一种表面贴片SMT生产系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种表面贴片SMT生产系统，它包括上板机、印刷机、锡膏检测仪、多个贴片机、回流焊接炉、X-ray探伤仪和后续处理装置，所述的上板机的出口端与印刷机的进口端连接，印刷机的出口端与锡膏检测仪的进口端连接，锡膏检测仪的出口端依次通过多个贴片机与回流焊接炉的进口端连接，回流焊接炉的出口端与X-ray探伤仪的进口端连接，X-ray探伤仪的出口端与后续处理装置的进口端连接。本实用新型专利技术在SMT生产系统中增设锡膏检测仪和X-ray探伤仪，以及其它检测装置和必要的人工检测窗口，在提高生产效率的同时，有效保障产品的质量，提高成品率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种表面贴片SMT生产系统。
技术介绍
目前随着用人成本的提高，企业的自动化改造在加快，在电子产品生产领域，SMT项目被企业提上日程。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。现有的SMT生产线配置中，主要设备有：印刷机、贴片机、回流焊。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种表面贴片SMT生产系统，在SMT生产系统中增设锡膏检测仪和X-ray探伤仪，以及其它检测装置，在提高生产效率的同时，有效保障产品的质量，提高成品率。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种表面贴片SMT生产系统，它包括上板机、印刷机、锡膏检测仪、多个贴片机、回流焊接炉、X-ray探伤仪和后续处理装置，所述的上板机的出口端与印刷机的进口端连接，印刷机的出口端与锡膏检测仪的进口端连接，锡膏检测仪的出口端依次通过多个贴片机与回流焊接炉的进口端连接，回流焊接炉的出口端与X-ray探伤仪的进口端连接，X-ray探伤仪的出口端与后续处理装置的进口端连接。所述的印刷机为全自动印刷机，其固定PCB板的方式为底层真空吸板、Y方向设置支座和Z方向设置夹板。所述的锡膏检测仪设置有至少两个3D检测光源，为无阴影效应的SPI锡膏图形检测仪。所述的贴片机为高速模块化贴片机。所述的X-ray探伤仪为X-ray高解析度无损探伤仪。所述的回流焊接炉为无铅焊接热风回流焊机，设置有独立的加热模块、独立的温度控制模块和独立的风速控制模块。所述的多个贴片机之间设置有一个或多个人工检测窗口。所述的回流焊接炉的进口端和出口端也分别设置有人工检测窗口。所述的后续处理装置包括分板机、锡膏测厚仪和综测仪，所述的分板机为多连板接点分板机，所述的锡膏测厚仪为全自动3D锡膏测厚仪，所述的综测仪为无线设备空中接口测试的综合性测试仪。本技术的有益效果是：本技术在SMT生产系统中增设锡膏检测仪和X-ray探伤仪，以及其它检测装置和必要的人工检测窗口，在提高生产效率的同时，有效保障产品的质量，提高成品率。附图说明图1为本技术的系统结构框图。具体实施方式下面结合附图进一步详细描述本技术的技术方案，但本技术的保护范围不局限于以下所述。如图1所示，一种表面贴片SMT生产系统，它包括上板机、印刷机、锡膏检测仪、多个贴片机、回流焊接炉、X-ray探伤仪和后续处理装置，所述的上板机的出口端与印刷机的进口端连接，印刷机的出口端与锡膏检测仪的进口端连接，锡膏检测仪的出口端依次通过多个贴片机与回流焊接炉的进口端连接，回流焊接炉的出口端与X-ray探伤仪的进口端连接，X-ray探伤仪的出口端与后续处理装置的进口端连接。（1）所述的印刷机为全自动印刷机，其固定PCB板的方式为底层真空吸板、Y方向设置支座和Z方向设置夹板。例如，可采用型号为MPM125+的全自动印刷机，该印刷机具有以下性能：① 印刷速度：（6.35~305）mm/sec；② 印刷周期：＜11sec(不包含印刷行程)；③ 影像对位精确度：±0.025mm；④ 印刷范围：50*50mm~457*406mm(x，y)；⑤ 固定PCB方式：底层真空吸板，Y方向支座及Z方向夹板；⑥ 外形尺寸：W1，606*D1，168*H1，636mm；⑦ 重量：约800kg；⑧ 其它配置：全自动清洗钢网，印完2D检查等。（2）所述的锡膏检测仪设置有至少两个3D检测光源，为无阴影效应的SPI锡膏图形检测仪。