布线基板以及电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术的课题在于，在电极上接合电子部件时，降低在接合材料内产生空隙的可能性。为此，布线基板(1)具有绝缘基板(11)、和在绝缘基板(11)上俯视下相邻设置了多个的电极(12)，电极(12)具有在外周缘具有开口部(12b)且从外周缘朝向内侧的狭缝(12a)，关于位于相邻的2个电极(12)中一方的电极(12)的狭缝(12a)，在狭缝(12a)中描绘的中心线(12c)与另一方的电极(12)的外周缘相交。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及布线基板以及电子装置。
技术介绍
以往，已知在绝缘基板的表面配设有用于搭载电子部件的电极的布线基板。例如，电子部件通过焊锡等接合材料而接合在电极上。此外，在这种布线基板上，有时在搭载电子部件的电极上设置有狭缝(例如，参照专利文献I)。在先技术文献专利文献专利文献1:JP特开2006-147723号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，在绝缘基板的表面配设多个电极，并在该电极上分别搭载多个电子部件的情况下，例如，若将多个电极密集地排列，则通过焊锡等接合材料进行接合时所产生的气体会充满狭缝内而难以流动，气体未被充分放出到外部，担心会在接合材料内产生空隙。解决课题的手段根据本专利技术的一个方式，布线基板具备绝缘基板、和在该绝缘基板上俯视下相邻设置了多个的电极，该电极具有在外周缘具有开口部且从所述外周缘朝向内侧的狭缝，关于位于相邻2个所述电极中一方的所述电极的所述狭缝，在该狭缝中描绘的中心线与另一方的所述电极的外周缘相交。根据本专利技术的其他方式，电子装置具有上述构成的布线基板、和在所述布线基板的各个所述电极上安装的多个电子部件。专利技术效果根据本专利技术的一个方式的布线基板，在通过焊锡等接合材料将电子部件接合在电极上时，降低从相邻的电极上的接合材料相互产生的气体充满接合材料内而难以流动的情况，能够将气体良好地放出到外部，因此能够抑制在接合材料内产生空隙。根据本专利技术的其他方式的电子装置，在电极与电子部件之间的接合材料内产生空隙的情况被降低，布线基板与电子部件良好地被接合，因此成为接合可靠性以及散热性优异的电子装置。【附图说明】图1(a)是表示本专利技术的第I实施方式中的电子装置的俯视图，(b)是(a)的A_A线处的剖面图。图2(a)是表示图1(a)所示的电子装置的布线基板的俯视图，(b)是(a)的A部的主要部分放大上表面图。图3(a)、(b)是表示本专利技术的第I实施方式中的电子装置的布线基板的其他例子的主要部分放大俯视图。图4(a)是表示本专利技术的第2实施方式中的电子装置的俯视图，(b)是(a)的A_A线处的剖面图。图5(a)是表示图4(a)所示的电子装置的布线基板的俯视图，(b)是(a)的A部的主要部分放大上表面图。图6(a)是表示本专利技术的第3实施方式中的布线基板的俯视图，(b)是(a)的A_A线上的剖面图。图7是图6(b)的A部的主要部分放大剖面图。图8(a)是表示本专利技术的第4实施方式中的电子装置的俯视图，(b)是(a)的A_A线上的剖面图。图9(a)是表不图8(a)所不的布线基板的俯视图，(b)是图8(b)的A部的主要部分放大剖面图。图10(a)是表示本专利技术的第I实施方式中的电子装置的其他例子的俯视图，(b)是表示(a)所示的电子装置的布线基板的俯视图。【具体实施方式】参照附图对本专利技术的几个例示性的实施方式进行说明。(第I实施方式)本专利技术的第I实施方式中的电子装置，如图1以及图2所示那样，包含布线基板1、和安装于布线基板I的多个电子部件2。电子装置例如安装在构成电子部件模块的电路基板上。布线基板I具有绝缘基板11、和在绝缘基板11上在俯视下相邻设置了多个的电极12ο绝缘基板11设为俯视时的外形为矩形的板状，因此如图1 (b)所示，在上下具有一对主面，在上侧的主面设置有空腔14。另外，在第I实施方式中，将设置有空腔14的主面以及空腔14的底面称作绝缘基板11的上表面。绝缘基板11作为用于支撑电子部件2的支撑体而发挥作用，在绝缘基板11的上表面中的空腔14的底面设置有相邻设置了多个的电极12，在这些多个电极12上分别经由焊锡等接合材料3通过粘接而固定电子部件2。