本发明专利技术提供基板处理装置及方法。基板处理装置具有工序处理腔室、空气排出腔室、装载互锁腔室、及排气单元等。空气排出腔室以比工序处理腔室中的减压速度更慢的速度减压来排出处理对象物内的空气，从而防止基板的扭曲(Warpage)现象。空气排出腔室一次对多个处理对象物进行空气排出处理，从而能够缩短工序时间。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于处理基板的装置及方法，更详细而言，本专利技术涉及一种利用电浆处理基板的装置及方法。
技术介绍
经过了前道处理(FEOL:Front End Of Line)工序的基板，其厚度超过所需要厚度以上，因而需要经由背面研磨(Back Grinding)工序而变薄。然而，背面研磨工序后的基板的厚度过薄，基板不容易操作(Handling)。因此，为基板操作，利用接合剂将载体附着于基板。载体在作为后续工序的基板黏接(Chip Bonding)、底部填充(Underfill)、成型(Molding)工序后去除。去除载体后，基板在附着于框架环上所固定的安装用带的状态下进行操作。安装用带不仅使得基板的操作容易，而且在基板分离为个别芯片时防止芯片散开。在去除载体的基板上，接合剂去除不完全而留下一部分。残余接合剂不容易去除。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供一种能够在去除载体后容易地去除基板上残留的接合剂的。另外，本专利技术的实施例提供一种能够在电浆处理所需的真空形成期间防止基板的扭曲(Warpage)现象的。另外，本专利技术的实施例提供能够在基板的扭曲(Warpage)现象防止期间缩短工序时间的。本专利技术的目的不限定于此，未提及的其它目的为熟习此项技术者能够根据以下记载而明确理解的。本专利技术提供基板处理装置。根据一个实施例，基板处理装置包括:索引模块及处理模块；且索引模块具有:加载端口，其放置容纳有处理对象物的容器；框架，其配置在容器与处理模块之间搬送处理对象物的索引机器人；处理模块具有:工序处理腔室，其以电浆处理来处理对象物；空气排出腔室，其对处理对象物内的空气进行排出处理。处理对象物包括:框架环；固定于框架环的内侧面的安装用带；以及附着于安装用带的顶部的基板。空气排出腔室借助减压而对处理对象物内的空气进行排出处理。进一步包括控制工序处理腔室及空气排出腔室内的减压的控制器；且控制器比工序处理腔室内的减压速度更慢地控制空气排出腔室内的减压速度。工序处理腔室在第一压力下以电浆处理处理对象物，控制器控制使得空气排出腔室内的压力减压至第一压力。空气排出腔室提供来容纳多个处理对象物。另外，基板处理装置进一步可包括装载互锁腔室，其在处理对象物于空气排出腔室及工序处理腔室与索引模块间搬送时，供处理对象物临时逗留。本专利技术提供基板处理方法。根据一个实施例，基板处理方法在真空下对包括框架环、安装于框架环的内侧面的安装用带及附着于安装用带顶部的基板的处理对象物进行工序处理，该方法包括:使束缚于安装用带与基板之间的空气排出的步骤；利用电浆处理排出该空气的处理对象物的步骤。使空气排出的步骤借助减压而实现，该减压针对多个处理对象物而同时实现。利用电浆处理处理对象物的步骤在第一腔内实现；使空气排出的步骤在与第一腔相异的第二腔内实现。减压比第一腔内的减压速度更慢地实现。本专利技术的实施例能够容易地去除利用电浆去除载体后在基板上残留的接合剂。根据本专利技术的实施例，在电浆处理所需的真空形成期间，以缓慢的速度减压来防止基板的扭曲(Warpage)现象。另外，根据本专利技术的实施例，一次性去除束缚于多个处理对象物的空气从而缩短工序时间。【附图说明】图1为简要示出了本专利技术的一个实施例的基板处理装置的俯视图。图2是示出了提供给图1的基板处理装置的处理对象物的立体图。图3至图9是依次示出了制作图2的处理对象物的过程的图。图10是示出了图1的空气排出设备的剖面图。图11是示出了图10的基板夹持器及升降驱动部的剖面图。图12是示出了图1的装载互锁腔室的剖面图。图13是示出了包括控制器的基板处理装置的一部分的俯视图。图14是示出了本专利技术的另一实施例的基板处理装置的一部分的俯视图。图15是示出了本专利技术的又一实施例的基板处理装置的俯视图。图16是简要示出了本专利技术的基板处理方法的顺序图。图17是示出了图16的基板处理方法中处理对象物搬送路径的图。其中，附图标记的说明如下:S1、S2、S3、S4、S5、S6、S7 步骤I基板处理装置2基板处理装置/第一方向3基板处理装置/第二方向20 容器50处理对象物51、51a、51b、51c 基板52硅贯通电极53 凸块54 载体55接合剂61芯片黏接62底部填充63 成型71框架环72安装用带1100索引模块1120 加载埠1140 框架1142a 第一侧面1142b 第二侧面1142c第三侧面1142d第四侧面1144a 基座1144b 主体1144c 索引臂1144索引机器人1146搬送轨道1200处理模块1220工序处理腔室1222第一工序处理腔室1222a 出入口1224第二工序处理腔室1224a 出入口1240空气排出腔室1?? 第一侧面1242b 第二侧面1242c第三侧面1242d第四侧面1244基板夹持器l24fe 支撑轴1246b 马达1246升降驱动部1260装载互锁腔室1262第一装载互锁腔室126? 第二外壳1262c搬送机器人1262d 翼片1262e 第一侧面l262f 第二侧面1262g第三侧面1262h第四侧面1264第二装载互锁腔室1280排气单元1282 泵1284第一排气管线1284a 第一阀1286a 第二阀1286第二排气管线1288第三排气管线1288a 第三阀1290 控制器2220工序处理腔室2240空气排出腔室2260装载互锁腔室3220工序处理腔室3250搬送腔室3252搬送机器人3260装载互锁腔室【具体实施方式】以下参照附图，更详细地说明本专利技术的实施例。本专利技术的实施例可变形为多种形态，不得解释为本专利技术的范围限定于以下实施例。本专利技术实施例提供来用于向熟习此项技术者更完全地说明本专利技术。因此，为更明确地强调说明，对附图中组件的形状进行夸示。图1为简要示出了本专利技术的一个实施例的基板处理装置的俯视图。如图1所示，基板处理当前第1页1 2 3 4 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种基板处理装置，包括：索引模块；以及处理模块；且所述索引模块具有：加载埠，在该加载埠上放置容纳有处理对象物的容器；以及框架，该框架配置在所述容器与所述处理模块之间搬送所述处理对象物的索引机器人；所述处理模块具有：工序处理腔室，该工序处理腔室以电浆处理所述处理对象物；以及空气排出腔室，该空气排出腔室对所述处理对象物内的空气进行排出处理。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：金泰勋，
申请(专利权)人：PSK有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR
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