【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及柔性电路板加工
,特别涉及一种补强片的静电吸附生产方法。
技术介绍
目前在补强片生产中常采用排版批量生产,即规则排版的补强片裸片通过治具与同样规则排版的热固胶贴合、加热成型,这种方法相比手工逐个安放补强片裸片到治具更为便捷,效率更高。但这种加工方法在冲压出补强片裸片并将之排版时,需要先与弱粘膜贴合,而弱粘膜所带有的胶会污染补强片裸片,因此后续必须先对补强片裸片进行清洗,然后才能与热固胶贴合。由于弱粘膜带来的污染,造成补强片生产增加了工序,提高了成本。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是:补强片采用弱粘膜进行规则排版会增加清洗胶的工序,降低生产效率的问题。为解决上述技术问题,本专利技术提供了一种补强片的静电吸附生产方法,包括下列步骤:步骤一、成型机的上模(1)上安装好成型刀(4),将钢带(3)输送到成型机上,并进行冲压;步骤二、钢带(3)由成型刀(4)冲压出的钢片(5),钢片(5)落到下方的静电膜(7)上,并形成规则排版,静电膜(7)持续收卷;步骤三、将带有规则排版的钢片(5)的静电膜(7)放置在治具(10)内,磁铁(8)吸住钢片(5),将静电膜(7)撕去;步骤四、将规则排版的热固胶(9)通过治具(10)与钢片(5)贴合;步骤五、加热热固胶(9),使其与钢片(5)固定。 该补强片生产方法采用静电膜作为补强片中间载带,避免了胶的污染,免去了清洗过程,因而生产效率更高。附图说明图1是本专利技术的补强片生产方法所采用的生产设备示 ...
【技术保护点】
一种补强片的静电吸附生产方法,其特征在于,包括下列步骤:步骤一、成型机的上模(1)上安装好成型刀(4),将钢带(3)输送到成型机上,并进行冲压;步骤二、钢带(3)由成型刀(4)冲压出的钢片(5),钢片(5)落到下方的静电膜(7)上,并形成规则排版,静电膜(7)持续收卷;步骤三、将带有规则排版的钢片(5)的静电膜(7)放置在治具(10)内,磁铁(8)吸住钢片(5),将静电膜(7)撕去;步骤四、将规则排版的热固胶(9)通过治具(10)与钢片(5)贴合;步骤五、加热热固胶(9),使其与钢片(5)固定。
【技术特征摘要】
1.一种补强片的静电吸附生产方法,其特征在于,包括下列步骤:
步骤一、成型机的上模(1)上安装好成型刀(4),将钢带(3)输送到成型机上,并进行冲压;
步骤二、钢带(3)由成型刀(4)冲压出的钢片(5),钢片(5)落到下方的静电膜(7)上,并形成规则排版,静电膜(...
【专利技术属性】
技术研发人员:王中飞,
申请(专利权)人:苏州米达思精密电子有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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