一种印制电路板的切割深度测试方法及电路板技术

本发明专利技术涉及一种印制电路板的电性能检测方法，具体地说涉及一种印制电路板的切割深度测试方法及电路板。本发明专利技术所述方法是通过设定印刷电路板中的第Ln层为切割截止层设定测试点，并在该层表面设置测试点，进行开路和短路测试，从而判断测试深度合格与否。相比现有技术，本发明专利技术所述的印刷电路板的切割深度测试方法无需切片破坏印刷电路板，节约了成本，解决了多层PCB控深切割加工深度控制测量准度问题以准确判定控深切割时是否影响功能性问题，能够精确测定印刷电路板在切割过程中的切割深度，测试方法精确；能够实行批量性的检测，因此有效提高了产品的良率，该方法简便快速并能够进行批量测试，提升了效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印制电路板的电性能检测方法，具体地说涉及一种印制电路板的切割深度测试方法及电路板。
技术介绍
印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)是一种重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，同时也是电子元器件电气连接的载体，包括单面布线的单面板、两面布线的双面板和由绝缘层和工作层叠压粘合而成的多面板，随着电子设备的迅速发展，多面板已得到越来越广泛的应用。但多层板存在着层的厚度易发生变化的问题，这是因为印刷所述层中的可控制性尚不充足，而层的厚度的变化可严重地影响PCB及包含PCB的电子装置的特性及性能；目前对PCB多层板的检测中，通常通过微切片方式对层的厚度的准确性进行判定，需要对电路板分别切片测试，这属于破坏性测试方法，成本较高。为解决上述技术问题，中国专利文献CNl04142117A公开了一种用于测量印刷电路板中层的厚度的方法，其包括以下步骤:(I)提供在印刷电路板PCB上界定的受测试装置DUT，其中所述DUT包含形成所述PCB的部分的测量目标层且进一步包含与所述测量目标层接触的传输线，⑵将电力施加到所述传输线；(3)在正施加所述电力时，测量所述测量目标层的电容；以及基于所述所测量电容而计算所述测量目标层的厚度。上述方法能够在不损坏PCB的情况下准确地测量电介质材料层的厚度，但是其测量设备和计算过程较为复杂，且仅能测量多层板中某一具体层的厚度，无法用于测量PCB切割的总深度；而PCB在实际使用过程中，其加工完成后，需要进行切割，在切割时，往往是由操作人员操纵切割机进行，编写操纵程序、对刀等，这种切割方法，切割的精度主要凭借操纵人员的操纵水平与熟练程度，往往切割深度不够精确，导致废品增多，而切片法则除了具有破坏性外还不能批量性检测，效率较低。
技术实现思路
中为此，本专利技术所要解决的技术问题在于现有技术中无法采用非破坏性方法测量PCB多层板的切割厚度，成本较高、不能批量检测、效率低，从而提出一种印刷电路板的切割深度测试方法。为解决上述技术问题，本专利技术的公开了一种印刷电路板的切割深度测试方法，包括如下步骤:(I)在所述印刷电路板表层设置测试点C1、C2，其中所述C1、C2点位于印刷电路板表层;(2)在所述C1、C2处钻通孔，所述通孔将所述C1、C2与Ln层上的电路进行电连接；其中所述Ln层为目标切割层；(4)分别在Ln+l、Ln-l层表面设置一组线路；其中所述Ln+Ι层位于Ln层的外侧、Ln-1位于Ln层的内侧；(4)在靠近所述C1、C2 —侧的电路板表层设置测试点Al、A2，在远离所述Cl、C2 —侧的电路板表面设置测试点B1、B2 ;(5)在所述A1、A2、B1、B2处均钻通孔，所述A1、A2与所述Ln+Ι层表面的线路电连接，所述B1、B2与所述Ln-1层表面的线路电连接；(6)对所述测试点C1、C2、A1、A2、B1、B2进行电测试。进一步的，所述切割深度测试方法的判定方式为:若C1、C2处为开路，则已切割至Ln层，印刷电路板失效；若Cl、C2处不为开路，且Al、A2处/或B1、B2处为短路，则切割深度不够；若Cl、C2处不为开路，且Al、A2处或B1、B2处为开路，Cl、C2处为短路，则切割深度合格。优选的，所述的印刷电路板的切割深度测试方法，所述通孔由电材料形成或由绝缘材料形成、表面镀铜。更为优选的，任一项所述的印刷电路板的切割深度测试方法，电测试的设备为通用式测试机和飞针式测试机均适用。本专利技术还公开了所述印刷电路板的切割深度测试方法切割制备得到的电路板。本专利技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:本专利技术所述的印刷电路板的切割深度测试方法无需切片破坏印刷电路板，节约了成本，能够精确测定印刷电路板在切割过程中的切割深度，测试方法精确，有效提高了产品的良率，该方法简便快速并能够进行批量测试，提升了效率。