蚀刻介质的流量调节装置和蚀刻介质的流量调节方法制造方法及图纸

本发明专利技术提出了一种蚀刻介质的流量调节装置和一种方法，装置包括：采集单元，采集流入每个管道和/或每个喷管的蚀刻介质的实时压力信号，并将采集到的每个实时压力信号发送至控制单元；控制单元，分别将接收到的每个实时压力信号与对应的预设压力信号进行比较，根据比较结果生成流量控制信号，并将流量控制信号发送至调节单元；调节单元，根据接收到的流量控制信号，调节与任一实时压力信号相对应的目标管道和/或目标喷管中的蚀刻介质的流量，以使任一实时压力信号与对应的预设压力信号相等。通过本发明专利技术的技术方案，可以避免手动调节流入蚀刻机中管道和各喷管的蚀刻介质的压力，并实现提高蚀刻均匀性的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及流量调节
，具体而言，涉及一种蚀刻介质的流量调节装置和一种蚀刻介质的流量调节方法。
技术介绍
电路板在电子设备中非常重要，起到承载和连通的作用。而印制电路板时会用到蚀刻机，电路板的印制过程为：通过向蚀刻机的管道和喷管中注入蚀刻药水，以对电路板上的铜进行化学腐蚀，腐蚀掉不需要的铜，剩下的铜即可形成信号连通的电路板。图1示出了目前行业内常用蚀刻机，如图1所示的蚀刻机包括：待蚀刻的电路板100，水泵101，可调阀门102，压力表103，管道104，蚀刻机内部的喷管105、喷管106、喷管107、喷管108，设置在喷管108上的喷头109、设置在喷管105上的喷头110和设置在喷管105上的喷头111。而印制电路板的大体过程为：蚀刻机的水泵101把蚀刻药水抽起，通过管道104通向喷管105、喷管106、喷管107和喷管108输送蚀刻药水，然后喷头109、喷头110和喷头111上会形成一定压力以将蚀刻药水喷到待蚀刻电路板上，另外，通过可调阀门102可以调整管道101的压力，以对管道101中的蚀刻药水的流量进行调节。但是，当蚀刻药水在管道101中流动时，管道101中的压力会有损耗，例如：管道104在与喷管105接口处的压力要显著大于管道104与喷管108接口处的压力，这种压力不均的情况会导致待蚀刻电路板的蚀刻速度不均匀，进而导致待蚀刻电路板蚀刻效果不均匀。为了使待蚀刻电路板的蚀刻速度更加均匀，目前推出了一种另一种蚀刻机，如图2所示，该蚀刻机与图1中的蚀刻机相比，除了在管道中增加压力表(压力表202)外，同时，在管道与各喷管之间也分别增加压力表(如压力表203和压力表205所示)和可调阀门(如可调阀门201、可调阀门204和可调阀门206所示)。通过对每根管道上可调阀门进行调整可以避免管道与喷管的压力不平衡造成的蚀刻速度不一致，但是这种蚀刻机在调整管道和喷管的压力时，仍然需要停机以进行手工调整，这不仅影响生产效率，同时，当蚀刻机中有很多喷管时，由于每个喷管都带有独立的压力表和可调阀门，因而会造成数据记录错误或混乱，另外，当调整一个喷管的压力后，如果影响到其他喷管的压力，需要人工反复调整较长时间才能使各喷管的压力重新达到平衡，这给用户带来了很多不便。因此，如何避免手动调节蚀刻机中管道和各喷管的压力，使蚀刻机快速实现蚀刻速度的均匀性，成为亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术正是基于上述问题，提出了一种新的技术方案，可以避免手动调节流入蚀刻机中管道和各喷管的蚀刻介质的压力，使蚀刻机快速实现蚀刻速度的均匀性，进而使电路板表面的蚀刻效果更加均匀。有鉴于此，本专利技术的一方面提出了一种蚀刻介质的流量调节装置，用于蚀刻机，所述蚀刻机包括至少一个管道和至少一个喷管，以及所述装置包括：采集单元，采集流入所述至少一个管道中的每个管道和/或所述至少一个喷管中的每个喷管的蚀刻介质的实时压力信号，并将采集到的每个所述实时压力信号发送至控制单元；所述控制单元，连接至所述采集单元，分别将接收到的每个所述实时压力信号与对应的预设压力信号进行比较，根据比较结果生成流量控制信号，并将所述流量控制信号发送至调节单元；所述调节单元，连接至所述控制单元，根据接收到的所述流量控制信号，调节与任一实时压力信号相对应的目标管道和/或目标喷管中的蚀刻介质的流量，以使任一所述实时压力信号与对应的所述预设压力信号相等。在该技术方案中，通过实时地采集每个管道和/每个喷管的实时压力信号，并将该实时压力信号发送至控制单元，可以使控制单元判断该实时压力信号与对应的预设压力信号是否相等，如果不相等，则发出流量控制信号以自动调整对应的管道和/或喷管中的蚀刻介质的流量，使得该实时压力信号与对应的预设压力信号相等，这样就可以避免手动调节对应的管道和/或喷管流量，同时由于可以实现自动化调节，因而也可以使蚀刻机快速准确地实现蚀刻速度的均匀性。另外，由于可以自动调整对应的管道和/或喷管中的蚀刻介质的流量，无需用户手动操作，因而，即便在调整对应的管道和/或喷管中的蚀刻介质的流量时，影响到了其他管道和/或喷管中的蚀刻介质的流量，而导致蚀刻速度不均匀，也可以使各管道和各喷管的压力快速地重新达到平衡，进而使电路板表面蚀刻效果比较均匀。当然，在本申请中的蚀刻介质可以包括但不限于酸性蚀刻液和碱性蚀刻液，其中，常用的酸性蚀刻液包括但不限于硫酸铜蚀刻液，常用的碱性蚀刻液包括但不限于氨水蚀刻液、氯化铜蚀刻液。在上述技术方案中，优选地，所述控制单元包括PLC控制器，所述PLC控制器用于在所述比较结果为任一所述实时压力信号大于对应的所述预设压力信号时，产生流量减小控制信号，以及在所述比较结果为任一所述实时压力信号小于对应的所述预设压力信号时，产生流量增大控制信号。在该技术方案中，当PLC控制器检测到任一实时压力信号大于对应的预设压力信号时，通过产生流量减小控制信号可以使控制单元减小对应的管道和/或喷管中的蚀刻介质的流量，进而使得该任一实时压力信号随之减小并等于预设压力信号，当PLC控制器检测到任一实时压力信号小于对应的预设压力信号时，可以使控制单元增大对应的管道和/或喷管中的蚀刻介质的流量，进而使得该任一实时压力信号随之增大并等于预设压力信号。在上述技术方案中，优选地，所述调节单元包括：调节开关，设置在所述目标管道上和/或所述目标管道与所述目标喷管之间，用于在接收到所述流量减小控制信号时，减小所述调节开关的开度，以减少所述目标管道和/或所述目标喷管中的蚀刻介质的流量，并使任一所述实时压力信号与对应的所述预设压力信号相等，在接收到所述流量增大控制信号时，增加所述调节开关的开度，以增大所述目标管道和/或所述目标喷管中的蚀刻介质的流量，并使任一所述实时压力信号与对应的所述预设压力信号相等。在该技术方案中，当调节开关接收到流量减小控制信号时，说明流入目标管道和/或目标喷管中的蚀刻介质的当前的压力比较大，因而通过减小开度，可以减少目标管道和/或目标喷管中的蚀刻介质的流量，进而使得流入目标管道和/或目标喷管中的蚀刻介质的压强降低并等于对应的预设压力，同样地，当调节开关接收到流量增大控制信号时，说明流入目标管道和/或目标喷管中的蚀刻介质的当前的压力比较小，因而通过增大开度，可以增加目标管道和/或目标喷管中的蚀刻介质的流量，进而使得流<本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种蚀刻介质的流量调节装置，用于蚀刻机，其特征在于，所述蚀刻机包括至少一个管道和至少一个喷管，以及所述装置包括：采集单元，采集流入所述至少一个管道中的每个管道和/或所述至少一个喷管中的每个喷管的蚀刻介质的实时压力信号，并将采集到的每个所述实时压力信号发送至控制单元；所述控制单元，连接至所述采集单元，分别将接收到的每个所述实时压力信号与对应的预设压力信号进行比较，根据比较结果生成流量控制信号，并将所述流量控制信号发送至调节单元；所述调节单元，连接至所述控制单元，根据接收到的所述流量控制信号，调节与任一实时压力信号相对应的目标管道和/或目标喷管中的蚀刻介质的流量，以使任一所述实时压力信号与对应的所述预设压力信号相等。

【技术特征摘要】
1.一种蚀刻介质的流量调节装置，用于蚀刻机，其特征在于，所述
蚀刻机包括至少一个管道和至少一个喷管，以及所述装置包括：
采集单元，采集流入所述至少一个管道中的每个管道和/或所述至少
一个喷管中的每个喷管的蚀刻介质的实时压力信号，并将采集到的每个所
述实时压力信号发送至控制单元；
所述控制单元，连接至所述采集单元，分别将接收到的每个所述实时
压力信号与对应的预设压力信号进行比较，根据比较结果生成流量控制信
号，并将所述流量控制信号发送至调节单元；
所述调节单元，连接至所述控制单元，根据接收到的所述流量控制信
号，调节与任一实时压力信号相对应的目标管道和/或目标喷管中的蚀刻
介质的流量，以使任一所述实时压力信号与对应的所述预设压力信号相
等。
2.根据权利要求1所述的蚀刻介质的流量调节装置，其特征在于，
所述控制单元包括PLC控制器，且所述PLC控制器用于：
在所述比较结果为任一所述实时压力信号大于对应的所述预设压力信
号时，产生流量减小控制信号，以及
在所述比较结果为任一所述实时压力信号小于对应的所述预设压力信
号时，产生流量增大控制信号。
3.根据权利要求2所述的蚀刻介质的流量调节装置，其特征在于，
所述调节单元包括：
调节开关，设置在所述目标管道上和/或所述目标管道与所述目标喷
管之间，用于在接收到所述流量减小控制信号时，减小所述调节开关的开
度，以减少所述目标管道和/或所述目标喷管中的蚀刻介质的流量，并使
任一所述实时压力信号与对应的所述预设压力信号相等；以及
在接收到所述流量增大控制信号时，增加所述调节开关的开度，以增
大所述目标管道和/或所述目标喷管中的蚀刻介质的流量，并使任一所述
实时压力信号与对应的所述预设压力信号相等。
4.根据权利要求1所述的蚀刻介质的流量调节装置，其特征在于，
所述采集单元包括压力传感器，设置在每个所述管道和/或每个所述管道
与每个所述喷管之间。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的蚀刻介质的流量调节装置，
其特征在于，还包括：
更新单元，根据接收到的更新命令，更新每个所述预设压力信号。
6...

【专利技术属性】
技术研发人员：史书汉，罗军辉，赵汝垣，伊刚，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技多层电路板有限公司，珠海方正印刷电路板发展有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11