一种框架的封装结构及其应用方法技术

本发明专利技术属于半导体后序封装设备制造技术领域，公开了一种框架的封装结构及其应用方法。该结构包括框体，该框体包括第一框架和叠合在第一框架上的第二框架。其中，第一框架上设置有的第一引线框，第一引线框上设置有的凸位缺口。第二框架上设置有的第二引线框，第二引线框上设置有的凹位缺口。凸位缺口与凹位缺口相互配合限位。本发明专利技术具有加工工序简单、高效，成品率高，加工成本低，及框体叠合的精度高的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种框架的封装结构及其应用方法
本专利技术涉及半导体后序封装设备制造
，特别涉及一种框架的封装结构及其应用方法。
技术介绍
在半导体生产过程中，需要将两条框架叠合在一起进行封装，这要求具备一定的定位精度，否则会影响产品功能的发挥。譬如，框架出现水平放反，造成封装的产品报废的现象。另外，框架叠合前，框架上已装有芯片。叠合后，如果定位不准，易出现偏差，会影响产品信号的发射和接收，造成产品存在瑕疵，影响后工序的加工，有可能导致产品存在缺陷，甚至报废。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术的目的在于提供一种加工工序简单、高效，成品率高，加工成本低的框架的封装结构。为实现上述目的，本专利技术提供的一种框架的封装结构，包括框体，该框体包括第一框架和叠合在第一框架上的第二框架。其中，第一框架上设置有的第一引线框，第一引线框上设置有的凸位缺口。第二框架上设置有的第二引线框，第二引线框上设置有的凹位缺口。所述的凸位缺口与凹位缺口相互配合限位。由于，第一框架和第二框架分别采用了第一引线框和第二引线框的结构设计，可以很方便地将第一框架和第二框架区分开。并且在叠合第一框架和第二框架时，可通过第一引线框上设置有的凸位缺口和第二引线框上设置有的凹位缺口进行粗定位。所以有效地防止框体出现水平放反而造成产品报废的现象，实现加工过程简单，避免了不必要的成本的浪费，即降低了加工成本。在一些实施方式中，第一框架和第二框架上分别设置有位置相互对应的防反孔。由此，进一步有效地防止框体出现水平放反而造成产品报废的现象，提高了框体叠合精度，实现了产品的成品率高目的。在一些实施方式中，防反孔上设置有贯穿防反孔的定位钉。该定位钉的作用是穿入防反孔，之后固定第一框架和第二框架。为了更好地固定第一框架和第二框架，还可以在穿出的定位钉上设置一个倒勾，其目的是起限位的作用。在一些实施方式中，防反孔的直径是1.524mm。在一些实施方式中，第一框架和第二框架上分别设置有多个相互对应的定位孔。由于，定位孔是配合粗定位的和防反孔进行加工的，能够在叠合工序顺利进行，且防止出现叠合精度偏差的的情况下，进一步保护了产品的加工质量。在一些实施方式中，定位孔的直径是1.524±0.025mm。在一些实施方式中，第一框架和第二框架的两侧边上分别设置有多个排列规律的边框凹槽。另一目的在于提供一种加工过程简单和各部件叠合的精度高的框架的封装结构应用方法。一种框架的封装结构的应用方法，具体如下：（1）确定第一框架和第二框架的正反方向。根据第一框架上的第一引线框和第二框架上的第二引线框结构，及防反孔的位置，确定需要叠合的第一框架和第二框架的正反方向。（2）第一框架和第二框架的粗定位。根据凸位缺口和凹位缺口的位置来调整第一框架和第二框架的位置。（3）第一框架和第二框架的精度定位。对准调整定位孔和防反孔的位置后，安装定位钉，并且固定定位孔。由于，加工的应用过程只要有三个步骤：确定正反方向、粗定位和精度定位，所以加工过程不但简单，而且各部件叠合的精度高，不会出现偏差的情况。在一些实施方式中，防反孔和定位钉的安装范围是根据定位孔的加工公差范围确定。