晶片卡组合结构及其方法技术

本发明专利技术为有关一种晶片卡组合结构及其方法，其包括至少一基板、至少一于侧壁形成与基板对应的固定槽的固定元件、至少一设置于固定元件一侧处供遮蔽固定槽的黏贴膜及至少一设置于固定槽内且与黏贴膜黏合的薄膜晶片；而当欲使用本发明专利技术时将黏贴膜及薄膜晶片掀起，且把基板置入固定槽后盖回黏贴膜及薄膜晶片使薄膜晶片与基板结合，并掀起黏贴膜取出经结合的薄膜晶片与基板，使薄膜晶片与基板相对位置正确，借此令本发明专利技术达到应用自由且节省生产成本的实用进步性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术提供一种晶片卡，特别是一种应用自由且节省生产成本的。
技术介绍
现有传统晶片卡包含有分别制作的一承载片体及一晶片模块，且于其制作过程中需先在承载片体一侧处制作一凹槽，然后将晶片模块嵌入凹槽才能够完成，因此制作相当麻烦、耗时； 而目前于市面上流通的晶片卡主要分为一般SIM卡、micro SIM片及nano SIM卡三种，其尺寸、大小不相同，故现有传统晶片卡进行制作时，仅能分别一次生产一种尺寸的承载片体及晶片模块然后再逐一组装、嵌入，使生产成本居高不下，且现有传统晶片卡应用上受到尺寸、大小的限制，同时导致屯货成本上升。 是以，要如何解决上述现有的问题与缺失，即为本专利技术的专利技术人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。 故，本专利技术的专利技术人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考虑，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种应用自由且节省生产成本的的专利技术专利。
技术实现思路
本专利技术所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种，其能与不同尺寸、规格配合使用，减少生产所需的成本。 本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是: 一种晶片卡组合结构，包括至少一基板及至少一固定元件，而固定元件至少一侧处形成有至少一与基板相对应的固定槽，且固定元件一侧处设置有至少一供遮蔽固定槽的黏贴膜，并固定槽内设置有至少一与黏贴膜黏合的薄膜晶片；而当欲使用本专利技术时，掀起黏贴膜以带动掀起薄膜晶片，且于固定槽中放入基板使基板固定，并贴回黏贴膜来带动薄膜晶片往固定槽移动，使薄膜晶片与基板能够结合，再次掀起黏贴膜取出经结合的薄膜晶片与基板，使薄膜晶片的设置位置能够正确，借由上述技术，可针对现有贴膜晶片卡所存在的应用受到限制及生产成本较高的问题点加以突破，达到应用自由且节省生产成本的实用进步性。 本专利技术的有益效果是，其能与不同尺寸、规格配合使用，减少生产所需的成本。 【附图说明】 下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。 图1为本专利技术较佳实施例的实施示意图。 图2为本专利技术较佳实施例的分离示意图。 图3为本专利技术较佳实施例的薄膜晶片示意图。 图4为本专利技术较佳实施例的固定元件示意图。 图5为本专利技术较佳实施例的结合示意图(一)。 图6为本专利技术较佳实施例的结合示意图(二)。 图7为本专利技术较佳实施例的结合示意图(三)。 图8为本专利技术较佳实施例的拆除示意图。 图中标号说明: I 基板 2 薄膜晶片 21 接触介面组 22 贴合部 221隔离片 23 分割部 3 固定元件 31 固定槽 311第一固定槽 312第二固定槽 313第三固定槽 4 黏贴膜 41 黏性部 【具体实施方式】 请参阅图1至图4所示，为本专利技术较佳实施例的实施示意图、分离示意图、薄膜晶片示意图及固定元件示意图，由图中可清楚看出本专利技术包括至少一基板1、至少一固定元件 3、至少一黏贴膜4及至少一薄膜晶片2,于本实施例中是以一般SIM卡、micro SIM卡及nanoSIM卡三种尺寸大小为解说，而固定元件3至少一侧处形成有至少一与基板I相对应的固定槽31，且固定槽31进一步分为第一固定槽311 (尺寸等同于一般SIM卡大小)、第二固定槽312 (尺寸等同于micro SIM大小)及第三固定槽313 (尺寸等同于nano