导线架结构及其应用制造技术

本发明专利技术公开了一种导线架（Ｌｅａｄ　Ｆｒａｍｅ）结构及其应用，此导线架结构包括：边架、第一承载座、第二承载座、数条导脚以及锚杆。其中第一承载座借助至少一个第一支撑架（Ｔｉｅ　Ｂａｒ）与边架连接。第二承载座借助至少一个第二支撑架与边架连接，第二承载座与第一承载座相距有一段距离，并共同定义出芯片承载区。数条导脚设于边架之上，并往芯片承载区延伸。锚杆的一端连接于边架上，另一端则具有一个凸出部，配置于第一承载座与第二承载座之间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种导线架(Lead Frame)结构及其应用，特别是涉及一种具有 数个彼此分离的芯片座(Die Paddle)的导线架结构及其应用。
技术介绍
封装(package)是集成电路制备过程中一个不可或缺的制作过程。在封装 制作过程中，导线架提供芯片(Die)安放的基座，并作为芯片与印刷电路板 (Printed Circuit Board; PCB)或芯片与其它外部组件电性连接的媒介。芯片的封装歩骤，先将芯片放置在导线架的芯片座上;再以焊线连接芯片 与导线架的引脚(leads)。然后，再借助模具将芯片封入封胶树脂内；最后将不 需要的连接材料及部分绝缘材料剪切/成型，并将引脚压成预先设计好的形状。然而，具有大面积芯片座的导线架在模具中，进行在封胶树脂的充填过程 中，会导致封胶树脂流动不易，模流不顺的问题，且因封胶树脂与导线架的物 理特性不合，两者间会有结合性不佳的问题，容易造成导线架与导线架脱层 (Delamination)的问题。因此业界为了解决上述问题，通常会在芯片座上形成 开口或减小芯片座的面积，用以疏导封胶树脂导的流动。然而，上述在芯片座上形成开口并无法有效解决模流不顺及脱层的问题， 且减小芯片座会造成导线架于封胶后对封胶树脂支撑力不足的问题。因此有需要提供一种成本便宜、结构简单可同时改善封装脱层芯片位移或 及导线架于封胶后对封胶树脂支撑力不足外露问题的导线架结构。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种导线架结构，以节省承载芯片的芯片座的金属 结构与芯片粘着材料的浪费，同时改善模流不顺的现象及导线架与封胶树脂间 脱层与支撑的问题。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种导线架，包括边架、第一承载座、第二承载座、数条导脚以及锚杆。其中第一承载座借助至少一个第一支撑架(Tie Bar)与边架连接。第二承载座借助至少一个第二支撑架与边架连接，第 二承载座与第一承载座相距有一段距离，并共同定义出芯片承载区。数条导脚 设于边架之上，并往芯片承载区延伸。锚杆的一端连接于边架上，另一端则具 有一个凸出部，相对于边架而凹陷配置(Downset)于第一承载座与第二承载座 之间。本专利技术的另一个实施例是在提供一种具有结构简单、成本便宜且可靠度佳的封装体结构，包括第一承载座、第二承载座、数条导脚、锚杆、芯片、数条焊线以及封胶树脂。其中第二承载座与第一承载座相距有一段距离，并共同 定义出芯片承载区，而芯片则粘设于芯片承载区。邻设于芯片承载区的数条导 脚，则借助数条焊线与芯片电性连接。封胶树脂包覆芯片、焊线以及导脚的一 部分。 一端具有一凸出部的锚杆，则凹陷配置于第一承载座与第二承载座之间 并包覆于封胶树脂之中。本专利技术的又一个实施例是在提供一种芯片封装方法，用以节省导线架材料 的浪费，并可用来有效解决封装模流不顺，及避免导线架与封胶树脂间脱层与支撑的问题，增加制错过程成品率，此芯片封装方法包括下述步骤首先提供 一导线架，其中导线架包括边架、第一承载座、第二承载座、数条导脚以及 锚杆。其中第一承载座借助至少一个第一支撑架与边架连接。第二承载座借助至少一个第二支撑架与边架连接，第二承载座与第一承载座相距有一段距离， 并共同定义出芯片承载区。数条导脚设于边架之上，并往芯片承载区延伸。锚 杆的一端连接于边架上，另一端则具有一个凸出部，相对于边架而凹陷配置于 第一承载座与第二承载座之间。接着，将芯片粘设于芯片承载区。再使用至少 一条焊线，使其中一条导脚与芯片电性连接。然后使用封胶树脂包覆芯片、焊 线、锚杆以及导脚的一部分。根据以上所述的实施例，本专利技术的技术特征在于采用示少两个彼此分离的 承载座来承载芯片，以取代公知整片式的芯片座。与相同尺寸的公知芯片座相 比，不仅可节省大面积的金属结构与芯片粘着材料的双重浪费，还提供芯片承 载区额外的模流空间，以降低封胶树脂流动阻力及脱层的现象。再加上采用位 于两个承载座之间的锚杆，可在封胶制作过程中，将导线架稳固地锚定于封胶 树脂中，以加强对封胶树脂的支撑，提高制作过程成品率。下面结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的 限定。附图说明图1A为根据本专利技术的较佳实施例所绘示的封装体结构的结构俯视图； 图IB为沿着图1A的切线S所绘示的封装体结构的结构剖面图； 图1C为沿着图1A的切线S2所绘示的封装体结构的结构剖面图-, 图2为绘制的一种制备图1A的封装体结构所使用的导线架的结构俯视图。