循环式均匀蚀刻装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种循环式均匀蚀刻装置，包括一槽体、一承载板、多条出酸管、一回酸管及多条气泡管，该槽体内容纳有一蚀刻液，该承载板设置于该槽体内且邻近该槽体的底端，该承载板与该槽体的底端共同界定出一回流通道，该些出酸管设置于该承载板上，该回酸管设置于该槽体的底端且连通于该回流通道，该回酸管还经由一回流管路连接该些出酸管，该些气泡管设置于该承载板上，用以施予气泡以促进该蚀刻液的扰动。采用本发明专利技术的循环式均匀蚀刻装置，可配合载具所产生的波动使加工件表面均匀薄化。

【技术实现步骤摘要】
循环式均匀蚀刻装置
本专利技术涉及一种湿式蚀刻技术（Wetetching），且特别涉及一种可使加工件均匀薄化的循环式均匀蚀刻装置。
技术介绍
一般来说，手机、数码相机、个人数字助理（PDA）、平板电脑（TabletPC）及笔记本电脑（Notebook）等可携式电子装置的显示屏幕（特别是触控式屏幕），为了防止刮伤或因为手指施力过大而受损，通常会在屏幕表面上覆盖一片玻璃盖板作为保护之用。另外，为了适应半导体、平面显示器等产业的发展以及消费者对产品的轻薄短小需求，现今正积极开发各种玻璃基板/盖板的薄化技术。目前各家厂商常用的薄化技术主要有以下几种：多片直立式浸泡（Dip）、单片水平喷洒（In-linehorizontal）及单片直立式喷洒（Spray）。其中不论是哪种方法，都是利用化学蚀刻液（如氟化氢溶液）以对玻璃基板/盖板做等向性蚀刻，而玻璃基板/盖板的薄化程度取决于蚀刻时间的控制，若配合物理性蚀刻，可进一步薄化玻璃基板/盖板。然而，现有湿式蚀刻装置对于大面积的玻璃基板的蚀刻，通常只考虑到蚀刻速率而忽略了蚀刻的均匀性；举例来说，玻璃基板于湿式蚀刻时是容置于载具（Cassette）内，而载具因其结构性可能具有蚀刻液无法到达的死角，导致蚀刻不完全；另外，玻璃基板于蚀刻过程中表面会持续析出氟硅酸根颗粒，然而现有湿式蚀刻装置并无法提供蚀刻液足够的流体剪力和惯性力，造成玻璃基板表面有颗粒残留，此不只会影响蚀刻的均匀性，也会影响蚀刻速率。因此，本专利技术人有鉴于现有湿式蚀刻装置实在有其改良的必要性，遂以其多年从事相关领域的创作设计及专业制造经验，积极地针对湿式蚀刻装置进行研究改良，在各方条件的审慎考量下终于开发出本专利技术“循环式均匀蚀刻装置”。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术存在的缺失，提出一种循环式均匀蚀刻装置，通过槽体内容纳的蚀刻液持续回流与更新，并配合载具在槽体内下降所产生的波动，除了可降低工艺成本外，还可提高蚀刻均匀度以增进良率。为达成上述目的及功效，本专利技术采用以下技术方案：一种循环式均匀蚀刻装置，包括一槽体、一承载板、多条出酸管、一回酸管及多条气泡管。该槽体内容纳有一蚀刻液，该承载板设置于该槽体内且邻近该槽体的底端，该承载板与该槽体的底端共同界定出一回流通道，所述多条出酸管设置于该承载板上，该回酸管设置于该槽体的底端且连通于该回流通道，该回酸管还经由一回流管路连接所述多条出酸管，所述多条气泡管设置于该承载板上，用以施予气泡以促进该蚀刻液的扰动。本专利技术另采用以下技术方案：一种循环式均匀蚀刻装置，用于均匀蚀刻一载具内的多片玻璃基板，其中该载具具有供液体流通的一上自由端及一下自由端，该循环式均匀蚀刻装置包括一槽体、一承载板、多条出酸管、一回酸管及多条气泡管。该槽体内容纳有一蚀刻液，该槽体具有一开口端及相对于该开口端的一底端；该承载板设置于该槽体内且邻近该底端，该承载板与该底端共同界定出一回流通道；所述多条出酸管设置于该承载板上；该回酸管设置于该底端且连通于该回流通道，该回酸管还经由一回流管路连接所述多条出酸管；所述多条气泡管设置于该承载板上，用以施予气泡以促进该蚀刻液的扰动；其中，该载具从该槽体的外部通过该开口端传送至该承载板上时，该蚀刻液产生一由该下自由端朝该上自由端的波动，使部分该蚀刻液溢出该载具的上开口端并经该回流通道流入该回酸管，进一步经该回流管路回流至所述多条出酸管。在本专利技术的一实施例中，所述多条出酸管沿着一第一方向间隔设置于该承载板上，每一出酸管具有多个出酸孔，且相邻的两出酸孔相隔一第一间距。在本专利技术的一实施例中，所述多条气泡管沿着垂直于该第一方向的一第二方向间隔设置于所述多条出酸管的上方，每一气泡管具有多个喷气孔，且相邻的两喷气孔相隔一第二间距。在本专利技术的一实施例中，该第一间距介于3至5厘米之间，该第二间距介于3至5厘米之间。在本专利技术的一实施例中，该回流管路包括一加压泵及多条引流管，该加压泵连接设置于该回酸管与所述多条引流管之间，所述多条引流管分别连接所述多条出酸管。本专利技术的其他目的和优点可以从本专利技术所揭露的技术特征得到进一步的了解。