持装置，所述芯片间隔是对扩展片材进行扩张而扩大的芯片间隔。
技术介绍
在以便携电话为代表的小型轻量的电子设备中，具备1C等器件的器件芯片成为必要的结构。通过如下这样的方法来制造器件芯片(下面称为芯片):例如，利用被称为间隔道的多个分割预定线来划分由硅等材料构成的晶片的正面，在各区域上形成器件之后，沿着该间隔道分割晶片。近年来，在实际中应用如下这样的分割方法:沿着晶片的间隔道形成作为分割起点的改性层后施加外力来分割成多个芯片(例如参照专利文献1)。在该分割方法中，将扩展片材贴附在形成有改性层的晶片上，对该扩展片材进行扩张，由此对晶片施加外力。然而，为了维持对扩展片材进行扩张而扩大的芯片间隔，提出了如下这样的方法:对固定扩展片材的环状框架的内周与晶片的外周之间的区域进行加热，使得扩张后的扩展片材部分收缩(例如参照专利文献2)。通过该方法来维持使芯片间隔扩大的状态，由此，能够使以后的操作等变得容易。专利文献1:日本特开2011 — 77482号公报专利文献2:日本特开2012 — 156400号公报
技术实现思路
然而，在上述的方法中，存在这样的情况:因加热而挥发的扩展片材的成分附着在芯片上，导致芯片的污染。本专利技术是鉴于所述问题点而完成的，其目的在于提供一种芯片间隔维持装置，其能够抑制使芯片间隔维持在扩大状态时的芯片的污染。根据本专利技术，提供一种芯片间隔维持装置，所述芯片间隔维持装置使多个芯片的间隔维持在扩张的状态，所述多个芯片是将贴附在扩展片材上的被加工物分割而形成的多个芯片，其特征在于，所述芯片间隔维持装置具备:工作台，其具有用于支承被加工物的支承面，并且能够隔着扩展片材吸引保持被分割成多个芯片的被加工物；固定构件，其将安装有该扩展片材的环状框架固定在该工作台的外周部；扩张构件，其对该扩展片材进行扩张，在多个该芯片之间形成间隔；远红外线照射构件，其配设在该工作台的该支承面的上方，朝向被加工物的外周缘与该环状框架的内周之间的被扩张的该扩展片材照射远红外线，使得该扩展片材收缩；定位构件，其将该远红外线照射构件定位在向该扩展片材照射远红外线的照射位置和退避位置；以及空气层形成构件，其与该远红外线照射构件相邻地配设，具有喷射口，在被加工物的上方形成空气层，其中在该远红外线照射构件向该扩展片材照射远红外线时，所述喷射口向被加工物喷射气体。本专利技术的芯片间隔维持装置具备在被加工物的上方形成空气层的空气层形成构件，因此，通过空气层，能够抑制从扩展片材挥发的成分附着到被加工物上。由此，能够抑制使芯片间隔维持在扩大的状态时的芯片的污染。【附图说明】图1是示意性地示出由芯片间隔维持装置处理的被加工物的立体图。图2是示意性地示出芯片间隔维持装置的结构例的立体图。图3是示意性地示出芯片间隔维持装置的截面等的图。图4是示意性地示出载置步骤的图。图5是示意性地示出分割步骤的图。图6是示意性地示出吸引保持步骤的图。图7是示意性地示出加热步骤的图。标号说明2:芯片间隔维持装置；4:支承工作台(工作台)；6:框体；8:多孔性部件；8a:支承面；10:吸引通路；12:阀；14:吸引源；16:面状加热器；18:支承工作台升降机构(扩张构件)；20:气缸壳；22:活塞杆；24:外周工作台；26:外周工作台升降机构(扩张构件);28:气缸壳；30:活塞杆；32:载置工作台；32a:开口；34:载置工作台升降机构；36:气缸壳；38:活塞杆；40:板件(固定构件)；40a:开口；42:远红外线加热器(远红外线照射构件)；44:空气层形成单元(空气层形成构件)；44a:喷射口；46:旋转轴；46a:供给通路；48:阀；50:气体供给源；11:被加工物；11a:正面；lib:背面；13:器件区域；15:外周剩余区域；17:间隔道(分割预定线)；19:器件；21:改性层；23:扩展片材；25:环状框架；27:芯片；A:远红外线；B:气体。【具体实施方式】参照附图，对本专利技术的实施方式进行说明。图1是示意性地示出由本实施方式的芯片间隔维持装置处理的被加工物的立体图。如图1所示，被加工物11是例如为由硅等材料形成的大致圆形的板状物(晶片)，正面11a被划分为中央的器件区域13以及包围器件区域13的外周剩余区域15。