此外，如图2所示，电极12具有在外周缘具有开口部12b且从外周缘朝向内侧的狭缝12a，关于位于相邻的2个电极12中一方的电极12的狭缝12a，在狭缝12a中描绘的中心线12c与另一方的电极12的外周缘相交。绝缘基板11可以采用例如氧化铝质烧结体(氧化铝陶瓷)、氮化铝质烧结体、多铝红柱石质烧结体或玻璃陶瓷烧结体等陶瓷。在使用树脂材料来制作绝缘基板11的情况下，例如，可以使用以环氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、聚酯树脂、或四氟化乙烯树脂为首的氟系树脂等。在绝缘基板11由例如氧化铝质烧结体构成的情况下，在氧化铝、氧化硅、氧化镁以及氧化钙等的原料粉末中添加混合有机粘合剂以及溶剂等使之成为泥浆状，并通过刮刀法、压辊法等将其成型为片状而得到陶瓷生片，然后，对陶瓷生片实施冲压加工并将其层叠多枚，在高温(约1600°C )下进行烧成，由此制作绝缘基板11。电极12在绝缘基板11的上表面在俯视下相邻设置多个。各个电极12用于经由焊锡等接合材料3来搭载电子部件2。在图1以及图2所示的例子中，在绝缘基板11的上表面设置有纵5列X横5列的25个电极12。此外，布线导体13设置在绝缘基板11的上表面、下表面以及内部。布线导体13的一端部例如被导出到绝缘基板11的上表面中的电极12的周围，布线导体13的另一端部被导出到绝缘基板11的下表面。此外，贯通构成绝缘基板11的绝缘层而包含将布线导体13的一端部与布线导体13的另一端部电连接的贯通导体。另外，在图1以及图2所示的例子中，布线导体13具有连接用于与电子部件2电连接的连接构件4的区域，不具有狭缝12a。电极12以及布线导体13可以使用钨(W)、钼(Mo)、锰(Mn)、银(Ag)或铜(Cu)等金属材料。例如，在绝缘基板11由氧化铝质烧结体构成的情况下，将在W、Mo或Mn等高熔点金属粉末中添加混合适当的有机粘合剂以及溶剂等而得到的电极12或布线导体13用的导体膏剂，预先通过丝网印刷法在作为绝缘基板11的陶瓷生片上印刷涂敷成给定的图案，并与作为绝缘基板11的陶瓷生片同时进行烧成，由此粘附形成在绝缘基板11的给定位置。在布线导体13为贯通导体的情况下，通过利用模具、冲孔机进行的冲压加工、激光加工而在生片上形成贯通孔，在该贯通孔中通过印刷法预先填充布线导体13用的导体膏剂，由此形成布线导体13。在电极12以及布线导体13露出的表面，进一步通过电解镀敷法粘附了镀敷层。镀敷层由镍、铜、金或银等耐蚀性或与连接构件的连接性优异的金属构成，例如，依次粘附厚度0.5?5 μ m程度的镀镍层和0.1?3 μ m程度的镀金层，或者依次粘附厚度I?10 μ m程度的镀镍层和0.1?I ym程度的镀银层。由此，能够有效地抑制电极12以及布线导体13的腐蚀，并且能够使电极12与电子部件2通过接合材料3进行的接合、布线导体13与焊线等连接构件4的接合、布线导体13与外部的电路基板的布线的接合牢固。此外，可以通过在搭载电子部件2的电极12上，预先粘附厚度10?80 μ m程度的镀铜层，来使得容易使电子部件2的热良好地散热，也可以通过在下表面的布线导体13上，预先粘附厚度10?80 μ m程度的镀铜层，来使得容易从布线基板I向外部的电路基板散热。此外，也可以夹着有上述以外的金属所构成的镀敷层、例如钯镀敷层等。在多个电极12的每一个，设置有在外周缘具有开口部12b且从外周缘朝向内侧的狭缝12a。如图2以及图3所示的例子那样，关于位于相邻的2个电极12中一方的电极12的狭缝12a，在狭缝12a中描绘的中心线12c与另一方的电极12的外周缘相交本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线基板，其特征在于，具备：绝缘基板；和在该绝缘基板上俯视下相邻设置了多个的电极，该电极具有在外周缘具有开口部且从所述外周缘朝向内侧的狭缝，关于位于相邻的2个所述电极中一方的所述电极的所述狭缝，在该狭缝中描绘的中心线与另一方的所述电极的外周缘相交。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：川崎晃一，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP