电子装置与其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电子装置与其制造方法。电子装置包括驱动电路基板、发光元件、光学层以及黏着层。发光元件设置于驱动电路基板上，并且光学层设置于发光元件上。黏着层设置于光学层与发光元件之间。其中，光学层包含彼此相对的第一表面与第二表面。光学层的第一表面具有多个第一凸透镜结构，并且至少一部分的第一凸透镜结构在一垂直投影方向上与发光元件至少部分重叠。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是一种转置与封装工艺技术，特别是一种电子装置与其制造方法。
技术介绍
发光二极管(LightEmittingDiode；LED)为一种固态发光元件，因其具功耗低、寿命长、体积小及亮度高等特性而可用于构建发光二极管显示面板的像素单元。一般而言，在工艺上，发光二极管显示面板需采用转置技术以将发光二极管元件转置位于所需安装的目标基板上。然而在转置过程中，容易因下压力不均而造成发光二极管元件抓取良率下降。由于发光二极管元件抓取良率下降，因而增加在移动过程发光二极管元件从元件搬移层上掉落的风险。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于提供一种电子装置与其制造方法，可用以提高电子装置的制造良率，并且改善电子装置的出光效率。在一实施例中，一种电子装置包括：一驱动电路基板、多个发光元件、一光学层以及一黏着层。此些发光元件设置于驱动电路基板上，并且光学层设置于发光元件上。黏着层设置于光学层与发光元件之间。其中，光学层包含彼此相对的第一表面与第二表面。光学层的第一表面具有多个第一凸透镜结构，并且至少一部分的第一凸透镜结构在一垂直投影方向上与发光元件至少部分重叠。其中，该第二表面为一平面结构。其中，该第二表面具有多个第二凸透镜结构。其中，该第二凸透镜结构在该垂直投影方向上与该第一凸透镜结构相互重迭。其中，该第二凸透镜结构的平均高度小于或等于该第一凸透镜结构的平均高度。其中，各该第一凸透镜结构的曲率半径小于或等于各该第二凸透镜结构的曲率半径。其中，该光学层的折射率介于1.4至1.6之间。其中，该光学层的弹性系数介于1MPa至12MPa之间。其中，各该发光元件具有一第一电极与一第二电极；以及该驱动电路基板包括：一基底；多个驱动元件，设置于该基底上；一绝缘层，设置于该驱动元件上；多个第一连接电极，设置于该绝缘层上，其中各该第一连接电极具有一第一端与一第二端，该第一端与对应的该驱动元件电性连接，该第二端与对应的该发光元件的该第一电极电性连接；以及多个第二连接电极，分别与对应的该发光元件的该第二电极电性连接。其中，该驱动电路基板更包括：一图案化堤坝层设置于该绝缘层上，该图案化堤坝层具有多个开口，该发光元件位于该开口内。其中，该第一凸透镜结构在该垂直投影方向上位于对应的该开口内。其中，所述的电子装置更包括：一封胶材料体，位于该光学层与该驱动电路基板之间，该封胶材料胶体位于该光学层的边缘以及该驱动电路基板的边缘，借以该发光元件位于该封胶材料体的内侧。在一实施例中，一种电子装置的制造方法包括：提供具有多个第一凸透镜结构的一光学层、形成一黏着层于第一凸透镜结构上、以第一凸透镜结构拾取发光元件、以及利用光学层将第一凸透镜结构所黏取的发光元件转置于一驱动电路基板上。其中，光学层包含两相对的一第一表面与一第二表面，并且该第一表面具有此些第一凸透镜结构。于拾取后，各发光元件可借由黏着层黏合于第一凸透镜结构上。其中，提供该光学层的该步骤包括：注入一光学材料至一母模内，该母模内部的第一表面具有对应该第一凸透镜结构的多个第一曲面凹槽；固化该母模内的该光学材料以形成该光学层；以及分离该母模与该光学层。其中，该光学层的该第二表面具有多个第二凸透镜结构，该制造方法更包括：于该拾取该发光元件的步骤之前，将一载体与该第二凸透镜结构贴合，该载体与该第二凸透镜结构之间的黏性小于该黏着层的黏性；以及于该发光元件转置于该驱动电路基板上的该步骤之后，移除该载体。其中，提供该光学层的该步骤包括：注入一光学材料至一母模内，该母模内部的第一表面具有对应该第一凸透镜结构的多个第一曲面凹槽，以及该母模内部的第二表面具有对应该第二凸透镜结构的多个第二曲面凹槽；固化该母模内的该光学材料以形成该光学层；以及分离该母模与该光学层。其中，该驱动电路基板包括：一基底；多个驱动元件，设置于该基底上；一绝缘层，设置于该驱动元件上；多个第一连接电极，其中各该第一连接电极具有一第一端与一第二端，该第一端与对应的该驱动元件电性连接，该第二端设置于该绝缘层上；多个第二连接电极，设置于该绝缘层上；以及一图案化堤坝层，设置于该绝缘层上，该图案化堤坝层具有多个开口；其中，该发光元件转置于该驱动电路基板的该步骤包括：将该发光元件转置在该开口内，将各该发光元件的一第一电极与对应的该第一连接电极的该第二端电性连接，以及将各该发光元件的一第二电极与对应的该第二连接电极电性连接。其中，所述的电子装置的制造方法更包括：于该发光元件转置于该驱动电路基板上的该步骤之后，形成一封胶材料体于该光学层与该驱动电路基板之间；以及固化该封胶材料体，其中该封胶材料体位于该光学层的边缘以及该驱动电路基板的边缘，借以该发光元件位于该封胶材料体的内侧。综上所述，根据本专利技术的电子装置与其制造方法适用于转置发光元件，其直接利用黏着层将发光元件黏贴于光学层上，并且于转置发光元件后无需移除光学层，因此能避免发光元件从光学层上掉落以及对位偏移等事件发生，进而能提高电子装置的制造良率。并且，于转置后，光学层仍保留于发光元件上(无需移除)，以作为发光元件的聚光装置，借以提高出光效率。附图说明图1为本专利技术是一实施例的的电子装置的制造方法的流程图。图2及图3为本专利技术第一实施例的光学层的不同视角的概要立体图，其中图2与图3分别为光学层的上表面和下表面的示意图。图4是图2中I-I剖线的截面图。