具有安装在门上的运输缓冲垫的晶片容器制造技术
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有安装在门上的运输缓冲垫的晶片容器相关申请本申请要求2012年5月4日申请的申请号为61/643，158且名称为“具有安装在门上的运输缓冲垫的晶片容器”的美国临时申请的优先权。该申请通过引用的方式全部并入本文中。
本专利技术涉及用于例如半导体晶片的敏感基片的容器，并且特别涉及此等容器的晶片支撑结构。
技术介绍
例如计算机芯片的集成电路由半导体晶片制成。这些晶片在制作集成电路的工艺中经过诸多步骤。这通常需要将多个晶片从一个地方运送到另一个地方，以便由处理。作为处理程序的一部分，晶片可能被暂时存储在容器中或在容器中运输至其它工厂或最终使用者。这样的内部设施(intra-facility)和外部设施(extra-facility)的移动可能产生潜在的晶片破坏性污染物或将晶片暴露在潜在的晶片破坏性污染物以及物理振动中。为了降低晶片上这样的情形对晶片的有害影响，已开发出专门容器来最小化污染物的产生并且隔离晶片与物理振动。 塑料容器被用于在各个工艺步骤之间运送和存储晶片已达数十年。这样的容器具有高度受控的公差，以接合加工设备以及用于运送该容器的设备...
【技术保护点】
一种用于运送大直径晶片的带缓冲垫的晶片容器系统，该晶片容器系统具有可拆卸式晶片缓冲垫，该晶片容器系统包括：晶片容器壳体，该晶片容器壳体被构造成容纳多个半导体晶片，每一个晶片都包括晶片外周，该晶片外周限定有第一象限、第二象限、第三象限和第四象限，所述晶片容器限定有正面开口并且包括后壁和多个晶片支架，该晶片支架限定有用于容纳多个晶片的边缘部的多个沟槽，所述晶片支架支撑所述晶片的第一象限外周的第一部分以及所述晶片的第四象限外周的第一部分；前门，该前门被构造成在所述正面开口处附接至所述晶片壳体，并且限定有正面和背面，该背面本身面对所述晶片壳体的内部；主晶片缓冲垫，该主晶片缓冲垫在前...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.05.04 US 61/643,1581.一种用于运送大直径晶片的带缓冲垫的晶片容器系统，该晶片容器系统具有可拆卸式晶片缓冲垫，该晶片容器系统包括: 晶片容器壳体，该晶片容器壳体被构造成容纳多个半导体晶片，每一个晶片都包括晶片外周，该晶片外周限定有第一象限、第二象限、第三象限和第四象限，所述晶片容器限定有正面开口并且包括后壁和多个晶片支架，该晶片支架限定有用于容纳多个晶片的边缘部的多个沟槽，所述晶片支架支撑所述晶片的第一象限外周的第一部分以及所述晶片的第四象限外周的第一部分； 前门，该前门被构造成在所述正面开口处附接至所述晶片壳体，并且限定有正面和背面，该背面本身面对所述晶片壳体的内部； 主晶片缓冲垫，该主晶片缓冲垫在前门的中心部处联接至前门的背面，所述主晶片缓冲垫限定有多个晶片凹槽，该多个晶片凹槽被构造成容纳并且支持所述晶片的第一象限外周的第二部分以及所述晶片的第四象限外周的第二部分，所述主晶片缓冲垫的凹槽中的每一个都与所述晶片支架的沟槽对齐； 第一可拆卸式晶片缓冲垫，该第一可拆卸式晶片缓冲垫邻近所述主晶片缓冲垫的第一侧而可附接至所述前门的背面，所述第一可拆卸式晶片缓冲垫限定有多个晶片容纳凹槽，该多个晶片容纳凹槽与所述主晶片缓冲垫的凹槽和所述晶片支架沟槽对齐，所述第一可拆卸式晶片缓冲垫被构造成支撑所述晶片的第一象限外周的第三部分；以及 第二可拆卸式晶片缓冲垫，该第二可拆卸式晶片缓冲垫邻近所述主晶片缓冲垫的第二侧而可附接至所述前门的背面，所述第二可拆卸式晶片缓冲垫限定有与所述主晶片缓冲垫的凹槽和所述晶片支架沟槽对齐的多个晶片容纳凹槽，所述第二可拆卸式晶片缓冲垫被构造成支撑所述晶片的第四象限外周的第三部分。2.根据权利要求1所述的晶片容器系统，其中所述第一象限外周包含未被支撑的第四部分，所述未被支撑的第四部分具有小于由所述第一可拆卸式晶片缓冲垫所支撑的该第三部分的外周长度的外周长度。