本发明专利技术提供了一种封装方法、显示面板及显示装置，该封装方法包括：在第一基板的封装区域上形成玻璃料；在所述玻璃料的表面形成玻璃网络外体氧化物层；对所述玻璃料和所述玻璃网络外体氧化物层进行第一烧结；将所述第一基板与所述第二基板对位贴合，并采用激光照射所述封装区域形成封装结构。本发明专利技术通过在玻璃料的表面形成玻璃网络外体氧化物，从而可以改善玻璃料表面的流动性，使玻璃料经过高温烧结后表面平坦化，从而在进行激光封装时减少玻璃料表面孔洞的产生，提高封装效果。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及显示领域，尤其涉及一种封装方法、显示面板及显示装置。
技术介绍
近年来，有机发光二极管(OLED)显示器作为一种新兴的平板显示器，被引起广泛的关注。然而传统的0LED，特别是位于其中的低功函电极和有机功能层，很容易因周围环境中的氧气和湿气进入OLED显示器中而使性能劣化，严重影响OLED的使用寿命。如果将OLED器件密封于无水无氧的环境中，那么该显示器的寿命可以得到显著延长，因此，OLED器件的封装技术成为提高OLED显示器件寿命的关键制程，而研宄和开发有效的封装技术来阻隔水汽和氧气成为亟待解决的任务。目前，在传统的盖板封装中，通常采用玻璃料完成封装盖板与阵列基板之间的封装，然而，在具体的封装过程中，当对封装盖板上形的玻璃料进行高温烧结后，如图1所示，玻璃料的表面通常会凹凸不平，使得在进行后续的激光照射时，玻璃料的表面产生弹性位移，进而使OLED器件中靠近玻璃料表面一侧出现很多孔洞，从而降低密封效果。
技术实现思路
(一 )要解决的技术问题本专利技术要解决的技术问题是提供一种封装方法、显示面板及显示装置，能够提高封装的密封效果。( 二 )技术方案为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案提供了一种封装方法，包括:在第一基板的封装区域上形成玻璃料；在所述玻璃料的表面形成玻璃网络外体氧化物层；对所述玻璃料和所述玻璃网络外体氧化物层进行第一烧结；将所述第一基板与所述第二基板对位贴合，并采用激光照射所述封装区域形成封装结构。进一步地，在第一基板的封装区域上形成玻璃料包括:将玻璃料分散于载体中形成玻璃胶；将所述玻璃胶形成在所述第一基板的封装区域上；对所述玻璃胶进行第二烧结。进一步地，所述第二烧结的温度为120°C _150°C。进一步地，所述玻璃网络外体氧化物层的材料为以下的一种或多种:Na20、K20。进一步地，所述玻璃网络外体氧化物层的材料以蒸镀或者溅射的方式形成在所述玻璃料的表面得到所述玻璃网络外体氧化物层。进一步地，所述第一烧结的温度为350°C _550°C。进一步地，所述玻璃网络外体氧化物层的厚度为0.5nm?1nm0为解决上述技术问题，本专利技术还提供了一种显示面板，包括第一基板、第二基板以及位于封装区域以将所述第一基板与所述第二基板密封的封装结构，其中，所述封装结构包括位于所述第一基板与第二基板之间的封装玻璃层以及位于所述封装玻璃层与所述第二基板之间的玻璃网络外体氧化物层。进一步地，所述玻璃网络外体氧化物层的材料为以下的一种或多种:Na20、K20。为解决上述技术问题，本专利技术还提供了一种显示装置，包括上述任一的显示面板。(三)有益效果本专利技术通过在玻璃料的表面形成玻璃网络外体氧化物，从而可以改善玻璃料表面的流动性，使玻璃料经过高温烧结后表面平坦化，从而在进行激光封装时减少玻璃料表面孔洞的产生，提高封装效果。【附图说明】图1是现有技术中封装过程中高温烧结后玻璃料表面的示意图；图2是本专利技术实施方式提供的一种封装方法的流程图；图3是本专利技术实施方式提供的在玻璃料的表面形成玻璃网络外体氧化物层的示意图；图4是本专利技术实施方式提供的一种显示面板的示意图。【具体实施方式】下面结合附图和实施例，对本专利技术的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。图2是本专利技术实施方式提供的一种封装方法的流程图，包括:S21:在第一基板的封装区域上形成玻璃料；S22:在所述玻璃料的表面形成玻璃网络外体氧化物层；S23:对所述玻璃料和所述玻璃网络外体氧化物层进行第一烧结；S24:将所述第一基板与所述第二基板对位贴合，并采用激光照射所述封装区域形成封装结构。本专利技术实施方式提供的封装方法，通过在玻璃料的表面形成玻璃网络外体氧化物，从而可以改善玻璃料表面的流动性，使玻璃料经过高温烧结后表面平坦化，从而在进行激光封装时减少玻璃料表面孔洞的产生，提高封装效果。其中，本专利技术上述的封装方法可以适用于OLED显示面板的封装，且在上述的封装方法中，第一基板可以为封装盖板(可以为玻璃基板)，也可以为阵列基板(TFT基板)，在此不作具体限定，然而，当第一基板为封装盖板时，第二基板为阵列基板，当第一基板为阵列基板时，第二基板为封装盖板。例如，当玻璃料形成在封装盖板时，上述的封装方法具体包括S31?S34 ；S31:在封装盖板的封装区域上形成玻璃料，该步骤具体可包括S311?S313 ；S311:将玻璃料分散于载体(可以为有机溶剂)中形成玻璃胶，其中，该玻璃料的成分可以为V2O5-P2O5体系，其主要包括有:V 205，P2O5, ZnO, Fe2O3, T12等。此外，优选地，该玻璃料还可以掺入不导电高温陶瓷粉末，从而降低玻璃料在融化时整体的流动性，使得激光封装前后玻璃料条带的厚度降低幅度减少，进而增强后续OLED器件的密封性能。此外，该玻璃料中也可掺入少量的玻璃网络外体氧化物，玻璃网络外体氧化物是玻璃良好的助熔剂，通过将其掺入玻璃料中，能够降低玻璃在液体时的粘度，并增加液体时的流动性，改善析晶性能，使玻璃易于熔融，然而，由于其还能提高玻璃的热膨胀系数，降低玻璃的热稳定性、化学稳定性和机械强度，因此，为避免对玻璃料整体的化学及物理性能造成不良影响并且避免玻璃料在融化时整体的流动性过高造成激光封装前后玻璃料条带的厚度降幅明显从而降低密封效果当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种封装方法，其特征在于，包括：在第一基板的封装区域上形成玻璃料；在所述玻璃料的表面形成玻璃网络外体氧化物层；对所述玻璃料和所述玻璃网络外体氧化物层进行第一烧结；将所述第一基板与所述第二基板对位贴合，并采用激光照射所述封装区域形成封装结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋志亮，嵇凤丽，盖人荣，玄明花，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。