【附图说明】为了使本专利技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据本专利技术的具体实施例并结合附图，对本专利技术作进一步详细的说明，其中图1是本专利技术所述的印刷电路板的切割深度测试方法的示意图；图2是本专利技术所述的印刷电路板的切割深度测试方法的示意图。【具体实施方式】本实施例公开了印刷电路板具体的切割深度测试方法，具体步骤如下:(I)如图1所述，设定印刷电路板中目的切割面为为第Ln层；(2)如图1所述，在所述印刷电路板表层设置测试点Cl、C2，在所述Cl、C2处钻通孔，所述通孔将所述Cl、C2与Ln层上的电路进行电连接；其中，所述通孔由绝缘材料形成、表面镀铜。(3)如图1所述，分别在Ln+1、Ln-1层表面设置一组线路；其中所述Ln+Ι层位于Ln层的外侧、Ln-1位于Ln层的内侧；(4)如图1所述，在所述Cl、C2 一侧的电路板表层设置测试点Al、A2，在远离所述C1、C2 —侧的电路板表面设置测试点B1、B2 ;(5)如图1所述，在所述Al、A2、B1、B2处均钻通孔，所述Al、A2与所述Ln+Ι层表面的线路电连接，所述B1、B2与所述Ln-1层表面的线路电连接；(6)使用飞针式测试机对所述测试点C1、C2、A1、A2、B1、B2进行电测试。(7)若Cl、C2处为开路，则已切割至Ln层，印刷电路板失效；若Cl、C2处不为开路，且若Al、A2处/或B1、B2处为短路，则切割深度不够；若Cl、C2处不为开路，且Al、A2处或B1、B2处为开路，Cl、C2处为短路，则切割深度合格。显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本专利技术创造的保护范围之中。【主权项】1.一种印刷电路板的切割深度测试方法，其特征在于，包括如下步骤: (1)在所述印刷电路板表层设置测试点Cl、C2，其中所述Cl、C2点位于印刷电路板表层； (2)在所述Cl、C2处钻通孔，所述通孔将所述Cl、C2与Ln层上的电路进行电连接；其中所述Ln层为目标切割层； (3)分别在Ln+l、Ln-l层表面设置一组线路；其中所述Ln+Ι层位于Ln层的外侧、Ln-1位于Ln层的内侧； (4)在靠近所述Cl、C2一侧的电路板表层设置测试点Al、A2，在远离所述Cl、C2 一侧的电路板表面设置测试点B1、B2 ; (5)在所述Al、A2、B1、B2处均钻通孔，所述Al、A2与所述Ln+1层表面的线路电连接，所述B1、B2与所述Ln-1层表面的线路电连接； (6)对所述测试点C1、C2、A1、A2、B1、B2进行电测试。2.根据权要求I所述的印刷电路板的切割深度测试方法，其特征在于，所述切割深度测试方法的判定方式为:若C1、C2处为开路，则已切割至Ln层，印刷电路板失效；gCl、C2处不为开路，且若Al、A2处/或B1、B2处为短路，则切割深度不够；若Cl、C2处不为开路，且若A1、A2处或B1、B2处为开路，CU C2处为短路，则切割深度合格。3.根据权利要求1所述的印刷电路板的切割深度测试方法，其特征在于，所述通孔由电材料形成或由绝缘材料形成、表面镀铜。4.根据权利要求1-3任一项所述的印刷电路板的切割深度测试方法，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板的切割深度测试方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)在所述印刷电路板表层设置测试点C1、C2，其中所述C1、C2点位于印刷电路板表层；(2)在所述C1、C2处钻通孔，所述通孔将所述C1、C2与Ln层上的电路进行电连接；其中所述Ln层为目标切割层；(3)分别在Ln+1、Ln‑1层表面设置一组线路；其中所述Ln+1层位于Ln层的外侧、Ln‑1位于Ln层的内侧；(4)在靠近所述C1、C2一侧的电路板表层设置测试点A1、A2，在远离所述C1、C2一侧的电路板表面设置测试点B1、B2；(5)在所述A1、A2、B1、B2处均钻通孔，所述A1、A2与所述Ln+1层表面的线路电连接，所述B1、B2与所述Ln‑1层表面的线路电连接；(6)对所述测试点C1、C2、A1、A2、B1、B2进行电测试。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周洁峰，杜明星，何清旺，莫崇明，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44