一种氮掺杂多孔碳薄膜的制备方法及其产品技术

技术编号:11296620 阅读:91 留言:0更新日期:2015-04-15 13:02
本发明专利技术公开了一种氮掺杂多孔碳薄膜的制备方法,采用磁控溅射的方法,以富碳材料作为溅射靶材,以氮气或者氮气与氩气的混合气体作为溅射气氛,以金属、无机半导体材料或无机绝缘材料作为衬底制备氮掺杂碳膜,所述衬底温度为20~500℃;在真空、氮气气氛或惰性气氛中,在300~1000℃下,氮掺杂碳膜经热处理10秒~20小时后,得到所述的氮掺杂多孔碳薄膜材料。本方法无需模板,不消耗有机溶剂,简单易行;本方法制备的氮掺杂多孔碳薄膜材料具有N含量、孔尺寸可调的特点,N含量最高可达30%;本方法制备的N掺杂多孔碳薄膜的膜厚最小仅为数纳米,且可以实现大面积制备。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种氮掺杂多孔碳薄膜的制备方法,采用磁控溅射的方法,以富碳材料作为溅射靶材,以氮气或者氮气与氩气的混合气体作为溅射气氛,以金属、无机半导体材料或无机绝缘材料作为衬底制备氮掺杂碳膜,所述衬底温度为20~500℃;在真空、氮气气氛或惰性气氛中,在300~1000℃下,氮掺杂碳膜经热处理10秒~20小时后,得到所述的氮掺杂多孔碳薄膜材料。本方法无需模板,不消耗有机溶剂,简单易行;本方法制备的氮掺杂多孔碳薄膜材料具有N含量、孔尺寸可调的特点,N含量最高可达30%;本方法制备的N掺杂多孔碳薄膜的膜厚最小仅为数纳米,且可以实现大面积制备。【专利说明】一种氮掺杂多孔碳薄膜的制备方法及其产品
本专利技术涉及无机纳米材料的制备领域,尤其涉及一种氮掺杂多孔碳薄膜的制备方法。
技术介绍
多孔碳材料是指具有不同孔结构的碳材料,其孔径可以根据实际应用的要求进行调控,使其尺寸处于纳米级微孔至微米级大孔之间。多孔碳材料具有碳材料的性质,如化学稳定性高、价格低廉等优点;同时,孔结构的引入使其同时具有比表面积大、孔道结构可控、孔径可调等特点。多孔碳材料在气体分离、水本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种氮掺杂多孔碳薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1、采用磁控溅射的方法,以富碳材料作为溅射靶材,以氮气或者氮气与氩气的混合气体作为溅射气氛,以金属、无机半导体材料或无机绝缘材料作为衬底制备氮掺杂碳膜;步骤2、在真空、氮气气氛或惰性气氛中,在300~1000℃下,氮掺杂碳膜经热处理10秒~20小时后,得到所述的氮掺杂多孔碳薄膜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:诸葛飞曹鸿涛陈浩
申请(专利权)人:中国科学院宁波材料技术与工程研究所
类型:发明
国别省市:浙江;33

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