【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体器件和电子设备
本申请涉及半导体器件以及使用该半导体器件的电子设备,诸如无线通信终端。
技术介绍
专利文献1公开了将半导体芯片(裸片)划分为多个电路块并针对每个电路块控制电源的技术。例如,通过停止向不是正在操作的不需要的电路块提供电源来减少漏电流。因此,该技术可以降低半导体集成电路器件(例如,IC(集成电路)、LSI(大规模集成)、系统LSI和SoC(芯片上系统)器件)的功耗。引用列表专利文献[专利文献1]日本未审查专利申请公开第2012-4582号
技术实现思路
本申请的专利技术人在开发用于无线通信终端的诸如系统LSI(SoC器件)的半导体器件(半导体集成电路器件)的过程中发现了各种问题。为了解决这些问题,通过本申请的专利技术人得到的技术想法能够提供可适当地用于无线通信终端等的半导体集成电路器件以及使用半导体集成电路器件的无线通信终端。将根据以下实施例的描述和附图来明确这些技术想法的多个具体示例。解决问题的方案在一个方面中,一种半导体器件包括其中集成有温度传感器的半导体芯片。温度传感器包括被配置为能够基于半导体芯片的芯片温度间歇生成传感器信号的电路。本专利技术的有利效果根据上述方面,可以提供可适当用于无线通信终端等的半导体器件以及使用半导体器件的诸如无线通信终端的电子设备。附图说明图1是示出漏电流的晶体管的截面图。图2是示出根据比较示例的SoC器件的功耗的曲线图。图3是示出根据比较示例的SoC器件的功耗的曲线图。图4A是示出根据实施例的无线通信终端的结构示例的概要图。图4B是示出根据实施例的无线通信终端的结构示例的示图。图5是示出根据实施例的无线通信终 ...
【技术保护点】
一种半导体器件,包括:半导体芯片,其中集成有CPU(中央处理单元)、功能块和第一温度传感器,其中所述第一温度传感器被配置为能够周期性地且间歇地测量所述半导体芯片的芯片温度。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体器件,包括:半导体芯片,其中集成有CPU(中央处理单元)、功能块和第一温度传感器,其中所述第一温度传感器被配置为能够周期性地且间歇地测量所述半导体芯片的芯片温度,其中,响应于所述半导体器件的操作状态的改变,所述第一温度传感器进行操作以从所述第一温度传感器连续测量所述芯片温度的连续操作切换至所述第一温度传感器间歇测量所述芯片温度的间歇操作,或者改变所述芯片温度的间歇测量之间的时间间隔。2.根据权利要求1所述的半导体器件,其中所述第一温度传感器包括被配置为基于所述芯片温度生成传感器信号的模拟电路和被配置为生成将被提供给所述模拟电路的控制信号的控制逻辑单元,所述模拟电路包括至少一个模拟电路元件和设置在所述至少一个模拟电路元件中的每个电路元件的电流路径上的电源开关,以及所述电源开关进行操作以响应于所述控制信号间歇切断所述电流路径。3.根据权利要求1所述的半导体器件,其中所述半导体器件被配置为在第一操作状态和功耗低于所述第一操作状态的第二操作状态之间进行切换,在所述第一操作状态期间,所述第一温度传感器进行操作以连续测量所述芯片温度或者以第一时间间隔间歇测量所述芯片温度,以及在所述第二操作状态期间,所述第一温度传感器进行操作来以长于所述第一时间间隔的第二时间间隔间歇测量所述芯片温度。4.根据权利要求3所述的半导体器件,其中所述CPU和所述功能块均在所述第一操作状态期间进行操作而具有功耗,以及所述CPU和所述功能块中的至少一个在所述第二操作状态期间抑制其操作以降低功耗。5.根据权利要求1所述的半导体器件,其中所述第一温度传感器被设置为与所述CPU和所述功能块中的至少一个相邻。6.根据权利要求1所述的半导体器件,其中所述CPU和所述功能块中的至少一个与所述半导体芯片的面积的面积比率等于或大于5%。7.根据权利要求1所述的半导体器件,其中所述CPU或所述功能块是在所述半导体芯片中具有最大功耗的功能块。8.根据权利要求3所述的半导体器件,还包括:第二温度传感器,被集成到所述半导体芯片中并被配置为在所述第二操作状态期间不测量所述芯片温度,其中所述功能块包括在所述第二操作状态期间进行操作而具有功耗的第一功能块以及在所述第二操作状态期间抑制其操作以与所述第一操作状态期间相比降低功耗的第二功能块,所述第一温度传感器被设置为与所述第一功能块相邻,以及所述第二温度传感器被设置为与所述CPU和所述第二功能块中的至少一个相邻。9.根据权利要求8所述的半导体器件,其中所述第一功能块包括用于无线通信的基带处理器,所述基带处理器在所述第二操作状态期间执行不连续接收。10.根据权利要求1所述的半导体器件,其中,根据所述芯片温度的改变的时间变化率,所述第一温度传感器进行操作以从连续测量所述芯片温度的连续操作切换为间歇测量所述芯...
【专利技术属性】
技术研发人员:熊原千明,鹤崎晃,
申请(专利权)人:瑞萨电子株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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