一种用于压紧ito靶材的新型压紧装置制造方法及图纸

技术编号:11290218 阅读:82 留言:0更新日期:2015-04-11 17:10
本实用新型专利技术公开了一种用于压紧ito靶材的新型压紧装置,包括安装于绝缘底座上的条状压紧本体,条状压紧本体上设有多个用于与绝缘底座连接的螺孔,设条状压紧本体上安装后位于外侧且与绝缘底座相对的表面为外表面,设条状压紧本体上安装后靠近ito靶材的侧面为第一侧面,条状压紧本体的外表面与第一侧面之间直接连接且为直角。本实用新型专利技术将传统用于压紧ito靶材的条状压紧体的斜面去掉,改为直角,形成本新型压紧装置的条状压紧本体,从而消除了条状压紧本体与ito靶材之间的台阶,可有效防止在磁控溅射过程中产生导电碎屑导致短路,溅射系统在ito靶材的使用寿命周期内一直能稳定工作。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种用于压紧ito靶材的新型压紧装置,包括安装于绝缘底座上的条状压紧本体,条状压紧本体上设有多个用于与绝缘底座连接的螺孔,设条状压紧本体上安装后位于外侧且与绝缘底座相对的表面为外表面,设条状压紧本体上安装后靠近ito靶材的侧面为第一侧面,条状压紧本体的外表面与第一侧面之间直接连接且为直角。本技术将传统用于压紧ito靶材的条状压紧体的斜面去掉,改为直角,形成本新型压紧装置的条状压紧本体,从而消除了条状压紧本体与ito靶材之间的台阶,可有效防止在磁控溅射过程中产生导电碎屑导致短路,溅射系统在ito靶材的使用寿命周期内一直能稳定工作。【专利说明】一种用于压紧i to靶材的新型压紧装置
本技术涉及一种磁控溅射工艺中用于压紧Ho靶材的装置,具体涉及一种可有效防止溅射过程中产生导电碎肩导致短路的用于压紧Ho靶材的新型压紧装置。
技术介绍
Ho靶材就是氧化铟和氧化锡粉末按一定比例混合后经过一系列的生产工艺加工成型,再高温气氛烧结(1600度,通氧气烧结)形成的黑灰色陶瓷半导体。Ho靶材用于生产ito薄膜,ito薄膜是利用ito革E材作为原材料,通过磁本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于压紧ito靶材的新型压紧装置,包括安装于绝缘底座上的条状压紧本体,所述条状压紧本体上设有多个用于与所述绝缘底座连接的螺孔,其特征在于:设所述条状压紧本体上安装后位于外侧且与所述绝缘底座相对的表面为外表面,设所述条状压紧本体上安装后靠近所述ito靶材的侧面为第一侧面,所述条状压紧本体的外表面与第一侧面之间直接连接且为直角。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:蔡家伟
申请(专利权)人:重庆鼎祥钢结构工程有限公司
类型:新型
国别省市:重庆;85

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