【技术实现步骤摘要】
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本技术是有关于一种光罩盒，尤指一种具有多个压持件的光罩盒，其中该些压持件能适用于各种尺寸的光罩。
技术介绍
随着科技技术的演变，使人类生活更加方便，在电子产品朝着轻薄短小的尺寸演进的同时，电子组件也随的微缩至奈米尺寸，所有的制程技术也都会不断的推陈出新。业界必须针对半导体研发合理的制造方法与用于制造所需应用的装置，才能投入实际应用。 就目前而言，晶圆为制造半导体芯片的重要材料之一，一片晶圆依其不同的尺寸就可制造出数十甚至于数百颗半导体芯片。光罩则为制作半导体芯片的模具，制作半导体芯片时，先将半导体芯片的集成电路设计结构制成光罩，再利用不同光罩于晶圆上沉积不同材料的薄膜，以完成半导体芯片的制作。其中，光罩的微影制程技术能力，通常扮演着制程能力中重要分水岭的里程碑，无论是有关于制造光罩或使用光罩的能力方面，都代表着在此
中是否成熟。 上述有关于晶圆或光罩的相关技术中，比起技术上的进步与成熟，更为看重的是制造效率的提升与制作成本的降低。因为在同一面积中能制造出愈多的组件即代表制程会有更强的优势，所以如何妥善的使用及...
【技术保护点】
一种光罩盒，其特征在于，其包含：一盒体，其内部具有一容置空间，用以容置一光罩；多个压持件，设置于该盒体内，该些压持件依据该光罩的尺寸来调整其设置于该盒体的位置，并分别抵压该光罩的侧边；以及多个连接件，分别穿设于相对应的该些压持件，以固定该些压持件于该盒体内。
【技术特征摘要】
1.一种光罩盒，其特征在于，其包含: 一盒体，其内部具有一容置空间，用以容置一光罩； 多个压持件，设置于该盒体内，该些压持件依据该光罩的尺寸来调整其设置于该盒体的位置，并分别抵压该光罩的侧边；以及 多个连接件，分别穿设于相对应的该些压持件，以固定该些压持件于该盒体内。2.如权利要求1所述的光罩盒，其特征在于，其中各该压持件具有一压持部及一固定部，该固定部设置于该压持部的相对一侧，该压持部抵压于该光罩的侧边，该固定部固定于该盒体内。3.如权利要求2所述的光罩盒，其特征在于，其中该压持部为一I形。4.如权利要求2所述的光罩盒，其特征在于，其中该压持部具有一凹槽，该凹槽内设置有一缓冲件，该缓冲件抵压于该光罩的侧边。5.如权利要求2所述的光罩盒，其特征在于，其中该固定部具有至少一定位穿孔，各该连接件锁固于相对应的该至少一定位穿孔。6.如权利要求5所述的光罩盒，其特征在于，其中各该定位穿孔的长度大于该连接件的直径，以调整该压持件设置于该盒体的位置。7.如权利要求6所述的光罩盒，其特征在于，更包含至少一锁固件，将该至少一锁固件设...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗铭模，陆隆鸣，江俊彦，陈政欣，邱铭乾，
申请(专利权)人：家登精密工业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
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