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晶片卡组合结构制造技术
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文档序号:10567234
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本实用新型为有关一种晶片卡组合结构,其包括一形成至少一供SIM卡对应嵌入容置槽的基体、一设于容置槽内且位置对应SIM卡金手指位置的薄膜晶片及至少一于容置槽对应活动设置并覆盖薄膜晶片的晶片贴膜辅助板件组,上述的晶片贴膜辅助板件组具有至少一辅助...
该专利属于恩门科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过恩门科技股份有限公司授权不得商用。
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