电子装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术的电子装置具备与电子部件(30)进行一体化的第1成型物(10)和在第1成型物(10)的外侧二次成型而成的第2成型物(20)。第1成型物(10)由含有热固化性树脂和该热固化性树脂中所含的第1添加物的材料构成，第2成型物(20)由含有热塑性树脂和该热塑性树脂中所含的具有能够与第1添加物进行化学键合的反应基团的第2添加物的材料构成，在第1成型物(10)与第2成型物(20)的界面处，第1添加物和第2添加物通过选自共价键、离子键、氢键、分子间力、分散力、扩散中的1种以上的接合作用发生接合。由此，可以通过传递成型法、压缩成型法等成型手法牢固地确保两成型物的密合性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相关申请的交叉参考本专利技术基于2012年7月16日提交的日本申请号2012-158220号、2012年12月4日提交的日本申请号2012-265313和2013年2月21日提交的日本申请号2013-32194号，在此引用其记载内容。
本专利技术涉及电子装置及其制造方法。
技术介绍
有电子部件的一部分或全部被树脂成型体包覆的电子装置和电子部件不被树脂成型体包覆而固定在树脂成型体上的电子装置。另外，还有具备电子部件、由对该电子部件进行密封的热固化性树脂构成的第1成型物、由在第1成型物的外侧二次成型而成的热塑性树脂构成的第2成型物的电子装置。作为具备这些电子部件经一体化的树脂成型体的电子装置的制造方法，有用热固化性树脂将第1成型物一次成型、进而用热塑性树脂将与第1成型物的至少一部分接合的第2成型物二次成型的方法。将电子部件与第1成型物一体化。用热固化性树脂对第1成型物进行成型的理由在于，热固化性树脂的线膨胀系数与电子部件相接近和用于从外部对电子部件进行密本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，其特征在于，其具备与电子部件(30)进行一体化的第1成型物(10)和在所述第1成型物的外侧二次成型而成的第2成型物(20)，所述第1成型物由含有热固化性树脂和该热固化性树脂中所含的第1添加物的材料构成，所述第2成型物由含有热塑性树脂和该热塑性树脂中所含的具有能够与所述第1添加物发生接合反应的反应基团或骨架的第2添加物的材料构成，在所述第1成型物与所述第2成型物的界面处，所述第1添加物和所述第2添加物通过选自共价键、离子键、氢键、分子间力、分散力、扩散中的1种以上的接合作用发生接合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.07.16 JP 2012-158220;2012.12.04 JP 2012-265311.一种电子装置，其特征在于，
其具备与电子部件(30)进行一体化的第1成型物(10)和在所述第1
成型物的外侧二次成型而成的第2成型物(20)，
所述第1成型物由含有热固化性树脂和该热固化性树脂中所含的第1
添加物的材料构成，
所述第2成型物由含有热塑性树脂和该热塑性树脂中所含的具有能够
与所述第1添加物发生接合反应的反应基团或骨架的第2添加物的材料构
成，
在所述第1成型物与所述第2成型物的界面处，所述第1添加物和所
述第2添加物通过选自共价键、离子键、氢键、分子间力、分散力、扩散
中的1种以上的接合作用发生接合。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，
所述第1成型物是将所述热固化性树脂中的主剂和固化剂偏离当量比
地混合而成的，这些主剂和固化剂中的剩余物成为所述第1添加物，
所述第2添加物具有能够与作为所述剩余物的所述第1添加物发生接
合反应的反应基团或骨架。
3.根据权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于，所述第1成型
物按照将电子部件密封的方式来设置。
4.一种电子装置的制造方法，其为具备与电子部件(30)进行一体化
的第1成型物(10)和在所述第1成型物的外侧二次成型而成的第2成型
物(20)的电子装置的制造方法，
其特征在于，具有以下工序：
第1准备工序，其中，准备由含有热固化性树脂和该热固化性树脂中
所含的第1添加物的材料构成的第1成型材料作为所述第1成型物的原料；
第2准备工序，其中，准备由含有热塑性树脂和该热塑性树脂中所含

\t的具有能够与所述第1添加物发生接合反应的反应基团或骨架的第2添加
物的材料构成的第2成型材料作为所述第2成型物的原料；
第1成型工序，其中，使所述第1成型材料热固化而形成所述第1成
型物；以及
第2成型工序，其中，通过在所述第1成型物的外侧配置所述第2成
型材料来形成所述第2成型物，同时通过该第2成型物的成型热，在所述
第1成型物与所述第2成型物的界面处，通过选自共价键、离子键、氢键、
分子间力、分散力、扩散中的1种以上的接合作用将所述第1添加物和所
述第2添加物接合。
5.根据权利要求4所述的电子装置的制造方法，其特征在于，在所述
第1成型工序中，按照将所述电子部件密封的方式使所述第1成型材料热
固化而形成所述第1成型物。
6.一种电子装置，其特征在于，
其具备与电子部件(30)进行一体化的第1成型物(10)和在所述第1
成型物的外侧二次成型而成的含有热塑性树脂的第2成型物(20)，
所述第1成型物由含有所述热固化性树脂(11)和分散在该热固化性
树脂中的由热塑性树脂构成的第1添加树脂(12)的材料构成，
所述第1添加树脂的玻璃化转变温度或软化点低于所述第2成型物的
成型温度、且热分解温度高于所述第2成型物的成型温度，
在所述第1成型物与所述第2成型物的界面处，所述第1添加树脂与
构成所述第2成型物的热塑性树脂(21、22)发生熔合而一体化。
7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，
所述第2成型物由含有成为基体的由热塑性树脂构成的基体树脂(21)
和分散在该基体树脂中的由与所述第1添加树脂相同的热塑性树脂构成的
第2添加树脂(22)的材料构成，
在所述第1成型物与所述第2成型物的界面处，所述第1添加树脂和
所述第2添加树脂发生熔合而一体化。
8.根据权利要求6或7所述的电子装置，其特征在于，所述第1成型
物按照将电子部件密封的方式来设置。
9.一种电子装置的制造方法，其为具备与电子部件(30)进行一体化
的第1成型物(10)和在所述第1成型物的外侧二次成型而成的含有热塑
性树脂的第2成型物(20)的电子装置的制造方法，
其特征在于，具有以下工序：
第1准备工序，其中，准备第1成型材料作为所述第1成型物的原料，
所述第1成型材料含有热固化性树脂和分散在该热固化性树脂中的由热塑
性树脂构成的第1添加树脂(12)，该第1添加树脂的玻璃化转变温度或
软化点低于所述第2成型物的成型温度、且热分解温度高于所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：泉龙介，齐藤隆重，奥平浩之，几野佑一，山本幸司，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：日本;JP