本实用新型专利技术公开一种LED封装结构，包括LED灯条，所述LED灯条上安装有硅胶扩光层，所述硅胶扩光层上开设有第一锥形凹槽、第二锥形凹槽、第三锥形凹槽、第四锥形凹槽、第五锥形凹槽、第六锥形凹槽、第七锥形凹槽，所述第一锥形凹槽下方安装有红色LED灯珠，所述第二锥形凹槽下方安装有多色LED灯珠，所述第三锥形凹槽下方安装有白色LED灯珠，所述第四锥形凹槽下方安装有多色LED灯珠，所述第五锥形凹槽下方上安装有蓝色LED灯珠，所述第六锥形凹槽下方上安装有多色LED灯珠；所述硅胶扩光层上安装有外壳。本实用新型专利技术所述一种LED封装结构，发出的光经过硅胶层的锥形凹槽折射后，使得光产生扩散，提高发光效率。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED封装结构。
技术介绍
IXD (液晶显示器)为非发光性的显示装置，须要借助背光源才能达到显示的功能，光源性能的好坏会直接影响LCD显像质量。其中，LED (发光二极管)作为其中的一种背光源，具有使用寿命长，发热低等优点，但由于LED是点光源，其亮度稍显不足。且目前的LED为单色发光。随着LED的大量应用，结构单一的单色发光LED已经不能满足市场的需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED封装结构，发出的光经过硅胶层的锥形凹槽折射后，使得光产生了扩散，提高了发光效率，且混合多色光线增加了其应用范围。为了达到上述目的，本技术的技术方案是:一种LED封装结构，包括LED灯条，所述LED灯条上安装有硅胶扩光层，所述硅胶扩光层上从左到右依次开设有第一锥形凹槽、第二锥形凹槽、第三锥形凹槽、第四锥形凹槽、第五锥形凹槽、第六锥形凹槽、第七锥形凹槽，所述第一锥形凹槽下方的LED灯条上安装有红色LED灯珠，所述第二锥形凹槽下方的LED灯条上安装有第一多色LED灯珠，所述第三锥形凹槽下方的LED灯条上安装有白色LED灯珠，所述第四锥形凹槽下方的LED灯条上安装有第二多色LED灯珠，所述第五锥形凹槽下方的LED灯条上安装有蓝色LED灯珠，所述第六锥形凹槽下方的LED灯条上安装有第三多色LED灯珠，所述第七锥形凹槽下方的LED灯条上安装有绿色LED灯珠；所述硅胶扩光层上安装有外壳，且所述外壳上涂覆有漫反射涂层。所述第一多色LED灯珠、第二多色LED灯珠和第三多色LED灯珠均包括红光LED芯片、白光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片，且所述红光LED芯片、白光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片上均安装有LED透明胶饼。所述第一锥形凹槽、第三锥形凹槽、第五锥形凹槽和第七锥形凹槽的凹槽深度均相同，所述第二锥形凹槽、第四锥形凹槽和第六锥形凹槽的凹槽深度均相同，且所述第一锥形凹槽的凹槽深度大于第二锥形凹槽的凹槽深度。所述红色LED灯珠与第一多色LED灯珠之间的LED灯条上安装有第一隔光凸块，所述第一多色LED灯珠与白色LED灯珠之间的LED灯条上安装有第二隔光凸块，所述白色LED灯珠与第二多色LED灯珠之间的LED灯条上安装有第三隔光凸块，所述第二多色LED灯珠与蓝色LED灯珠之间的LED灯条上安装有第四隔光凸块，所述蓝色LED灯珠与第三多色LED灯珠之间的LED灯条上安装有第五隔光凸块，所述第三多色LED灯珠与绿色LED灯珠之间的LED灯条上安装有第六隔光凸块。所述第一隔光凸块、第二隔光凸块、第三隔光凸块、第四隔光凸块、第五隔光凸块、第六隔光凸块的高度均相同，所述红色LED灯珠、第一多色LED灯珠、白色LED灯珠、第二多色LED灯珠、蓝色LED灯珠、第三多色LED灯珠、绿色LED灯珠的高度均相同，且所述第一隔光凸块的高度大于红色LED灯珠的高度。本技术的有益效果是:一种LED封装结构，发出的光经过硅胶层的锥形凹槽折射后，使得光产生了扩散，提高了发光效率，且混合多色光线增加了其应用范围。【附图说明】图1为本技术的结构示意图；图2为第一多色LED灯珠的结构示意图。【具体实施方式】实施例1如图1、图2所示一种LED封装结构，包括LED灯条I，所述LED灯条I上安装有硅胶扩光层2，所述硅胶扩光层2上从左到右依次开设有第一锥形凹槽3、第二锥形凹槽4、第三锥形凹槽5、第四锥形凹槽6、第五锥形凹槽7、第六锥形凹槽8、第七锥形凹槽9，所述第一锥形凹槽3下方的LED灯条I上安装有红色LED灯珠10，所述第二锥形凹槽4下方的LED灯条I上安装有第一多色LED灯珠14，所述第三锥形凹槽5下方的LED灯条I上安装有白色LED灯珠11，所述第四锥形凹槽6下方的LED灯条I上安装有第二多色LED灯珠20，所述第五锥形凹槽7下方的LED灯条I上安装有蓝色LED灯珠12，所述第六锥形凹槽8下方的LED灯条I上安装有第三多色LED灯珠21，所述第七锥形凹槽9下方的LED灯条I上安装有绿色LED灯珠13 ;所述硅胶扩光层2上安装有外壳28，且所述外壳28上涂覆有漫反射涂层。