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本发明的电子装置具备与电子部件(30)进行一体化的第1成型物(10)和在第1成型物(10)的外侧二次成型而成的第2成型物(20)。第1成型物(10)由含有热固化性树脂和该热固化性树脂中所含的第1添加物的材料构成，第2成型物(20)由含有热塑...
该专利属于株式会社电装所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社电装授权不得商用。

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