【技术实现步骤摘要】
本技术涉及模具加工
，尤其是一种料带封装机。
技术介绍
现有的大部分电子器件都需要设置PIN针。尤其是集成芯片，用到的PIN针最多。目前制造电子器件时PIN针是单独加工的，其做法是将导电金属材料裁成带状结构，然后在冲床中冲出需要的PIN结构。为了运输方便，在冲压的时候，一般是会保留一些余料，使得这些PIN针能够互相连接在一起形成料带，然后再使用封装机对料带进行封装。现有的料带封装机，需要人工进行上料，因上料方向出现错误，往往会造成废料，降低生产效率的同时也增加了生产成本。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种料带封装机。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是:一种料带封装机，包括料架组、热焊组和控制器，所述料架组包括传送带、传动装置、光纤、反射式光传感器和光电转换器，所述传动装置设置于所述传送带下方并与控制器线路连接，所述光纤和反射式光传感器分别设置于所述传送带上下两侧且近传送带上料位置设置，所述光纤的一端与反射式光传感器连接，光纤的另一端与光电转换器连接，所述光电转换器与控制器线路连接，所述热焊组包括伺服电机和焊头，所述伺服电机的推杆与焊头连接，所述伺服电机与控制器线路连接。优选的，上述料带封装机，所述光纤设置于该反射式光传感器正上方。本技术结构有如下有益效果:上述料带封装机，有效防止了人工的上料失误问题，提高了生产效率，具有较强的市场竞争力。【附图说明】图1是本技术所述料带封装机的结构示意图。图中:1_传送带2-传动装置3-光纤4-反射式光传感器5-光电转换器6-控制器7-伺服电机8-焊头【具体实施方式】为进一步说明本技术，现...
【技术保护点】
一种料带封装机，其特征在于：包括料架组、热焊组和控制器，所述料架组包括传送带、传动装置、光纤、反射式光传感器和光电转换器，所述传动装置设置于所述传送带下方并与控制器线路连接，所述光纤和反射式光传感器分别设置于所述传送带上下两侧且近传送带上料位置设置，所述光纤的一端与反射式光传感器连接，光纤的另一端与光电转换器连接，所述光电转换器与控制器线路连接，所述热焊组包括伺服电机和焊头，所述伺服电机的推杆与焊头连接，所述伺服电机与控制器线路连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：匡志利，
申请(专利权)人：天津市津海伟业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12
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