陶瓷环安装和取出工装，主要应用于半导体镀膜设备反应腔中陶瓷环的安装和取出。该工装包括制有弧面的工装支架。所述工装支架的前端制有台阶孔，弹簧放置在台阶孔大直径的孔内；所述定位柱与钢丝线相连，将钢丝线穿过工装支架的台阶孔，并使定位柱穿入弹簧进入工装支架的台阶孔内，将定位柱与钢丝线分别固定好后，再将钢丝线统一与连接柱相连，连接柱与握把连接并固定；所述握把嵌入工装支架后部的方槽中。当拉伸握把时，连接柱与钢丝线带动定位柱向内收缩，将工装对准陶瓷件的抽气孔，放开握把后定位柱在弹簧的作用下伸入陶瓷环抽气孔内与孔咬合，此时双手平端工装支架将陶瓷环从腔体内取出。本发明专利技术适用于多种规格的陶瓷环，操作简单，拆卸方便，可广泛应用于半导体镀膜技术领域。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种陶瓷环安装和取出工装，主要应用于半导体镀膜设备反应腔中陶瓷环的安装和取出，属于半导体薄膜沉积应用及制备
技术介绍
现有的半导体镀膜设备腔内结构变得越来越复杂，这就要求陶瓷衬套的结构相应的发生变化。随着半圆形陶瓷环的出现，陶瓷衬套徒手取出时外张变形，因此就不可避免地存在陶瓷环无法徒手取出或取出过程中与侧壁摩擦的问题。
技术实现思路
本专利技术以解决上述问题为目的，主要解决现有技术中陶瓷环没有专用工装进行安装和取出的技术问题，而提供一种结构合理、方便实用，安全快捷，拆卸便利，能不损伤陶瓷环及腔体侧壁的工装。为实现上述目的，本专利技术采用下述技术方案:陶瓷环安装和取出工装，包括制有弧面的工装支架。它还包括定位柱、握把、钢丝线、连接柱及弹簧。上述工装支架的前端制有台阶孔，弹簧放置在台阶孔大直径的孔内；上述定位柱与钢丝线相连，将钢丝线穿过工装支架的台阶孔，并使定位柱穿入弹簧进入工装支架的台阶孔内，将若干个定位柱与钢丝线分别固定好后，再将钢丝线统一与连接柱相连，连接柱与握把连接并固定，上述握把嵌入工装支架后部的方槽中。当拉伸握把时，连接柱与钢丝线带动定位柱向内收缩，将工装对准陶瓷件的抽气孔，放开握把后定位柱在弹簧的作用下伸入陶瓷环抽气孔内与孔咬合，此时双手平端工装支架将陶瓷环从腔体内取出。本专利技术的有益效果及特点在于:结构简单，操作方便，能不损伤陶瓷环及腔体侧壁的工装。使用此工装，单人即可完成陶瓷环的取出和安装。通过工装可以方便、安全地实现陶瓷环安装和取出，不会损伤各个部件。适用于多种规格的陶瓷环，操作简单，拆卸方便，可广泛应用于半导体镀膜
【附图说明】图1是本专利技术的结构示意图。图2是本专利技术的剖面示意图。【具体实施方式】实施例参照图1和图2，陶瓷环安装和取出工装，包括制有弧面9的工装支架2。它还包括定位柱1、握把4、钢丝线5、连接柱7及弹簧8。上述工装支架2的前端制有台阶孔10，弹簧8放置在台阶孔10大直径的孔内；上述定位柱I与钢丝线5相连，将钢丝线5穿过工装支架2的台阶孔10，并使定位柱I穿过弹簧8进入工装支架2的台阶孔10内，将若干个定位柱I与钢丝线5分别固定好后，将钢丝线5统一与连接柱7相连，连接柱7与握把4连接并固定，上述握把4嵌入工装支架2后部的方槽中。所述握把4上制有凹槽6 ;所述握把4的两个侧面还制有曲面3 ;所述定位柱I与钢丝线5的数量相匹配。所述弹簧8与定位柱I的数量相匹配。