【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及石英晶体加工
，具体为一种用于石英晶体加工的修磨装置。
技术介绍
现如今市场对石英晶体的尺寸、外观要求比较高，石英晶体的加工工序主要有切害J、研磨、腐蚀和清洗四道工序，研磨是石英晶体加工的重要工序之一，通过对切割整形后的石英晶体进行研磨，使得石英晶体的厚度达到一定范围，目前市场上的研磨装置由于结构复杂，操作繁琐，且装置在使用时产生的噪声大，同时研磨盘的整体结构强度不高，在高速旋转作业时会出现由于稳定性低，会出现研磨盘断裂的情况，致使运转时飞出伤人的情况，在使用时存在一定的安全隐患。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于石英晶体加工的修磨装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案:一种用于石英晶体加工的修磨装置，包括机体和研磨盘，所述机体的底部左、右两侧均连接有滚轮，正面左侧设有控制面板，顶部中间开设的方状空腔内横向设置有导轨，所述导轨的顶部设有滑块，所述滑块的顶部中间通过安置的伸缩杆连接有顶板，所述伸缩杆的一侧设有升降调节轮，所述顶板的顶部中间通过设置的转轴连接有托盘，所述托盘的顶部...
【技术保护点】
一种用于石英晶体加工的修磨装置，包括机体（1）和研磨盘（15），其特征在于：所述机体（1）的底部左、右两侧均连接有滚轮（2），正面左侧设有控制面板（3），顶部中间开设的方状空腔内横向设置有导轨（4），所述导轨（4）的顶部设有滑块（5），所述滑块（5）的顶部中间通过安置的伸缩杆（6）连接有顶板（10），所述伸缩杆（6）的一侧设有升降调节轮（7），所述顶板（10）的顶部中间通过设置的转轴（8）连接有托盘（9），所述托盘（9）的顶部边缘设置有凸块（92），所述机体（1）的左侧顶部中间开设的方槽（11）内设有位于降噪箱（12）内腔底部的驱动电机（13），所述驱动电机（13）的底部中...
【技术特征摘要】
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。