靶材处理设备制造技术

技术编号:13202986 阅读:59 留言:0更新日期:2016-05-12 11:27
一种靶材处理设备,适用于处理包含正板与背板的靶材。靶材处理设备包含背板研磨装置、喷砂装置以及正板研磨装置。背板研磨装置用以研磨背板。喷砂装置设于背板研磨装置的一侧,用以粗糙化一部分的背板。正板研磨装置设于喷砂装置的一侧,用以研磨正板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种处理设备,且特别涉及一种靶材处理设备
技术介绍
溅镀是一种物理气相沉积技术,主要是利用高能量的离子束或原子束射入靶材中,而使靶材表面的原子获得额外动能以脱离靶材,进而使原子得以飞溅至待镀物上而沉积成薄膜。靶材包含正板与背板,正板使用的材质即为待镀物所欲沉积的材质。例如,待镀物上若是欲沉积铝薄膜,则正板的材质为铝。正板与背板相贴合,其中背板略大于正板,所以背板与正板相贴合的接触面上,背板会露出一部分的表面。由于靶材的正板与背板的材质不同,所以在制作靶材时,需要经过种种步骤将正板与背板黏合在一起,才能做为靶材使用。在一般的靶材制作过程中,通常是先分别提供正板以及背板,并分别清洗正板与背板。清洁干净后的正板与背板上涂布接着层,以使正板与背板得以黏合在一起。黏合后的正板与背板需要再经过研磨操作以及喷砂操作,才能做为靶材之使用。然而,上述靶材的制作过程中,研磨操作以及喷砂操作皆是以人工作业,不仅耗时耗力,也提高了靶材的制作成本。
技术实现思路
因此,本专利技术的一目的在于提供一种靶材处理设备,其可节省人力、时间以及靶材的制作成本。本专利技术的另一目的在于提供一种靶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种靶材处理设备,适用于处理包含一正板与一背板的一靶材,其特征在于,该靶材处理设备包含:一背板研磨装置,用以研磨该背板;一喷砂装置,设于该背板研磨装置的一侧,用以粗糙化一部分的该背板;以及一正板研磨装置,设于该喷砂装置的一侧,用以研磨该正板。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:杨清河吴智稳苏梦鹏翁基祥孙璿程林俊宏
申请(专利权)人:住华科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾;71

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