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本实用新型提供了一种料带封装机，包括料架组、热焊组和控制器，所述料架组包括传送带、传动装置、光纤、反射式光传感器和光电转换器，所述传动装置设置于所述传送带下方并与控制器线路连接，所述光纤和反射式光传感器分别设置于所述传送带上下两侧且近传送带...
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