【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种预置胶膜的智能卡载带，包括由绝缘基材和导电层形成的载带本体，该载带本体上设置有芯片承载区域，其特征在于，所述载带还包括胶膜层，所述胶膜层预置在载带的芯片承载区域内，并覆盖住整个芯片承载区域的表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨辉峰，沈建，
申请(专利权)人：上海仪电智能电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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