为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例并配合附图作详细说明如下。附图说明图1为本专利技术的循环式均匀蚀刻装置的立体视图。图2为本专利技术的循环式均匀蚀刻装置的剖面视图。图3为本专利技术的循环式均匀蚀刻装置的使用状态图。其中，附图标记说明如下：1循环式均匀蚀刻装置10槽体10a开口端10b底端11承载板111固定架112回流通道12出酸管120出酸孔13回酸管14气泡管140喷气孔15回流管路151加压泵152引流管20载具20a上自由端20b下自由端S加工件d1第一间距d2第二间距具体实施方式本公开提出一种新颖的湿式蚀刻装置，其通过特殊的蚀刻液回流设计，可持续回流与更新槽体内容纳的蚀刻液；进一步地，所提出的湿式蚀刻装置通过特殊的结构设计，当装载多个加工件的一载具从外部环境传送至槽体内时，可在载具内部产生一由下而上的波动以提高加工件的蚀刻均匀度，并且溢出载具的部分蚀刻液可自槽体底端流入一回流管路，进一步重新回流至槽体内；所述的加工件例如是玻璃基板、晶圆等，但不限制于此。下文特举一较佳实施例并配合附图来详细说明本专利技术的循环式均匀蚀刻装置的细部特征。请参考图1及2，图1为本专利技术的循环式均匀蚀刻装置的立体视图，图2为本专利技术的循环式均匀蚀刻装置的剖面视图。如图所示，本专利技术的循环式均匀蚀刻装置1包括一槽体10、一承载板11、多条出酸管12、一回酸管13及多条气泡管14。详细而言，槽体10为一底壁及一环侧壁所构成（未标示），其中环侧壁由底壁垂直延伸所形成，且底壁与环侧壁共同界定出一开口端10a及相对于开口端10a的一底端10b。在本实施例中，槽体10内容纳有一蚀刻液，用以进行湿式蚀刻反应以对加工件S进行薄化，所采用的蚀刻液可以是氢氟酸（HF），但本专利技术并不限制于此。更详细地说，多个加工件S是以平行置放方式密集排列于一载具20内，而载具20借由一自动化搬运装置从槽体10外部通过其开口端10a传送至槽体10内部，直到所有加工件浸泡于蚀刻液为止。承载板11固设于槽体10内的邻近底端10b处，具体地说是借由固定架111架设在底端10b的上方，用以承载固定载具20及其内的加工件S，其中承载板11还与底端10b（底壁）共同界定出一回流通道112。值得说明的是，适用于本专利技术的载具20具有可让蚀刻液流通的一上自由端20a及一下自由端20b，当载具20由上而下传送至承载板11上时，可使蚀刻液产生一由下自由端20b往上自由端20a波动的水波，并且该蚀刻液的波动可扩散到载具20内部所有不容易到达的死角，以均匀蚀刻全部的加工件S表面；进一步地，溢出载具20的上开口端10a的部分蚀刻液可自载具20的外壁面与槽体10环侧壁之间的空间流动至回流通道112。为使槽体10内的蚀刻液能够循环利用以降低工艺成本，承载板11上还布设有多条出酸管12，槽体10的底端10b（底壁）则连接设置有一回酸管13；具体地说，回酸管13连通于回流通道112，回酸管13还经由一回流管路15连接该些出酸管12，其中每一出酸孔120具有多个出酸孔120，且相邻的两出酸孔120相隔一第一间距d1，系介于3cm至5cm之间，约本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种循环式均匀蚀刻装置，其特征在于，包括：一槽体，该槽体内容纳有一蚀刻液；一承载板，设置于该槽体内且邻近该槽体的底端，该承载板与该槽体的底端共同界定出一回流通道；多条出酸管，设置于该承载板上；一回酸管，设置于该槽体的底端且连通于该回流通道，该回酸管还经由一回流管路连接所述多条出酸管；以及多条气泡管，设置于该承载板上，用以施予气泡以促进该蚀刻液的扰动。

【技术特征摘要】
2013.11.13 TW 1021412551.一种循环式均匀蚀刻装置，用于均匀蚀刻一载具内的多个加工件，其中该载具具有供液体流通的一上自由端及一下自由端，其特征在于，该循环式均匀蚀刻装置包括：一槽体，该槽体内容纳有一蚀刻液，该槽体具有一开口端及相对于该开口端的一底端；一承载板，设置于该槽体内且邻近该底端，该承载板与该底端共同界定出一回流通道，该承载板用以承载该固定载具及其内的加工件；多条出酸管，设置于该承载板上；一回酸管，设置于该底端且连通于该回流通道，该回酸管还经由一回流管路连接所述多条出酸管；以及多条气泡管，设置于该承载板上，用以施予气泡以促进该蚀刻液的扰动；其中，该载具从该槽体的外部通过该开口端传送至该承载板上时，该蚀刻液产生一由该下自由端朝该上自由端的波动，使部分该蚀刻液溢出...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜锡鸿，陈毓正，
申请(专利权)人：弘塑科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71