【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种封装基板，其特征在于，包括：基板层和阻焊层，所述阻焊层设置在所述基板层的上部；所述阻焊层包括置晶区、开窗形成的焊指区和保护区；每个焊指区对应设置有导电孔；所述导电孔为设置在所述基板层上的通孔；所述保护区为在所述阻焊层上开窗形成的凹槽，且所述保护区位于所述焊指区和所述置晶区之间，用于防止粘合剂从所述置晶区溢至所述焊指区。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈振兴，汤佳杰，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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