一种制造板上芯片发光二极管基板(100)和表面安装器件发光二极管基板(108)的方法，其特征在于，所述板上芯片发光二极管基板(100)和表面安装器件发光二极管基板(108)都包括精细图案化厚膜基板，所述方法包括如下步骤：在金属板(101，109)上形成玻璃基的介质层(103，111)；将所述玻璃基介质层(103，111)过火；在所述介质层(103，111)上涂覆金属质导电层(104，113)；将所述金属质导电层(104，113)干燥；将玻璃和金属层(103，104，111，113)过火从而产生厚膜；将发光二极管芯片(105)放入板上芯片应用的电路间的凹处或将发光二极管封装(114)放在电路上，其中所述方法允许厚膜硬化并与基板(100，108)结合。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种制造板上芯片发光二极管基板(100)和表面安装器件发光二极管基板(108)的方法，其特征在于，所述板上芯片发光二极管基板(100)和表面安装器件发光二极管基板(108)都包括精细图案化厚膜基板，所述方法包括如下步骤：在金属板(101，109)上形成玻璃基的介质层(103，111)；将所述玻璃基介质层(103，111)过火；在所述介质层(103，111)上涂覆金属质导电层(104，113)；将所述金属质导电层(104，113)干燥；将玻璃和金属层(103，104，111，113)过火从而产生厚膜；将发光二极管芯片(105)放入板上芯片应用的电路间的凹处或将发光二极管封装(114)放在电路上，其中所述方法允许厚膜硬化并与基板(100，108)结合。【专利说明】
本专利技术涉及。
技术介绍
随着最近固态照明工业的兴起，目前提供可靠性给固态照明产品主要的挑战是热量控制。因为固态照明的发光二极管产生大概25%的光输出，而剩余(约75%)则产生为热量。所述热量能够达到临界热结点从而让发光二极管失效。因此产生了在基板层进行有效热控制的需求。 基板或电子基板作为电子组件、集成电路或包括固态照明的微芯片的衬底，电子基板提供连接给所有的组件，这样就组成完整的子模块/模块/系统。 因此，现在需要解决制造热效率高的基板。
技术实现思路
因此本专利技术提供。其特征在于，所述两种基板都包括精细图案化厚膜基板，所述方法包括如下步骤:在金属板上形成玻璃基的介质层，将所述玻璃基介质层过火，在所述介质层上涂覆金属质导电层，将所述金属质导电层干燥，将玻璃和金属层过火从而产生厚膜并将发光二极管芯片放入电路间的凹处或将发光二极管封装放在阳极和阴极板上，其中所述方法允许厚膜硬化并与基板结入口 ο 这里通过后面详细描述和阐明的附带说明书和附图，本专利技术包含数个新特征和部分的组合，可以理解的是，在不偏离本专利技术的精神或不牺牲本专利技术的优点时，细节可以进行各种变化。 【专利附图】【附图说明】 通过参照这里随后附带的详细说明书和仅仅以示意方式给出的附图，本专利技术可以得到完整的理解，这样并非对本专利技术的限制，在附图中: 图1是本专利技术的一个实施例中的厚膜板上芯片发光二极管基板的各个层的截面图； 图2是本专利技术的一个实施例中的厚膜表面安装器件板上封装发光二极管基板的各个层的截面图。 【具体实施方式】 本专利技术涉及一种制造板上芯片发光二极管基板的方法。这里随后列出的是，本说明书将根据本专利技术的优选实施例来描述本专利技术。但是，可以理解的是，仅仅描述本专利技术的优选实施例只是用来利于探讨本专利技术并且可以预见的是，本领域技术人员可以做出各种修改和等同变形而不偏离附件所列权利要求的保护范围。 在下文中，将单独或组合地结合附图详细地描述本专利技术的优选实施例。 图1示出了使用制造板上芯片发光二极管基板(100)的方法制作的厚膜基板。所述方法包括如下步骤:在金属板(101)上形成玻璃基的介质层(103)，将所述玻璃基介质层(103)过火，在所述介质层(103)上涂覆金属质导电层(104)，将所述金属质导电层(104)干燥，将玻璃和金属层(103，104)过火从而产生厚膜并将发光二极管芯片(105)放入电路间的凹处，其中所述方法允许厚膜硬化并与基板结合。 如图1所示，是典型的厚膜板上芯片发光二极管铝基板(100)的截面图；铝板(101)作为衬底基板使用。铝板的表平面(102)必须通过微抛光来变得光滑。板(101)在优选实施例中可以是3003系列、5052系列和6061系列级别的铝。 介质层(103)通过丝网印刷玻璃质介质粘胶来制作。被印刷的介质粘胶在接近150摄氏度的高温中干燥15分钟以除去溶剂。