含磷环氧树脂及含磷环氧树脂组合物、其制造方法和使用该树脂及该树脂组合物的固化性树脂组合物及固化物技术

通过使用通式（１）所示化合物的含量为２．５重量％以下的通式（２）所示的含磷酚化合物，得到固化反应性高的含磷环氧树脂，并使用该树脂得到用于电子回路基板的包覆有铜的叠层板及适用于电子部件的密封材料、成型材料、铸塑材料、粘合剂、电绝缘涂料用材料、电绝缘片、附着有树脂的铜箔、预浸料、电气叠层板等的反应性高的含磷环氧树脂及含磷环氧树脂组合物，使用该树脂及该树脂组合物的固化性树脂组合物和固化物。通式（１）ｎ：０或１，Ｒ１、Ｒ２表示氢或烃基，各自可以不同，也可以相同，可以是直链状、支链状、环状结构。另外，Ｒ１和Ｒ２可以结合成为环状结构。Ｂ表示苯、联苯、萘、蒽、菲及它们的烃取代物中的任意一种。通式（２）ｎ：０或１，Ｒ１、Ｒ２表示氢或烃基，各自可以不同，也可以相同，可以是直链状、支链状、环状结构。另外，Ｒ１和Ｒ２可以结合成环状结构。Ｂ表示苯、联苯、萘、蒽、菲及它们的烃取代物中的任意一种。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及制造用于电子电路板的包覆有铜的叠层板、膜材料、附着有树脂的铜 箔等的环氧树脂组合物，作为用于电子部件的密封材料、成型材料、铸塑材料、粘合剂、电绝 缘涂布材料等有用的含磷环氧树脂及含磷环氧树脂组合物，其制造方法和使用该树脂的固 化性树脂组合物及固化物。
技术介绍
环氧树脂的粘合性、耐热性、成型性优异，所以广泛用于电子部件，电气设备、汽车 部件，FRP、体育用品等方面。其中，用于电子部件、电气设备的包覆有铜的叠层板、密封材 料，对防止或推迟火灾等安全性要求很高，所以迄今为止一直使用具有这些特性的溴代环 氧树脂等。虽然存在比重大的问题，但是通过向环氧树脂导入卤素，特别是导入溴，使其具 有阻燃性，环氧基具有高反应性，可以获得优异的固化性，所以溴代环氧树脂类作为有用的 电子、电气材料具有很重要的位置。但是，综观最近的电气设备，重视小、轻、薄的倾向越来越强。在这种社会需求下， 从最近的轻量化的观点考虑，比重大的卤化物不是理想的材料，另外，在高温下长期使用时 卤化物离解，因此有产生布线腐蚀的可能。另外使用完毕后的电子部件、电气设备在燃烧时 会产生卤化物等有害物质，从环境安全性的观点本文档来自技高网...

【技术保护点】
含磷环氧树脂，其是使通式（１）所示化合物含量为２．５重量％以下的通式（２）所示化合物与环氧树脂类反应得到的，（Ｒ２）－（Ｏ）↓［ｎ］－＊＝Ｏ（１）ｎ：０或１Ｒ１、Ｒ２表示氢或烃基，各自可以不同，也可以相同，可以是直链状、支链状、环状，另外，Ｒ１和Ｒ２可以结合成为环状结构，Ｂ表示苯、联苯、萘、蒽、菲及它们的烃取代物中的任意一种，（Ｒ２）－（Ｏ）↓［ｎ］－＊＝Ｏ（２）ｎ：０或１Ｒ１、Ｒ２表示氢或烃基，各自可以不同，也可以相同，可以是直链状、支链状、环状，另外，Ｒ１和Ｒ２可以结合成为环状结构，Ｂ表示苯、联苯、萘、蒽、菲及它们的烃取代物中的任意一种。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2007-11-9 2007-292094;JP 2008-2-1 2008-023014含磷环氧树脂，其是使通式(1)所示化合物含量为2.5重量％以下的通式(2)所示化合物与环氧树脂类反应得到的，n0或1R1、R2表示氢或烃基，各自可以不同，也可以相同，可以是直链状、支链状、环状，另外，R1和R2可以结合成为环状结构，B表示苯、联苯、萘、蒽、菲及它们的烃取代物中的任意一种，n0或1R1、R2表示氢或烃基，各自可以不同，也可以相同，可以是直链状、支链状、环状，另外，R1和R2可以结合成为环状结构，B表示苯、联苯、萘、蒽、菲及它们的烃取代物中的任意一种。FPA00001134807700011.tif,FPA00001134807700012.tif2.权利要求1所述的含磷...

【专利技术属性】
技术研发人员：中西哲也，石原一男，
申请(专利权)人：新日铁化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]