取出陶瓷环操作过程:单手握住握把4的凹槽6，手指自然贴合曲面，用力握紧手指将握把4向外拉伸，钢丝线5带动定位柱I收缩，将工装支架2的圆弧面9与陶瓷环内圆弧面贴合，并且将收缩状态的定位柱I与陶瓷环上的抽气孔对正，对正后将手松开握把4呈自由状态，定位柱I在弹簧8的作用下插入陶瓷环抽气孔，此时双手握住工装支架2的两个侧面，手指与曲面3贴合，双手平稳移动工装支架即可将陶瓷环取出。安装陶瓷环操作过程:将上述取出过程颠倒进行，先握紧握把4，钢丝线5带动定位柱I收缩，将工装支架2的弧面与陶瓷环贴合，定位柱I与抽气孔对正，松开握把4后定位柱I在弹簧8的带动下与抽气孔插和，双手握住工装支架2的两侧曲面3，双手移动工装支架2即可实现陶瓷环的安装。【主权项】1.一种陶瓷环安装和取出工装，包括制有弧面的工装支架，其特征在于:它还包括定位柱、握把、钢丝线、连接柱及弹簧，上述工装支架的前端制有台阶孔，弹簧放置在台阶孔大直径的孔内；上述定位柱与钢丝线相连，将钢丝线穿过工装支架的台阶孔，并使定位柱穿入弹簧进入工装支架的台阶孔内，将若干个定位柱与钢丝线分别固定好后，再将钢丝线统一与连接柱相连，连接柱与握把连接并固定，上述握把嵌入工装支架后部的方槽中。2.如权利要求1所述的陶瓷环安装和取出工装，其特征在于:所述握把上制有凹槽。3.如权利要求1所述的陶瓷环安装和取出工装，其特征在于:所述握把的两个侧面制有曲面。4.如权利要求1所述的陶瓷环安装和取出工装，其特征在于:所述定位柱与钢丝线的数量相匹配。5.如权利要求1所述的陶瓷环安装和取出工装，其特征在于:所述弹簧与定位柱的数量相匹配。【专利摘要】陶瓷环安装和取出工装，主要应用于半导体镀膜设备反应腔中陶瓷环的安装和取出。该工装包括制有弧面的工装支架。所述工装支架的前端制有台阶孔，弹簧放置在台阶孔大直径的孔内；所述定位柱与钢丝线相连，将钢丝线穿过工装支架的台阶孔，并使定位柱穿入弹簧进入工装支架的台阶孔内，将定位柱与钢丝线分别固定好后，再将钢丝线统一与连接柱相连，连接柱与握把连接并固定；所述握把嵌入工装支架后部的方槽中。当拉伸握把时，连接柱与钢丝线带动定位柱向内收缩，将工装对准陶瓷件的抽气孔，放开握把后定位柱在弹簧的作用下伸入陶瓷环抽气孔内与孔咬合，此时双手平端工装支架将陶瓷环从腔体内取出。本专利技术适用于多种规格的陶瓷环，操作简单，拆卸方便，可广泛应用于半导体镀膜
【IPC分类】B25B27/14【公开号】CN104924269【申请号】CN201510315852【专利技术人】郑旭东, 陈英男, 姜崴 【申请人】沈阳拓荆科技有限公司【公开日】2015年9月23日【申请日】2015年6月10日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种陶瓷环安装和取出工装，包括制有弧面的工装支架，其特征在于：它还包括定位柱、握把、钢丝线、连接柱及弹簧，上述工装支架的前端制有台阶孔，弹簧放置在台阶孔大直径的孔内；上述定位柱与钢丝线相连，将钢丝线穿过工装支架的台阶孔，并使定位柱穿入弹簧进入工装支架的台阶孔内，将若干个定位柱与钢丝线分别固定好后，再将钢丝线统一与连接柱相连，连接柱与握把连接并固定，上述握把嵌入工装支架后部的方槽中。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郑旭东，陈英男，姜崴，
申请(专利权)人：沈阳拓荆科技有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21
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