【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种可折叠弯曲的封装结构，属于半导体封装
技术介绍
传统芯片封装结构如BGA、QFN、QFP与母版连接的接口都是统一的，即所有的I/O接口都在同一平面，通过平面上I/O接口连接到母版上，因此其应用被局限在平面的母版上。但是随着终端产品的多样化、差异化，越来越多的产品母版不再是平的，因此需要不同的元件接口形式来适用更为多样复杂的产品结构。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供一种可折叠弯曲的封装结构，它突破了元件单一平面不可弯曲的瓶颈，能够有效的适应各种不同母版形态的应用。本技术的目的是这样实现的:一种可折叠弯曲的封装结构，它包括以可折叠弯曲基板，所述可折叠弯曲基板包括一个或多个可折叠区域，所述可折叠区域的正面或背面设置有I/o接口，所述I/O接口上设置有锡球，所述可折叠区域两侧为芯片放置区域，所述芯片放置区域上设置有芯片，所述芯片通过装片固定于可折叠弯曲基板上。所述芯片I/O通过球焊或倒装形式与可折叠弯曲基板相连。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果:1、可用于普通平面母版，突破元件体积限制，使得母版空间更好的利用，更加灵活；2、突破了元件单一平面不可弯曲的瓶颈，可应用于需弯曲的母版上；3、可应用于双母版或芯片叠加。【附图说明】图1为本技术一种可折叠弯曲的封装结构的侧面示意图。图2为本技术一种可折叠弯曲的封装结构正反面示意图。图3为本技术一种可折叠弯曲的封装结构的多结构实施例示意图。图4、图5为本技术一种可折叠弯曲的封装结构的两段折叠结构的多种接口实施例示意图。【具体实施方式】参见图1~图5，本技术一种可折叠弯曲...
【技术保护点】
一种可折叠弯曲的封装结构，其特征在于：它包括以可折叠弯曲基板，所述可折叠弯曲基板包括一个或多个可折叠区域，所述可折叠区域的正面或背面设置有I/O接口，所述I/O接口上设置有锡球，所述可折叠区域两侧为芯片放置区域，所述芯片放置区域上设置有芯片，所述芯片通过装片固定于可折叠弯曲基板上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄浈，史海涛，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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