用于将电子器件安装在基板上的方法技术

本发明专利技术的目的在于提出一种用于以卡片或标签形式的脉冲转发器的制造方法，该脉冲转发器能够抵抗弯曲或扭转，并且不会使电子器件的连接部分断开。该目的是通过一种组装至少一个电子器件（１）的组装方法来实现的，所述电子器件包括明显平坦的导电区域（３），它们与设置在被称为基板（５）的大体上平坦的绝缘支撑件的表面上的导电印制线（６′）连接，该组装方法其特征在于包括以下步骤：将基板（５）设置在工作表面上，具有导电印制线（６′）的表面朝上，将电子器件（１）放置在位于包括导电印制线（６′）的区域中的基板（５）空腔（７）中，该器件（１）的导电区域（３）与基板（５）的相应印制线（６′）接触，涂覆一层绝缘材料层（８），该绝缘材料层同时在器件（１）上并且至少在包围着所述器件（１）的一个基板区域上延伸，使得通过绝缘层（８）在该器件上的压力来确保在这些导电区域（３）和导电印制线（６′）之间的电连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及将电子器件安装在包括多个导电印制线的被称为基板的绝缘支撑件上的组装方法。该方法可以应用在制造以厚度通常较低的卡片或电子标签形式的脉冲转发器的过程中。
技术介绍
电子标签被认为指的是包括至少一个绝缘支撑件、一天线和一电子器件通常为一芯片的组件。采用根据本专利技术的方法制出的卡或电子标签见于在许多作为识别、控制或支付的装置的应用中。本专利技术的主题尤其在于在薄卡片或标签上的至少一个电子器件的组件。电子器件是这样一种元件，例如芯片、电容、电阻、二极管、保险丝、电池、显示器，或者也可以是包括设有接触区域的涂覆芯片。卡片或芯片对于本领域普通技术人员已知的是，器件安装在基板上，在基板上刻有多个导电印制线和连接区域(通常为铜)。这些器件通常被粘接，然后将其触点焊接到印制线上或焊接到基板的导电连接区域上。在该器件的连接区域和基板的那些区域之间的电接触通过这样的手段来实现用导电胶粘接、通过超声波焊接、通过加热锡基合金焊接。卡或标签还已知的是，设有其触点设有通过压入到基板的刻槽连接区域中而嵌入的爪或刺突(凸起)的器件。文献WO0055808描述了通过热层压在芯片和天线的接触区域之间形成连接。该芯片的触点包括嵌入在这些区域中产生变形的天线连接区域的导电材料中的凸起。在基板导电体上的器件的连接还可以通过一方面焊接在基板导电体上并且另一方面焊接在器件的导电区域上的导线来实现。为了保护这样用导线连接的器件和电路，可以将环氧树脂铸在所有或部分基板表面上以便涂覆该电路器件组件。根据另一个实施方案，将绝缘板层压在对着器件和附近的导电印制线的所有或部分基板。文献EP0786357披露了一种无接触式卡片，它包括安装在基板上并且与设在基板边缘上的天线线圈连接的芯片。该芯片在卡的其中一个边缘附近设置在位于有天线线圈形成的环外部上的基板区域上。芯片的这个偏心位置保护了该芯片免受由于芯片弯曲引起的应力。通过将芯片触点的凸起热压在线圈的端部印制线上来实现天线线圈和芯片的连接。根据一变型，通过焊接在芯片触点和源自线圈的印制线之间的导线(“引线接合”)来实现该连接。文献US2002/0110955描述了一种由一基板和至少一个芯片构成的电子组件的制造方法。将芯片胶粘在其中一个基板表面上，或者热压在基板厚度内以便与该表面齐平。另外，根据一优选变型，基板包括导电区域，芯片通过由丝网印制法制成的导电轨道连接在其上。芯片触点包括凸起，在其上施加轨道对着这些凸起。最后的步骤包括在芯片上以及在位于芯片附近的导电导线上形成薄膜和保护膜。其器件根据上述已知方法组装在一起的脉冲转发器在位于该器件和导体之间的连接的质量水平和可靠性方面存在缺点。实际上，该连接在其使用期间会由于施加在该脉冲转发器上的机械应力而完全或间歇地中断。更具体地说，薄脉冲转发器例如卡或电子标签容易由于弯曲或扭转而变形。这些应力会在该脉冲转发器例如一般用在施加在具有凸起的物体表面上的标签上期间出现。尽管通过涂覆或层压绝缘膜保护了这些器件，但是这些器件的连接在脉冲转发器变形时受到内在的拉力和压力，从而造成它们破裂。该现象在反复变形期间进一步加剧，从而导致连接部分产生应变，该连接部分将在脉冲转发器受到少量弯曲或扭转之后最终断裂。
技术实现思路