3.根据权利要求1所述的晶片容器系统，其中所述第一可拆卸式晶片缓冲垫包括多个晶片接合部，该晶片接合部形成在所述凹槽的顶点处，并且被构造成在所述晶片壳体被定向在垂直运输位置时接合所述多个晶片中的一个的边缘。4.根据权利要求1所述的晶片容器系统，其中所述第一可拆卸式晶片缓冲垫包括多个附接凸起，所述多个附接凸起将所述第一晶片缓冲垫附接至所述前门的背面。5.根据权利要求4所述的晶片容器系统，其中所述多个附接凸起被容纳在所述前门的垂直隔板中的多个孔中。6.根据权利要求1所述的晶片容器系统，其中所述第一可拆卸式晶片缓冲垫具有平行于且邻近所述主晶片缓冲垫的横向边缘的前缘。7.根据权利要求1所述的晶片容器系统，还包括后部的可拆卸式晶片缓冲垫，该后部的可拆卸式晶片缓冲垫附接至所述晶片壳体的后壁并且被构造成接合且支撑所述晶片的多个部分。8.根据权利要求1所述的晶片容器系统，其中所述第一可拆卸式晶片缓冲垫可拆卸地附接至所述前门的背面。9.根据权利要求1所述的晶片容器系统，其中所述第一可拆卸式缓冲垫及所述第二可拆卸式缓冲垫被构造成在所述晶片的所述第一象限和所述第四象限中支撑所述晶片的未被所述主缓冲垫或所述晶片支架支撑的外周部分中的大部分。10.一种可拆卸式晶片缓冲垫，所述可拆卸式晶片缓冲垫用于附接至大直径晶片容器的门的背面，并且在运输期间支撑被容纳于所述晶片容器内的多个晶片，所述可拆卸式晶片缓冲垫包括: 第一本体部，该第一本体部限定被构造成容纳所述晶片的边缘部的多个凹槽以及多个晶片接合部，所述晶片接合部形成在所述凹槽内并且被构造成在所述晶片壳体被定向在垂直运输位置时接合所述多个晶片中的一个的边缘； 多个第一附接凸起，所述多个第一附接凸起沿所述第一本体部的长度分布并且远离所述第一本体部向外延伸，所述附接凸起限定有末端，所述末端被构造成用于装配在所述门的所述背面的孔中。11.根据权利要求10所述的可拆卸式晶片缓冲垫，其中所述多个凹槽中的每一个都限定V形形状。12.根据权利要求11所述的可拆卸式晶片缓冲垫，其中每一个所述接合部都位于所述多个凹槽中的一个的所述V形形状的顶点处。13.根据权利要求10所述的可拆卸式晶片缓冲垫，其中所述多个附接凸起包括五个附接凸起。14.根据权利要求10所述的可拆卸式晶片缓冲垫，其中所述可拆卸式晶片缓冲垫被构造成用于更换主晶片缓冲垫，所述可拆卸式晶片缓冲垫还包括: 第二主体部，该第二本体部限定被构造成容纳所述晶片的边缘部的多个凹槽以及多个晶片接合部，所述晶片接合部形成在所述凹槽内并且被构造成在所述晶片壳体被定向在垂直运输位置时接合所述多个晶片中的一个的边缘； 多个第二附接凸起，所述多个第二附接凸起沿所述第二本体部的长度分布并且远离所述第二本体部向外延伸，所述附接凸起限定有末端，所述末端被构造成用于装配在所述门的所述背面的孔中； 其中所述第一本体部在第一方向上远离所述门的垂直轴线延伸，并且所述第二本体部在第二方向上远离所述垂直轴线延伸。15.一种晶片缓冲垫套装，其包括: 晶片容器壳体，该晶片容器壳体被构造成容纳多个半导体晶片，所述晶片容器限定有正面开口并且包括后壁以及多个晶片支架，所述晶片支架限定用于容纳多个晶片的边缘部的多个沟槽； 前门，该前门被构造成在所述正面开口处附接至所述晶片壳体，并且限定有正面和背面，所述背面本身面对所述晶片壳体的内部； 第一晶片缓冲垫，该第一晶片缓冲垫能够拆卸地附接至所述前门的背面，所述第一晶片缓冲垫限定有用于容纳所述多个晶片的边缘部的多个晶片凹槽，所述主晶片缓冲垫的每一个所述凹槽都与所述晶片支架的沟槽对齐，所述第一晶片缓冲垫被构造成在水平位置中接合并且支撑多个晶片；以及 第二晶片缓冲垫，该第二晶片缓冲垫能够拆卸地附接至所述前门的背面，所述第一晶片缓冲垫限定有用于容纳所述多个晶...
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