所述第一多色LED灯珠14、第二多色LED灯珠20和第三多色LED灯珠21均包括红光LED芯片15、白光LED芯片16、蓝光LED芯片17、绿光LED芯片18，且所述红光LED芯片15、白光LED芯片16、蓝光LED芯片17、绿光LED芯片18上均安装有LED透明胶饼19。所述第一锥形凹槽3、第三锥形凹槽5、第五锥形凹槽7和第七锥形凹槽9的凹槽深度均相同，所述第二锥形凹槽4、第四锥形凹槽6和第六锥形凹槽8的凹槽深度均相同，且所述第一锥形凹槽3的凹槽深度大于第二锥形凹槽4的凹槽深度。所述红色LED灯珠10与第一多色LED灯珠14之间的LED灯条I上安装有第一隔光凸块22，所述第一多色LED灯珠14与白色LED灯珠11之间的LED灯条I上安装有第二隔光凸块23，所述白色LED灯珠11与第二多色LED灯珠20之间的LED灯条I上安装有第三隔光凸块24，所述第二多色LED灯珠20与蓝色LED灯珠12之间的LED灯条I上安装有第四隔光凸块25，所述蓝色LED灯珠12与第三多色LED灯珠21之间的LED灯条I上安装有第五隔光凸块26，所述第三多色LED灯珠21与绿色LED灯珠13之间的LED灯条I上安装有第六隔光凸块27。所述第一隔光凸块22、第二隔光凸块23、第三隔光凸块24、第四隔光凸块25、第五隔光凸块26、第六隔光凸块27的高度均相同，所述红色LED灯珠10、第一多色LED灯珠14、白色LED灯珠11、第二多色LED灯珠20、蓝色LED灯珠12、第三多色LED灯珠21、绿色LED灯珠13的高度均相同，且所述第一隔光凸块22的高度大于红色LED灯珠10的高度。本实施例的一种LED封装结构，发出的光经过硅胶层的锥形凹槽折射后，使得光产生了扩散，提高了发光效率，且混合多色光线增加了其应用范围。【主权项】1.一种LED封装结构，其特征在于:包括LED灯条(I )，所述LED灯条(I)上安装有硅胶扩光层(2)，所述硅胶扩光层(2)上从左到右依次开设有第一锥形凹槽(3)、第二锥形凹槽(4)、第三锥形凹槽(5)、第四锥形凹槽(6)、第五锥形凹槽(7)、第六锥形凹槽(8)、第七锥形凹槽(9)，所述第一锥形凹槽(3)下方的LED灯条(I)上安装有红色LED灯珠(10)，所述第二锥形凹槽(4)下方的LED灯条(I)上安装有第一多色LED灯珠(14)，所述第三锥形凹槽(5 )下方的LED灯条(I)上安装有白色LED灯珠(11)，所述第四锥形凹槽(6 )下方的LED灯条(I)上安装有第二多色LED灯珠(20)，所述第五锥形凹槽(7)下方的LED灯条(I)上安装有蓝色LED灯珠(12)，所述第六锥形凹槽(8)下方的LED灯条(I)上安装有第三多色LED灯珠(21)，所述第七锥形凹槽(9 )下方的LED灯条(I)上安装有绿色LED灯珠(13);所述硅胶扩光层(2 )上安装有外壳(28 )，且所述外壳(28 )上涂覆有漫反射涂层。2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于:所述第一多色LED灯珠(14)、第二多色LED灯珠(20本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED封装结构，其特征在于：包括LED灯条（1），所述LED灯条（1）上安装有硅胶扩光层（2），所述硅胶扩光层（2）上从左到右依次开设有第一锥形凹槽（3）、第二锥形凹槽（4）、第三锥形凹槽（5）、第四锥形凹槽（6）、第五锥形凹槽（7）、第六锥形凹槽（8）、第七锥形凹槽（9），所述第一锥形凹槽（3）下方的LED灯条（1）上安装有红色LED灯珠（10），所述第二锥形凹槽（4）下方的LED灯条（1）上安装有第一多色LED灯珠（14），所述第三锥形凹槽（5）下方的LED灯条（1）上安装有白色LED灯珠（11），所述第四锥形凹槽（6）下方的LED灯条（1）上安装有第二多色LED灯珠（20），所述第五锥形凹槽（7）下方的LED灯条（1）上安装有蓝色LED灯珠（12），所述第六锥形凹槽（8）下方的LED灯条（1）上安装有第三多色LED灯珠（21），所述第七锥形凹槽（9）下方的LED灯条（1）上安装有绿色LED灯珠（13）；所述硅胶扩光层（2）上安装有外壳（28），且所述外壳（28）上涂覆有漫反射涂层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：金国良，
申请(专利权)人：浙江天耀光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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