【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术为有关一种晶片卡组合结构，其包括一形成至少一供SIM卡对应嵌入容置槽的基体、一设于容置槽内且位置对应SIM卡金手指位置的薄膜晶片及至少一于容置槽对应活动设置并覆盖薄膜晶片的晶片贴膜辅助板件组，上述的晶片贴膜辅助板件组具有至少一辅助切槽，借由上述的结构，当不同规格的SIM卡要与薄膜晶片进行贴合时，通过选择性使用晶片贴膜辅助板件组来对不同规格的SIM卡加以辅助定位，使SIM卡的金手指部位正确的与薄膜晶片黏贴结合，借此达到快速组装、方便操作及多规格对应使用的优点。【专利说明】
本技术为提供一种SIM卡的薄膜晶片快速定位结合装置的结构改良，尤其是 指一种快速组装、方便操作及多规格对应使用的晶片卡组合结构。 晶片卡组合结构
技术介绍
现有传统晶片卡包括有分别制作的一承载片体及一晶片模块，且于其制作过程中 需先在承载片体一侧处制作一凹槽，然后将晶片模块嵌入凹槽才得以完成，因此制作相当 麻烦、耗时；而目前于市面上流通的晶片卡主要分为一般SIM卡、micro SIM卡及nano SIM 卡三种，其尺寸、大小不相同，故现有传统晶片卡进行...
【技术保护点】
一种晶片卡组合结构，其特征在于，包括：一基体，该基体形成至少一供SIM卡对应嵌入的容置槽；一设于该容置槽内且位置对应SIM卡金手指位置的薄膜晶片；及至少一于该容置槽对应活动设置并覆盖该薄膜晶片的晶片贴膜辅助板件组，该晶片贴膜辅助板件组上具有一对应不同规格并固定SIM卡的辅助切槽，借由选择性将该些晶片贴膜辅助板件组取下，使不同规格的SIM卡的金手指与该薄膜晶片正确贴合固定。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何京亭，刘孟宗，
申请(专利权)人：恩门科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
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