一种半导体封装设备供料管理系统及方法技术方案

本发明专利技术提供一种半导体封装设备供料管理系统及方法，接收半导体封装设备因缺料而发送的缺料消息；提供显示半导体封装设备的图形界面，并在所述接收模块收到所述缺料通知时，将对应所述缺料的半导体封装设备的图形加以区别显示；在所述图形界面对应所述区别显示的图形进行操作以设置其预设有的状态为“已运送”；在原料装载至所述缺料设备并启动生产后，修改所述运送状态为“未运送”，以待所述送料状态标示模块的下次设置；本发明专利技术改进了工序设备原料资财供料的业务流程；时效性和准确性得到提高，提升了工作效率，降低了劳动强度，且提高了设备利用效率，提升产能。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供，接收半导体封装设备因缺料而发送的缺料消息；提供显示半导体封装设备的图形界面，并在所述接收模块收到所述缺料通知时，将对应所述缺料的半导体封装设备的图形加以区别显示；在所述图形界面对应所述区别显示的图形进行操作以设置其预设有的状态为“已运送”；在原料装载至所述缺料设备并启动生产后，修改所述运送状态为“未运送”，以待所述送料状态标示模块的下次设置；本专利技术改进了工序设备原料资财供料的业务流程；时效性和准确性得到提高，提升了工作效率，降低了劳动强度，且提高了设备利用效率，提升产能。【专利说明】
本专利技术涉及半导体制造
，特别是涉及。
技术介绍
目前，在半导体封装工程，通过成本分析，采用原材料输送人员外包业务。引入材料搬送低成本人员进行工序之间的晶圆(Wafer) /IC的搬送工作。当设备上装载的原料用尽时，生产作业人员将通知搬运人员补充原料，并且告知可以当前生产的产品，以便搬运类似产品进行生产。这样，生产作业人员和搬运人员的沟通将直接影响设备的利用效率；对作业人员和搬运人员的要求提高，使用相关的人员成本和风险都将提高；同时，由于沟通，产线人员走动也过于频繁，增加了人员的劳动负担。 当前采用的系统化管理，使用了相关的界面进行设备原料装载的监测。但是由于设备系统和生产系统未进行连接，数据需要人工输入，由于每个作业人员需要操作10台设备，原料消耗数据的录入难以保证实时和准确，实施的效果不理想。存在的缺陷对设备利用率的提高依然带来阻碍。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供，解决上述现有技术中设备供料效率低下的问题。 为实现上述目标及其他相关目标，本专利技术提供一种半导体封装设备供料管理系统，包括:接收模块，用于接收半导体封装设备因缺料而发送的缺料消息；人机界面模块，用于提供显示半导体封装设备的图形界面，并在所述接收模块收到所述缺料通知时，将对应所述缺料的半导体封装设备的图形加以区别显示；送料状态标示模块，用于供在所述图形界面对应所述区别显示的图形进行操作以设置其预设有的状态为“已运送”;送料状态修改模块，用于在原料装载至所述缺料设备并启动生产后，修改所述运送状态为“未运送”，以待所述送料状态标示模块的下次设置。 可选的，所述的半导体封装设备供料管理系统，包括:数据库，用于存放各所述半导体封装设备及对应使用原料数据；设备自动化程序平台模块，用于接收所述半导体封装设备在装载原料时发送出的载料消息，并加以解析；主管信息系统模块，用于接收所述解析内容，并据以判断所述半导体封装设备所装载的对应原料是否适合其生产，若否，则通过所述设备自动化程序平台通知所述半导体封装设备暂停生产；若是，通过所述设备自动化程序平台通知所述半导体封装设备继续生产，更新所述数据库中对应的原料数据，并通过所述送料状态标示模块在所述图形界面设置所述装载原料的半导体封装设备的状态为“未运送”。 可选的，所述的半导体封装设备供料管理系统，包括:鉴权模块，用于检验所述对区别显示的图形的操作的发起者是否具有操作权限，若否，则报告错误并终止操作；若是，则通过所述主管信息系统模块更新所述数据库且通过所述送料状态标示模块设置所述装载原料的半导体封装设备的状态为“已运送”。 可选的，所述半导体封装设备供料管理系统同所述半导体封装设备间通过半导体封装设备标准通信协议进行通信交互。 可选的，所述人机界面模块，还用于将所半导体封装设备上产品的产品名称、以及原料剩余数量实时显示到所述图形界面上。 为实现上述目标及其他相关目标，本专利技术提供一种半导体封装设备供料管理方法，包括:接收半导体封装设备因缺料而发送的缺料消息；提供显示半导体封装设备的图形界面，并在所述接收模块收到所述缺料通知时，将对应所述缺料的半导体封装设备的图形加以区别显示；在所述图形界面对应所述区别显示的图形进行操作以设置其预设有的状态为“已运送”;在原料装载至所述缺料设备并启动生产后，修改所述运送状态为“未运送”，以待所述送料状态标示模块的下次设置。 可选的，所述在原料装载至所述缺料设备并启动生产后，修改所述运送状态为“未运送”，包括:提供数据库以存放各所述半导体封装设备及对应使用原料数据；接收所述半导体封装设备在装载原料时发送出的载料消息，并加以解析；接收所述解析内容，并据以判断所述半导体封装设备所装载的对应原料是否适合其生产；若否，则通过所述设备自动化程序平台通知所述半导体封装设备暂停生产；若是，通过所述设备自动化程序平台通知所述半导体封装设备继续生产，更新所述数据库中对应的原料数据，并在所述图形界面设置所述装载原料的半导体封装设备的状态为“未运送”。 可选的，所述供在所述图形界面对应所述区别显示的图形进行操作以设置其预设有的状态为“已运送”，包括:检验所述对区别显示的图形的操作的发起者是否具有操作权限；若否，则报告错误并终止操作；若是，则更新所述数据库且设置所述装载原料的半导体封装设备的状态为“已运送”。 可选的，所述的半导体封装设备供料管理方法，还包括:将所半导体封装设备上产品的产品名称、以及原料剩余数量实时显示到所述图形界面上。 如上所述，本专利技术提供半导体封装设备供料管理系统及方法，接收半导体封装设备因缺料而发送的缺料消息；提供显示半导体封装设备的图形界面，并在所述接收模块收到所述缺料通知时，将对应所述缺料的半导体封装设备的图形加以区别显示；在所述图形界面对应所述区别显示的图形进行操作以设置其预设有的状态为“已运送”;在原料装载至所述缺料设备并启动生产后，修改所述运送状态为“未运送”，以待所述送料状态标示模块的下次设置；本专利技术改进了工序设备原料资财供料的业务流程；使用SECS/GEN协议实现设备与系统间的连接，使设备生产及状态数据实时并准确。不同角色人员沟通配合时效性和准确性得到提高，提升了工作效率，降低了劳动强度；提升了供料的及时性，有效的提高了设备利用效率，提升了各个工序的产能；同时，设备和系统信息通讯的完成，也为后续智能化自动供料系统的构建打下了必备基础。 【专利附图】【附图说明】 图1显示为本专利技术的半导体封装设备供料管理系统的一实施例的结构示意图。 图2显示为本专利技术的一实施例中所显示图形界面的示意图。 图3显示为本专利技术的半导体封装设备供料管理方法的一实施例的流程示意图。 元件标号说明:1-半导体封装设备供料管理系统；11-接收模块；12-人机界面模块；13-送料状态标示模块；14-送料状态修改模块；15-数据库；16-设备自动化程序平台模块；17-主管信息系统模块；18-鉴权模块；2-半导体封装设备； SI— S4-方法步骤。 【具体实施方式】 以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的【具体实施方式】加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。 如图1所示，本专利技术提供一种半导体封装设备供料管理系统1，包括:接收模块11、人机界面模本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装设备供料管理系统，其特征在于，包括：接收模块，用于接收半导体封装设备因缺料而发送的缺料消息；人机界面模块，用于提供显示半导体封装设备的图形界面，并在所述接收模块收到所述缺料通知时，将对应所述缺料的半导体封装设备的图形加以区别显示；送料状态标示模块，用于供在所述图形界面对应所述区别显示的图形进行操作以设置其预设有的状态为“已运送”；送料状态修改模块，用于在原料装载至所述缺料设备并启动生产后，修改所述运送状态为“未运送”，以待所述送料状态标示模块的下次设置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张乾，戴凌渊，
申请(专利权)人：海太半导体无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32