图5为本专利技术第一实施例的是光学层与黏着层的组合结构的示意图。图6为本专利技术第一实施例的是光学层、黏着层与发光元件的组合结构的示意图。图7为本专利技术第一实施例的电子装置的示意图。图8是图7的电子装置的爆炸图。图9为本专利技术另一实施例的电子装置的制造方法的流程图。图10为本专利技术第一实施例的电子装置固化封胶材料体前的示意图。图11为本专利技术第一实施例的电子装置固化封胶材料体后的示意图。图12为本专利技术第一实施例的电子装置的光学仿真结构的示意图。图13至图16为图12的光学仿真结构的出光场型图。图17及图18为本专利技术第二实施例的是光学层的不同视角的概要立体图，其中图17与图18分别为光学层的上表面和下表面的示意图。图19是图18中II-II剖线的截面图。图20为本专利技术第二实施例的电子装置的示意图。图21为本专利技术第二实施例的电子装置的光学仿真结构的示意图。图22至图25是图21的光学仿真结构的出光场型图。图26为本专利技术第二实施例的是光学层与载体的组合结构的示意图。图27为本专利技术的制造方法的步骤S120的细部流程图。图28为本专利技术第一实施例的母模的示意图。图29为本专利技术第二实施例的母模的示意图。图30是图7的的电子装置的概要立体图。图31是图30中A区域的驱动电路基板的上视图。图32是图30与图31中III-III剖线的截面图。图33是图20的电子装置的概要立体图。图34是图33中B区域的驱动电路基板的上视图。图35是图33与图34中IV-IV剖线的截面图。其中，附图标记：S120提供一光学层S121注入一光学材料至一母模内S123固化母模内的光学材料以形成光学层S125分离母模与光学层S140形成一黏着层于第一凸透镜结构上S160以第一凸透镜结构拾取发光元件，其中发光元件借由黏着层黏合于第一凸透镜结构上S180利用光学层将第一凸透镜结构所黏取的发光元件转置于一驱动电路基板上S190形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，其特征在于，包括：一驱动电路基板；多个发光元件，位于该驱动电路基板上；一光学层，位于该等发光元件上，该光学层包含彼此相对的一第一表面与一第二表面，该第一表面具有多个第一凸透镜结构，并且至少一部分的该等第一凸透镜结构在一垂直投影方向上与该等发光元件至少部分重叠；以及一黏着层，位于该光学层与该等发光元件之间。

【技术特征摘要】
2016.10.26 TW 1051346231.一种电子装置，其特征在于，包括：一驱动电路基板；多个发光元件，位于该驱动电路基板上；一光学层，位于该等发光元件上，该光学层包含彼此相对的一第一表面与一第二表面，该第一表面具有多个第一凸透镜结构，并且至少一部分的该等第一凸透镜结构在一垂直投影方向上与该等发光元件至少部分重叠；以及一黏着层，位于该光学层与该等发光元件之间。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第二表面为一平面结构。3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第二表面具有多个第二凸透镜结构。4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该第二凸透镜结构在该垂直投影方向上与该第一凸透镜结构相互重迭。5.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该第二凸透镜结构的平均高度小于或等于该第一凸透镜结构的平均高度。6.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，各该第一凸透镜结构的曲率半径小于或等于各该第二凸透镜结构的曲率半径。7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该光学层的折射率介于1.4至1.6之间。8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该光学层的弹性系数介于1MPa至12MPa之间。9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：各该发光元件具有一第一电极与一第二电极；以及该驱动电路基板包括：一基底；多个驱动元件，设置于该基底上；一绝缘层，设置于该驱动元件上；多个第一连接电极，设置于该绝缘层上，其中各该第一连接电极具有一第一端与一第二端，该第一端与对应的该驱动元件电性连接，该第二端与对应的该发光元件的该第一电极电性连接；以及多个第二连接电极，分别与对应的该发光元件的该第二电极电性连接。10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，该驱动电路基板更包括：一图案化堤坝层设置于该绝缘层上，该图案化堤坝层具有多个开口，该发光元件位于该开口内。11.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，该第一凸透镜结构在该垂直投影方向上位于对应的该开口内。12.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，更包括：一封胶材料体，位于该光学层与该驱动电路基板之间，该封胶材料胶体位于该光学层的边缘以及该驱动电路基板的边缘，借以该发光元件位于该封胶材料体的内侧。13.一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括：提供一...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘奕成，李和政，杨文玮，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71