随后是过火步骤，在约570摄氏度的高温中过火任何有机结合剂，硬化并增加所述玻璃介质层的密度以最小化孔隙。最小化孔隙的目的是减少高温或高压下绝缘击穿的可能性。同时，过多的孔隙可能会导致厚膜导电层穿透所述介质层从而导致与铝基板的短路。印刷和过火后介质层的厚度介于50-60 μπι。 丝网印刷金属质导电层(104)涂覆在介质层(103)上。导电层(104)优选可由纯银混合例如玻璃等材料在低于600摄氏度的熔化温度下制造以利于和介质层(103)更加紧密的结合。导电层(104)在接近150摄氏度的高温中干燥15分钟以除去溶剂，随后厚膜在约545摄氏度的高温中过火以硬化所述厚膜并提供和铝基板(100)足够的结合力。一次涂覆的厚膜厚度范围为约18-22 μπι。 发光二极管芯片(105)放在电路间的凹处并通过热环氧树脂(106)和裸露的铝基板(100)粘合在一起。热环氧树脂(106)随后在高温下热化以保证发光二极管芯片(105)与铝基板(100)结合在一起。 发光二极管芯片(105)通过线连接方法与电路连接。线连接材料应该是金线或铝线并且其直径在12.5 μ m到200 μ m之间。 如图2所示，使用表面安装器件板上封装发光二极管基板(108)方法制造厚膜基板的示意图。所述方法包括如下步骤:在金属板(109)上形成玻璃基的介质层(111)，将所述玻璃基介质层(111)过火，在所述介质层上直接涂覆金属质导热层(112)，将所述金属质导热层(112)干燥，将金属导热层(112)过火，涂覆金属质导电层(113)到介质层(111)上，将所述金属质导电层(113)干燥，将玻璃基的介质层和金属质导热层(111，113)过火从而产生厚膜并将发光二极管芯片(114)放在金属质导热层(112)上并连接金属质导电层(113)，其中所述方法允许厚膜硬化并与基板(108)结合。 如图2所示，是典型的厚膜表面安装器件板上封装发光二极管基板(108)基板的截面图。铝板(109)作为衬底基板使用。铝板的表平面(110)必须通过微抛光来变得光滑。板(109)在优选实施例中可以是3003系列、5052系列和6061系列级别的铝。 介质层(111)通过丝网印刷玻璃质介质粘胶来制作。被印刷的介质粘胶在接近150摄氏度的高温中干燥15分钟以除去溶剂。随后是过火步骤，在约570摄氏度的高温中过火任何有机结合剂，硬化并增加所述玻璃介质层的密度以最小化孔隙。最小化孔隙的目的是减少高温或高压下绝缘击穿的可能性。同时，过多的孔隙可能会导致厚膜导电层穿透所述介质层从而导致与铝基板的短路。印刷和过火后介质层的厚度介于50-60 μπι。 丝网印刷金属质导热层(112)涂覆在铝基板(109)上。导热层(112)优选可由纯银混合例如玻璃等材料在低于600摄氏度的熔化温度下制造以利于和铝(110)更加紧密的结合。导热层(112)在接近150摄氏度的高温中干燥15分钟以除去溶剂，随后厚膜在约545摄氏度的高温中过火以硬化所述厚膜并提供和铝基板(108)足够的结合力。一次涂覆的厚膜厚度范围为约50-60 μπι。 丝网印刷金属质导电层(113)涂覆在介质层(111)上。导电层(113)优选可由纯银混合例如玻璃等材料在低于600摄氏度的熔化温度下制造以利于和介质层(111)更加紧密的结合。导电层(113)在接近150摄氏度的高温中干燥15分钟以除去溶剂，随后厚膜在约545摄氏度的高温中过火以硬本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种制造板上芯片发光二极管基板(100)和表面安装器件发光二极管基板(108)的方法，其特征在于，所述基板包括精细图案化厚膜，所述方法包括如下步骤：(1)在金属板上形成玻璃基的介质层(103，111)；(2)将所述玻璃基介质层(103，111)过火；(3)在所述介质层上涂覆金属质导电层(104，113)；(4)将所述金属质导电层(104，113)干燥；(5)将玻璃和金属层(104，113)过火从而产生厚膜；(6)将发光二极管芯片(105)放入电路间的凹处或将发光二极管封装(114)放在导电电路上，其中所述方法允许厚膜硬化并与基板(100，108)结合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：R·瑞马坎淡·AL·拉马钱德朗，维为嘉南淡·拉简嘉姆，
申请(专利权)人：千年基板有限公司，巴斯卡兰·AL·内尔，
类型：发明
国别省市：马来西亚;MY
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