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在一个实施例中，半导体器件(20)包括半导体芯片(200)，其中集成有功能块(201、202、203等)和温度传感器(208)。在该实施例中，响应于半导体器件(20)的操作状态的改变，芯片上温度传感器(208)进行操作以从连续测量芯片温度的...
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