本专利技术的目的在于避免上述缺点，也就是说增加在电子器件和基板导电导线之间的电连接的可靠性和质量，同时降低该脉冲转发器的制造成本。本专利技术的目的还在于提供一种用于这种以卡或标签形式的脉冲转发器的制造过程，该脉冲转发器能够承受弯曲或扭转而不会使器件连接部分断开。这些目的是通过一种组装至少一个电子器件的组装方法来实现的，所述电子器件包括明显平坦的导电区域，它们与设置在被称为基板的大体上平坦的绝缘支撑件的表面上的导电印制线连接，该组装方法其特征在于包括以下步骤将基板设置在工作表面上，具有导电印制线的表面朝上，将电子器件放置在位于包括导电印制线的区域中的基板空腔中，该器件的导电区域与基板的相应印制线接触，如此涂覆一层绝缘材料层，该绝缘材料层同时在器件上并且至少在包围着所述器件的一个基板区域上延伸，从而通过绝缘层在该器件上的压力来确保在这些导电区域和导电印制线之间的电连接。也被称为电子组件的该电子器件通常由一芯片形成，其在其一个表面上的触点在被称为“引导框架”的一导电薄膜上形成，该导电薄膜构成使芯片触点延伸的小尺寸的接触区域。在一个实施方案中，芯片的背面涂覆有绝缘材料，该材料通常为环氧树脂。“引导框架”能够简化电子组件在印刷电路的导电导线上的连接。安装在印刷电路的表面上的大部分半导体器件包括这种“引导框架”。基板的导电印制线按照广义的方式限定。它们可以由与通过丝网印制法在基板上化学蚀刻或沉积的电路的导电片段连接的焊盘或导电区域构成。例如，这种电路可以构成无接触式卡片的天线，它用来给卡片提供能量并且通过终端交换数字数据。重要的是要注意，根据本专利技术的方法不需要将器件触点焊接或锚固在电路导体上。因此只要器件的触点表面和基板已经通过近似平坦的表面叠压在一起即可。该器件借助通过在其周边延伸而覆盖在基板上的绝缘材料而保持在基板上。在基板中的空腔用来在其安置步骤和绝缘层的沉积步骤之间暂时保持该器件。该空腔可以通过不同方式进行，例如铣削或者通过冲切切割出一窗口，或者简单地通过在将器件安放在基板上的器件加热该器件使基板变形。根据该方法安装器件的优点在于，在脉冲转发器弯曲或扭转时保持在器件和电路导体之间的接触。实际上，出现在连接部分处的内力趋向于使这些触点一个在另一个上滑动，并且不会如在焊接或锚固连接的情况中一样出现任何断裂。施加在该脉冲转发器上的反复应力通过将其表面一起摩擦而在这些导体上产生出“自清洁”效果。因此可以大大改善该连接的性能及其可靠性和导电性。附图说明通过参照了以非限定实施例的方式给出的附图的以下详细说明将更清楚地理解本专利技术，其中图1显示出以设有接触区域的电子模块形式的器件。图2为由一基板和设有由绝缘层保护的接触区域的器件构成的薄脉冲转发器的示意图。图3显示出在图2中的脉冲转发器根据轴线A-A的放大横截面。图4显示出由两个基板和设有接触区域的一个器件的脉冲转发器组件的横截面。图5显示出由两个基板和由插入在其中一个基板中的芯片制成的一个器件构成的脉冲转发器的横截面。具体实施例方式形成一脉冲转发器的在图1中的器件(1)包括由绝缘材料例如环氧树脂涂层(4)保护的一芯片(2)。该芯片触点与形成在例如形成“引导框架”的镀锡铜导电板内部的接触区域(3)连接。图2和在图3中根据所示的轴线A-A的横截面显示出一脉冲转发器的实施例，它包括其上设置有在图1中的器件(1)的能够变形的薄基板(5)。所述基板的上表面包括刻出、胶粘或通过例如丝网印制法印制出的印制线或导电区域(6)。器件(1)的涂覆部分(4)插入到通过对基板进行铣削或切削出一窗口而形成的空腔(7)中以便减小该脉冲转发器的最终厚度。基板的导电印制线(6)只是通过压力而没有采用焊接或导电胶与器件导电区域(3)接触。这样接触的近似平坦表面不包括用作锚固点的任意特定类型的凸纹。通过同时在器件的可见表面上和在位于该器件附近的基板区域上延伸的绝缘层(8)来确保将器件保持在基板上和在其触点上的压力。根据一变型，绝缘层可以在基板的整个上表面上延伸。这样本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种组装至少一个电子器件（１）的组装方法，所述电子器件包括明显平坦的导电区域（３），它们与设置在被称为基板（５）的大体上平坦的绝缘支撑件的表面上的导电印制线（６′）连接，该组装方法其特征在于包括以下步骤：将基板（５）设置在工作表面上 ，具有导电印制线（６′）的表面朝上，将电子器件（１）放置在位于包括导电印制线（６′）的区域中的基板（５）空腔（７）中，该器件（１）的导电区域（３）与基板（５）的相应印制线（６′）接触，涂覆一层绝缘材料层（８），该绝缘材料层同 时在器件（１）上并且至少在包围着所述器件（１）的一个基板区域上延伸，使得通过绝缘层（８）在该器件上的压力来确保在这些导电区域（３）和导电印制线（６′）之间的电连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：弗朗西斯德罗茨，
申请(专利权)人：纳格雷德股份有限公司，
类型：发明
国别省市：CH[瑞士]