SIM卡大小)，并第一固定槽311、第二固定槽312及第三固定槽313的槽底与基板I侧壁的距离不相同，而黏贴膜4设置于固定元件3 —侧处以供遮蔽固定槽31，且黏贴膜4邻近固定元件3的侧处具有至少一黏性部41，并黏性部41能够重复黏贴，而薄膜晶片2设置于固定槽31内且与黏贴膜4黏合，且薄膜晶片2邻近黏贴膜4的侧处设置有一接触介面组21，另一侧具有至少一供与基板I结合的贴合部22，并贴合部22上设置有至少一隔离片221，而薄膜晶片2具有至少一与基板I相对应且能够拆除的分割部23，且分割部23的外缘尺寸等同于micro SIM大小，并分割部23的内缘尺寸等同于nano SIM卡大小，另，上述仅为本专利技术其中的一实施态样，其态样不设限于此。 请同时配合参阅图1至图8所示，为本专利技术较佳实施例的实施示意图、分离示意图、薄膜晶片示意图、固定元件示意图、结合示意图(一)、结合示意图(二)、结合示意图(三)、及拆除示意图，由图中可清楚看出当欲使用本专利技术时，先将黏贴膜4局部撕起令固定槽31能够外露，且黏贴膜4借由黏性部41同时掀起薄膜晶片2带动薄膜晶片2脱离固定槽31，并将隔离片221撕下使贴合部22能够外露，然后将基板I依其尺寸放置、固定于第一固定槽311、第二固定槽312或第三固定槽313，且贴回黏贴膜4使薄膜晶片2的贴合部22能够与基板I结合，并再一次局部撕起黏贴膜4取出结合的薄膜晶片2和基板1，而当基板I尺寸为一般SIM卡大小或micro SIM卡大小时即完成本案所述的晶片卡； 另，当基板I尺寸为nano SIM卡大小时，拆除薄膜晶片2的分割部23即完成本案所述的晶片卡(如图8所示)； 是以，本专利技术的为可改善现有的技术关键在于: —、借由基板I及黏贴膜4与薄膜晶片2及基板I相配合以获得配合应用于不同尺寸、规格和单一生产的目的，令本专利技术达到应用自由且节省生产成本的实用进步性。 二、借由薄膜晶片2能够拆除的分割部23以获得配合应用于不同尺寸、规格和单一生产的目的，令本专利技术达到应用自由且节省生产成本的实用进步性。 以上所述，仅是本专利技术的较佳实施例而已，并非对本专利技术作任何形式上的限制，凡是依据本专利技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本专利技术技术方案的范围内。 综上所述，本专利技术在结构设计、使用实用性及成本效益上，完全符合产业发展所需，且所揭示的结构亦是具有前所未有的创新构造，具有新颖性、创造性、实用性，符合有关专利技术专利要件的规定，故依法提起申请。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片卡组合的方法，其特征在于，其方法为：将设于固定元件上的黏贴膜局部撕起，以曝露形成于该固定元件侧壁的固定槽，此时该黏贴膜同步黏起原位于该固定槽内的薄膜晶片，且将基板放置、固定于该固定槽内后，贴回该黏贴膜使该薄膜晶片与该基板结合，并再次撕起该黏贴膜以取出经结合的该薄膜晶片与该基板即完成晶片卡。

【技术特征摘要】
1.一种晶片卡组合的方法，其特征在于，其方法为:将设于固定元件上的黏贴膜局部撕起，以曝露形成于该固定元件侧壁的固定槽，此时该黏贴膜同步黏起原位于该固定槽内的薄膜晶片，且将基板放置、固定于该固定槽内后，贴回该黏贴膜使该薄膜晶片与该基板结合，并再次撕起该黏贴膜以取出经结合的该薄膜晶片与该基板即完成晶片卡。2.根据权利要求1所述的晶片卡组合的方法，其特征在于，所述薄膜晶片邻近该黏贴膜的侧处设置有一接触介面组，且另一侧具有至少一供与该基板结合贴合部，并该贴合部上设置有至少一隔离片。3.根据权利要求1所述的晶片卡组合的方法，其特征在于，所述薄膜晶片具有至少一与该基板相对应且能够拆除的分割部。4.根据权利要求1所述的晶片卡组合的方法，其特征在于，所述固定槽进一步分为第一固定槽、第二固定槽及第三固定槽，且该第一固定槽、该第二固定槽及该第三固定槽的槽底与该基板侧壁的距离不相同。5.根据权利要求1所述的晶片卡组合的方法，其特征在于，所述黏贴膜邻近该固定元件的侧处具有至少一黏性部，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：王本乐，
申请(专利权)人：恩门科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71