其中，附图标记100:封装体结构101:第一承载座102:第二承载座103:导脚104a:锚杆104b:锚杆104c:锚杆104d:锚杆105:心片106:焊线107:封胶树脂跳芯片承载区109a:凸出部109b:凸出部109c:凸出部109d:凸出部110a:贯穿孔110b:贯穿孔110c:贯穿孔llOd:贯穿孔旱垫112:障碍杠200:导线架201:边架202a:第一支撑架202b:第一支撑架202c:第一支撑架202d:第一支撑架203a:第二支撑架203b:第二支撑架203c:第二支撑架203d:第二支撑架S:切线S2:切线具体实施例方式为让本专利技术的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，特提供一种封装体结构100作为较佳实施例来进一步说明。请参考图1A至图1C，图1A为根据本专利技术的较佳实施例所绘示的封装体结构100的结构俯视图。图1B为沿着图1A的切线Sl所绘示的封装体结构100 的结构剖面图。图1C为沿着图1A的切线S2所绘示的封装体结构100的结构 剖面图。封装体结构100包括第一承载座101、第二承载座102、数条导脚 103、至少一个锚杆，例如104a、 104b、 104c和104d、芯片105、数条焊线 106以及封胶树脂107。其中，第一承载座101与第二承载座102分别由两个彼此分离，且相距有 一段距离的金属基板所构成，用来共同定义出一个芯片承载区108，用以承载 芯片105。而芯片105则借助粘着剂，例如银胶，粘设于芯片承载区108中的 第一承载座101与第二承载座102之上。在本专利技术的较佳实施例中芯片105 可以是一种半导体晶粒、单芯片封装体或是一种多芯片封装体。数条导脚103则邻设于芯片承载区108，且与芯片105相距一段距离，并 借助数条焊线106与芯片105的焊垫111电性连接。在本专利技术的一些实施例之 中，第一承载座101与第二承载座102相对于数条导脚103而凹陷配置(请参 考图1B)。也就是说，以数条导脚103的配置高度为基准，第一承载座101与 第二承载座102的配置高度低于数条导脚103的配置高度。但在其它实施例之 中，第一承载座101与第二承载座102与数条导脚103配置于同一平面。锚杆104a和104b以及锚杆104c和104d分别对称的凸设于第一承载座 101与第二承载座102之间。其中每一支锚杆，例如104a(104b、104c或104d)， 的一端具有一个凸出部，例如109a(109b、 109c或109d)。并且每一个凸出部 109a、 109b、 109c或109d相对于第一承载座101与第二承载座102的高度向 下凹设(如图1C所绘示)。因此在本专利技术的一些实施例之中，第一承载座101 与第二承载座102二者，接与凸出本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导线架结构，其特征在于，包括：　一边架；　一第一承载座，借助至少一第一支撑架与该边架连接；　一第二承载座，借助至少一第二支撑架与该边架连接，其中该第二承载座与该第一承载座相距有一距离，并共同定义出一芯片承载区；数条导脚，设于该边架之上，并往该芯片承载区延伸；以及　一锚杆，一端连接于该边架上，另一端则具有一凸出部，配置于该第一承载座与该第二承载座之间。

【技术特征摘要】
1、一种导线架结构，其特征在于，包括一边架；一第一承载座，借助至少一第一支撑架与该边架连接；一第二承载座，借助至少一第二支撑架与该边架连接，其中该第二承载座与该第一承载座相距有一距离，并共同定义出一芯片承载区；数条导脚，设于该边架之上，并往该芯片承载区延伸；以及一锚杆，一端连接于该边架上，另一端则具有一凸出部，配置于该第一承载座与该第二承载座之间。2、 根据权利要求l所述的导线架结构，其特征在于，该凸出部相对于该 边架而凹陷配置于该第一承载座与该第二承载座之间，该第一承载座与该第二 承载座两者也相对于该边架而凹陷配置，使该第二承载座和该第一承载座两者 与该凸出部设于不同平面。3、 根据权利要求2所述的导线架结构，其特征在于，该凸出部为一固定 锚，相对于该第一承载与该第二承载座二者而凹陷配置，且该固定锚具有一贯 穿孔。4、 根据权利要求1所述的导线架结构，其特征在于，该突出部具有一贯 穿孔。5、 根据权利要求l所述的导线架结构，其特征在于，该凸出部相对于该 边架而凹陷配置于该第一承载座与该第二承载座之间，且该第一承载座与该第 二承载座两者也相对于该边架而凹陷配置，使该第二承载座和该第一承载座两 者与该凸出部设于相同平面。6、 一种封装体结构，其特征在于，包括-一第一承载座；一第二承载座，与该第一承载座相距有一距离，并共同定义出一芯片承载区；数条导脚，邻设于该芯片承载区；一锚杆， 一端具有一凸出部，配置于该第一承载座与该第二承载座...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈佳玉，彭达麟，张恩寿，郑益骐，苏振平，
申请(专利权)人：华泰电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[]