器件区域13被格子状地排列的间隔道(分割预定线)17进一步划分为多个区域，在各区域上形成有1C等器件19。被加工物11的外周被实施倒角加工而形成为圆形。在被加工物11的内部，沿着各间隔道17形成有作为分割起点的改性层21。例如将不易被被加工物11吸收的波长的激光束会聚在被加工物11的内部，由此形成改性层21。此外，也可以形成可作为分割起点的激光加工槽或切削槽等，来取代改性层21。在被加工物11的背面lib侧贴附有直径比被加工物11大的扩展片材23。该扩展片材23由树脂等材料来形成，通过施加外力来可扩张该扩展片材23。在扩展片材23的外周部安装有具备大致圆形的开口的环状框架25。S卩，被加工物11隔着扩展片材23被环状框架25支承。此外，在图1中，在被加工物11的背面lib侧贴附有扩展片材23，但是，也可以在被加工物11的正面11a侧贴附扩展片材23。图2是示意性地示出本实施方式的芯片间隔维持装置的结构例的立体图，图3是示意性地示出本实施方式的芯片间隔维持装置的截面等的图。如图2及图3所示，芯片间隔维持装置2具备用于支承被加工物11的支承工作台(工作台)4。支承工作台4包含:由不锈钢等金属材料构成的圆盘状的框体6 ;以及配置在框体6的上表面中央部的多孔性部件8。多孔性部件8形成为直径与被加工物11大致相同的圆盘状，如图3所示，多孔性部件8经由设置在支承工作台4下方的吸引通路10、阀12等与吸引源14连接。多孔性部件8的上表面成为用于支承被加工物11的支承面8a，利用吸引源14的负压来能够吸引保持被加工物11。使被加工物11的扩展片材23侧与支承面8a重叠，并施加吸引源14的负压，由此，被加工物11隔着扩展片材23被吸引保持在支承工作台4上。在多孔性部件8的下方设置有对支承面8a进行加热的面状加热器16，能够对由支承工作台4吸引保持的扩展片材23进行加热。在框体6的下方设置有2个支承工作台升降机构(扩张构件)18。各支承工作台升降机构18具备气缸壳20和插入到气缸壳20中的活塞杆22，并且支承工作台4被固定在活塞杆22的上端部。由该2个支承工作台升降机构18调节支承工作台4的高度位置。在框体6的外侧以包围框体6外周的方式配置有由不锈钢等金属材料构成的圆环状的外周工作台24。在外周工作台24的下方设置有2个外周工作台升降机构(扩张构件)26。各外周工作台升降机构26具备气缸壳28和插入到气缸壳28中的活塞杆30，并且外周工作台24被固定在活塞杆30的上端部。由该2个外周工作台升降机构26调节外周工作台24的高度位置。在外周工作台24的外侧设置有用于载置环状框架25的载置工作台32。在载置工作台32的中央部设置有与支承工作台4及外周工作台24对应的圆形的开口 32a，并且支承工作台4及外周工作台24被定位在该开口 32a内。在载置工作台32的下方设置有4个载置工作台升降机构34。各载置工作台升降机构34本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片间隔维持装置，所述芯片间隔维持装置使多个芯片的间隔维持在扩张的状态，所述多个芯片是将贴附在扩展片材上的被加工物分割而形成的多个芯片，其特征在于，所述芯片间隔维持装置具备：工作台，其具有用于支承被加工物的支承面，并且能够隔着扩展片材吸引保持被分割成多个芯片的被加工物；固定构件，其将安装有该扩展片材的环状框架固定在该工作台的外周部；扩张构件，其对该扩展片材进行扩张，在多个该芯片之间形成间隔；远红外线照射构件，其配设在该工作台的该支承面的上方，朝向被加工物的外周缘与该环状框架的内周之间的被扩张的该扩展片材照射远红外线，使得该扩展片材收缩；定位构件，其将该远红外线照射构件定位在向该扩展片材照射远红外线的照射位置和退避位置；以及空气层形成构件，其与该远红外线照射构件相邻地配设，具有喷射口，在被加工物的上方形成空气层，其中在该远红外线照射构件向该扩展片材照射远红外线时，所述喷射口向被加工物喷射气体。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：服部笃，植木笃，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP