一种测试倒装LED芯片的吸嘴、方法及测试机构技术

一种用于倒装LED芯片测试设备的吸嘴、测试倒装LED芯片的方法及测试机构。其中测试倒装LED芯片（10）的吸嘴（1）包括有吸嘴本体（11），在吸嘴本体（11）内设置有一抽真空气道（12），外接真空管，在抽真空气道（12）的一端设有紧贴倒装LED芯片（10）电极表面的接触面（13），所述接触面（13）上设有导电电极（14），吸嘴本体（11）上设有与导电电极（14）连接的导电线路，导电电极（14）通过导电线路连接到测试系统。该吸嘴的有益效果在于：因吸嘴可直接通电点亮测试芯片（10），简化了芯片（10）测试动作，提高了设备的测试效率，同时还避免在芯片（10）测试过程中因芯片（10）的翻转和定位所造成的测试不完全或误判的问题。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】一种测试倒装LED芯片的吸嘴、方法及测试机构
本专利技术涉及倒装LED芯片的测试领域，尤其是一种用于倒装LED芯片测试设备的吸嘴、测试倒装LED芯片的方法以及测试机构。
技术介绍
倒装芯片(FlipChip)是一种无引脚结构，一般含有电路单元，倒装芯片使用在第一层芯片与载板接合封装，封装方式为芯片正面朝下向基板，无需引线键合，形成最短，降低电阻；倒装芯片的开发降低了成本，提高速度，提高组件可靠性，采用金属球连接，缩小了封装尺寸，改善电性表现，解决了BGA为增加引脚数而需扩大体积的困扰。再者，FC通常应用在时脉较高的CPU或高频RF上，以获得更好的效能，与传统速度较慢的引线键合技术相比，FC更适合应用在高脚数、小型化、多功能、高速度趋势IC的产品中。目前，倒装LED芯片在制造后必须要对倒装LED芯片进行测试，以检验倒装LED芯片的好坏，测试过程通常是在测试机上进行，现有技术中的测试过程是先将倒装LED芯片电极面朝下，测试设备的吸嘴从发光面吸取芯片，摆臂和吸嘴将倒装LED芯片移动到预先设置的检测托盘，检测托盘内设有小顶针和小吸嘴，小顶针接通倒装LED芯片电极并发光，通过设在检测托本文档来自技高网...

【技术保护点】
PCT国内申请，权利要求书已公开。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种测试倒装LED芯片的吸嘴，包括有吸嘴本体，在吸嘴本体内设有一抽真空气道，外接真空管，在抽真空气道的一端设有紧贴倒装LED芯片电极面的接触面，其特征在于：所述的接触面上设有导电电极，吸嘴本体上设有与导电电极连接的导电线路，导电电极通过导电线路连接到测试系统；导电电极的分布与倒装LED芯片的电极相匹配。2.根据权利要求1所述的吸嘴，其特征在于：所述的吸嘴本体采用绝缘材料制成。3.根据权利要求2所述的吸嘴，其特征在于：所述的吸嘴本体采用电木、陶瓷或塑料制成。4.根据权利要求1所述的吸嘴，其特征在于：所述的吸嘴本体采用钨钢制成，利用烧结方式在吸嘴本体表面先上一层绝缘介质浆料，再上导电线路和导电电极。5.一种倒装LED芯片的测试机构，其特征在于包括：转动盘，转动盘安装在转动机构上，转动盘上设置至少4个...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐群英，
申请(专利权)人：山东晶泰星光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37