【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术涉及一种工件承载件，该工件承载件包括第一板，其具有第一外径、第一内径及第一凹部，该第一凹部自第一内径向第一外径延伸第一距离。该工件承载件进一步包括第二板，其具有第二外径、第二内径及第二凹部，该第二凹部自第二内径向第二外径延伸第二距离。与第一板及第二板关联的多个配合功能件配置成选择性将第一工件的位置固定于第一板与第二板之间和第一凹部及第二凹部内。【专利说明】工件承载件本申请主张第61/568，865号美国临时申请(申请日:2012年6月12日；名称:工件承载件)的优先权及其有益效果，其视同全文引用，以引用的方式全部纳入本文中。
本专利技术大体上涉及工件承载件，更具体而言，涉及用于在离子注入系统中加工各种规格晶片的承载件。
技术介绍
在半导体行业中，通常利用静电夹或夹盘(ESC)在诸如离子注入、蚀刻、化学气相淀积(CVD)等基于等离子或基于真空的半导体制造过程期间夹紧工件或衬底。通常，半导体加工系统及相关ESC是设计用于夹紧特定大小的工件。然而，加工大小不同于预定尺寸的工件则会引发诸多问题，如重新构造工件处理组件、ESC及...
【技术保护点】
一种工件承载件，其包括：第一板，其具有第一外径、第一内径及第一凹部，该第一凹部自所述第一内径向所述第一外径延伸第一距离；第二板，其具有第二外径、第二内径及第二凹部，该第二凹部自所述第二内径向所述第二外径延伸第二距离；以及多个与所述第一板及所述第二板相关联的配合功能件，其中所述多个配合功能件配置成选择性将第一工件的位置固定于所述第一板与所述第二板之间和所述第一凹部及所述第二凹部内。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：威廉·戴维斯·李，凯文·霍伊特，大卫·山，杰森·贝灵哲，
申请(专利权)人：艾克塞利斯科技公司，威廉·戴维斯·李，凯文·霍伊特，大卫·山，杰森·贝灵哲，
类型：发明
国别省市：美国;US
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