附图说明图1为本专利技术框体的结构示意图；图2为第一框架的结构示意图；图3为第二框架的结构示意图；图4为第一框架中粗定位的结构示意图；图5为本专利技术框体叠合治具的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对专利技术作进一步详细的说明。如图1-5所示，一种框架的封装结构，包括框体10，该框体10包括第一框架1和叠合在第一框架1上的第二框架2。第一框架1上设置有的第一引线框3，第一引线框3上设置有的凸位缺口4。第二框架2上设置有的第二引线框5，第二引线框5上设置有的凹位缺口6。凸位缺口4与凹位缺口6相互配合限位。第一框架1和第二框架2分别采用了第一引线框3和第二引线框5的结构设计，可以很方便地将第一框架1和第二框架2区分开。并且在叠合第一框架1和第二框架2时，可通过第一引线框3上设置有的凸位缺口4和第二引线框5上设置有的凹位缺口6进行粗定位,凸位缺口4和凹位缺口6的尺寸为0.8*0.1mm。第一框架1和第二框架2上分别设置有位置相互对应的防反孔7。防反孔7上设置有贯穿防反孔7的定位钉8。该定位钉8的作用是穿入防反孔7，之后固定第一框架1和第二框架2。防反孔7的直径是1.524mm。第一框架1和第二框架2上分别设置有多个相互对应的定位孔9。定位孔9是配合粗定位的和防反孔7进行加工的，能够在叠合工序顺利进行，且防止出现叠合精度偏差的的情况下。定位孔9的直径是1.524±0.025mm。第一框架1和第二框架2的两侧边上分别设置有多个排列规律的边框凹槽11。一种框架的封装结构的应用方法，具体如下：（1）确定第一框架1和第二框架2的正反方向。根据第一框架1上的第一引线框3和第二框架2上的第二引线框5结构，及防反孔7的位置，确定需要叠合的第一框架1和第二框架2的正反方向。（2）第一框架1和第二框架2的粗定位。根据凸位缺口4和凹位缺口6的位置来调整第一框架1和第二框架2的位置。（3）第一框架1和第二框架2的精度定位。对准调整定位孔9和防反孔7的位置后，安装定位钉8，并且固定定位孔9。加工的应用过程只需要有三个步骤：确定正反方向、粗定位和精度定位。防反孔7和定位钉8的安装范围是根据定位孔9的加工公差范围确定,以确保叠合的引线框精度控制在±0.05mm以内。以上所述的仅是本专利技术的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种框架的封装结构，包括框体，该框体包括第一框架和叠合在第一框架上的第二框架，其特征在于，所述的第一框架上设置有第一引线框；所述的第一引线框上设置有凸位缺口；所述的第二框架上设置有第二引线框；所述的第二引线框上设置有凹位缺口；所述的凸位缺口与凹位缺口相互配合限位。

【技术特征摘要】
1.一种框架的封装结构，包括框体，该框体包括第一框架和叠合在第一框架上的第二框架，其特征在于，所述的第一框架上设置有第一引线框；所述的第一引线框上设置有凸位缺口；所述的第二框架上设置有第二引线框；所述的第二引线框上设置有凹位缺口；所述的第一框架和第二框架上分别设置有位置相互对应的防反孔，根据第一框架上的第一引线框和第二框架上的第二引线框结构，及防反孔的位置，确定需要叠合的第一框架和第二框架的正反方向,以防止第一框架和第二框架在叠合时相互放反；所述的凸位缺口与凹位缺口相互配合限位，对第一框架和第二框架进行粗定位；所述的防反孔上设置有贯穿防反孔的定位钉，所述的第一框架和第二框架上分别设置有多个相互对应的定位孔，所述定位孔、防反孔、定位钉对第一框架和第二框架进行精度定位。2.根据权利要求1所述的一种框架的封装结构，其特征在于，所述的防反孔的直径是1.524mm。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：吴建忠，孙宏伟，龚平，梅秀杰，
申请(专利权)人：无锡华润安盛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32