锡膏检测仪需具有以下性能：① Camera：4M Pixels Power LED；② 检测光源数量：两个3D检测光源，无阴影效应；③ 检测数度：90 cm2/sec；④ 驱动系统：线性马达（1um）；⑤ 可测板尺寸：50mm*50mm~510mm*460mm；⑥ 可测电路板厚度：0.5mm~5mm；⑦ 设备外形尺寸：（W）1000*（D）1410*（H）1600mm。（3）所述的贴片机为高速模块化贴片机。例如，可采用型号为松下的CM602的超高速模块化贴片机，该贴片机具有以下性能：① 头部结构：12吸嘴的高速头和直接吸取式托盘，带压力控制功能的3吸嘴多功能头，使其各种不同模块组合方式多达10种，真正意义上实现了模块化，让客户能够现地随意组合搭配；② XY轴均采用了最新型的线形马达，为CM602提供最强劲的动力；③ 线形马达采用了新的冷却设计方案，在高速运动的情况下能够比其他使用线形马达的设备更快速有效的进行冷却，确保马达的运作效率，提高其寿命；④ 高速头贴装最小能贴0201的元件，泛用头大到贴100mm*90mm，元件厚度最大21mm，重量30g；⑤ 精度：±40 μm/芯片(Cpk≧1) ，多功能贴装3头：精度：±35 μm/QFP(Cpk≧1)；⑥ 基板尺寸：L 50mm×W 50mm  ：L 510mm×W 460mm。例如，可采用型号为松下的CM101的多功能模组型贴片机，该贴片机具有以下性能：① 贴装头：12支吸嘴/3支吸嘴/ 8支吸嘴；② 贴装速度：0.144s/芯片(A-2型)；③ 贴装精度：±40 μm/芯片(Cpk≥1)；④ 元件尺寸（mm）：0402芯片*1 ～ L12×W12×T6.5；⑤ 基板尺寸（mm）：L50×W50 ～ L460×W360；（4）所述的回流焊接炉为无铅焊接热风回流焊机，设置有独立的加热模块、独立的温度控制模块和独立的风速控制模块。本技术中的回流焊接炉需具有以下性能：① 专利型独立加热模块，热效率大大提高，温度均匀性更好；② 完全对应高性能无铅回流焊接制程，适合BGA、CSP、0201等所有的SMT元件焊接；③ 采用独立温控和风速可调设计，满足各种高精度无铅焊接工艺要求；④ 运输导轨调宽范围 50~400mm；⑤ PCB运输方式  链传动+网传动（链传动+中央支撑OPTION）；⑥ PCB板上部品高度 PCB板上25mm、下25mm；⑦ 运输带速度：0～2000mm/Min。（5）所述的X-ray探伤仪为X-ray高解析度无损探伤仪。本技术中的X-ray探伤仪需具有以下性能：① 适合BGA、CSP、Flip Chip等所有的SMT元件的检测；② 检测PCB板焊接情况；③ 支持短路，开路，空洞，冷焊的检测；④ 支持IC 封装检测；⑤ 支持电容、电阻等元器件的检测；⑥ X/Y/Z三轴可动；⑦ 导轨无噪音，运动灵活；⑧ 整体防护措施符合国际安全辐射标准。所述的后续处理装置包括分板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面贴片SMT生产系统，其特征在于：它包括上板机、印刷机、锡膏检测仪、多个贴片机、回流焊接炉、X‑ray探伤仪和后续处理装置，所述的上板机的出口端与印刷机的进口端连接，印刷机的出口端与锡膏检测仪的进口端连接，锡膏检测仪的出口端依次通过多个贴片机与回流焊接炉的进口端连接，回流焊接炉的出口端与X‑ray探伤仪的进口端连接，X‑ray探伤仪的出口端与后续处理装置的进口端连接。

【技术特征摘要】
1.一种表面贴片SMT生产系统，其特征在于：它包括上板机、印刷机、锡膏检测仪、多个贴片机、回流焊接炉、X-ray探伤仪和后续处理装置，所述的上板机的出口端与印刷机的进口端连接，印刷机的出口端与锡膏检测仪的进口端连接，锡膏检测仪的出口端依次通过多个贴片机与回流焊接炉的进口端连接，回流焊接炉的出口端与X-ray探伤仪的进口端连接，X-ray探伤仪的出口端与后续处理装置的进口端连接。
2.根据权利要求1所述的一种表面贴片SMT生产系统，其特征在于：所述的印刷机为全自动印刷机，其固定PCB板的方式为底层真空吸板、Y方向设置支座和Z方向设置夹板。
3. 根据权利要求1所述的一种表面贴片SMT生产系统，其特征在于：所述的锡膏检测仪设置有至少两个3D检测光源，为无阴影效应的SPI锡膏图形检测仪。
4.根据权利要求1所述的一种表面贴片SMT生产系统，其特征在于：所述的贴片机为高速模块化贴片机...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈得兴，
申请(专利权)人：四川盟宝实业有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51